存储 (Storage)

0. 概念事件：周期反转与成长逻辑的共振

近期“存储”概念的爆发是供需结构变化、技术迭代和地缘政治因素共同作用的结果。其演进脉络清晰：从2023H2的供给收缩、价格探底回升，到2024H2由AI引爆的结构性需求，再到2025Q3国产替代与技术迭代并行，呈现出典型的周期反转叠加成长逻辑的特征。

1. 核心观点摘要：AI重塑的“超级周期”

本轮存储行情已超越传统周期复苏，进入由AI驱动的结构性需求重塑与供给端策略性收缩共同引发的“超级周期”早期阶段。核心驱动力是AI应用对高带宽、大容量存储（HBM、企业级SSD）需求的爆发式增长，这不仅提升了行业成长性，也为国产厂商在主流及利基市场提供了前所未有的替代窗口。未来潜力在于国产化率的提升和在先进技术（如先进封装、CXL）领域的突破。

2. 核心逻辑：从“周期性”到“周期+成长”

• AI带来的结构性需求变革：AI大模型训练和推理带来了指数级的存储需求，Sora 2等应用将使存储需求“数倍，数十倍的增长”，使存储行业从单纯的周期股，转变为具备长期成长性的赛道。
• 供给端的“默契”与战略转移：海外原厂主动减产并将产能战略性地转向高利润的HBM和DDR5，客观上造成了DDR4、DDR3等利基市场的供给真空，为国产厂商提供了“供需错配+国产替代”的双重红利。

3. 关键催化剂与未来发展路径

• 近期催化剂 (3-6个月)：Q3/Q4合约价谈判结果、核心公司Q2/Q3财报（重点关注毛利率）、AI终端产品（如iPhone 17）发布、国产存储扩产进度。
• 长期发展路径：
  (1) 价格驱动 (当前-2025H1): 业绩修复，模组厂享受毛利弹性。
  (2) 份额扩张 (2025H2-2026): 国产替代加速，市占率实质性提升。
  (3) 价值跃升 (2026-2028): 在先进封装、CXL、HBM等核心技术上突破。

4. 产业链与核心公司剖析

• 产业链图谱：上游（长存/长鑫、设备材料）、中游（模组-佰维/江波龙/德明利、封测）、下游（分销、应用）。
• 核心玩家对比：
  佰维存储: 技术驱动型领导者，深度绑定端侧AI巨头，前瞻布局先进封测。
  江波龙: 规模驱动型，库存巨大，价格上涨周期中业绩弹性最高。
  德明利: 客户突破型，战略卡位企业级SSD，切入互联网大厂供应链。

5. 潜在风险与挑战

• 技术风险: 国产先进制程瓶颈，先进封装设备依赖进口。
• 商业化风险: 下游AI终端需求不及预期，库存跌价风险。
• 政策与竞争风险: 地缘政治（BIS禁令），海外原厂策略突变。

6. 综合结论与投资启示

存储概念已确认进入由基本面驱动的强劲上行周期，兼具周期反转的爆发力和AI驱动的成长性。最具投资价值的细分环节包括：

• 存储模组：弹性最大、逻辑最顺的核心配置方向。
• HBM及先进封装：成长确定性最高，深度绑定AI算力。
• 利基存储芯片设计：国产替代逻辑最纯粹，受益于海外大厂退出。