长鑫存储HBM3及上市进程

国产半导体"皇冠上的明珠"行业洞察报告

概念事件

背景与催化事件

  • 2025年6月19日

    长鑫存储完成HBM3样品开发,与多家AI硬件公司完成测试,签署试点合同

  • 2025年7月7日

    证监会显示长鑫存储启动上市辅导,估值约1400亿元

  • 2025年7月8日

    中信证券等机构密集发布研报,明确HBM3量产时间表

时间轴

2024年

量产HBM2,启动HBM3研发

2025年Q2

HBM3样品通过测试认证

2025年Q3

上市辅导备案公开,IPO预期升温

2026年Q1

HBM3正式量产,成为全球第四大HBM供应商

核心观点摘要

长鑫存储正处于"技术突破+资本化加速"的关键节点:

  • 技术端:HBM3样品验证完成,2026年量产将打破海外垄断,填补国产高端存储空白
  • 资本端:IPO启动叠加1400亿估值,有望通过募资扩产(2026年DRAM产能达30万片/月),重塑全球DRAM"三足鼎立"格局

核心逻辑与市场认知分析

核心驱动力

技术突破

HBM3样品通过测试,16nm工艺实现3.2TB/s带宽,性能接近三星/海力士

需求爆发

2025年全球HBM市场增长94%,国产替代空间巨大(当前国产化率<5%)

政策催化

美国对华HBM技术限制,倒逼国产供应链加速,长鑫作为"国家队"优先受益

市场热度与情绪

新闻热度 搜索量单日暴涨300%
研报密集度 单日发布8篇深度报告
情绪分歧

乐观派:国产HBM从0到1

谨慎派:担忧良率和量产延迟风险

预期差分析

市场忽略点

长鑫HBM3的封装环节依赖通富微电/深科技,但国内TSV良率未公开验证,可能成为瓶颈

估值预期差

1400亿估值隐含2026年8倍PS,高于海外龙头(美光5倍PS),需跟踪订单落地

关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂(3-6个月)

IPO招股书披露

预计2025年Q4发布,将首次公开HBM3产能规划和客户名单

设备招标启动

为HBM3产线采购TSV刻蚀机、CMP设备,订单规模或超50亿元

政策落地

国家大基金三期或专项注资HBM项目,缓解资本开支压力

长期发展路径

1

2026-2027年

HBM3量产→全球市占率5%-8%,DRAM总产能达30万片/月

2

2028年后

HBM4迭代,与长江存储形成"国产存储双寡头"

产业链与核心公司深度剖析

产业链图谱

上游

设备、材料

中游

长鑫存储

下游

AI服务器、GPU、模组

核心玩家对比

公司 角色 竞争优势 风险点
长鑫存储 技术突破者 唯一国产HBM3量产厂商,政策全力支持 良率、EUV设备禁运
通富微电 封测龙头 已试产HBM2,TSV技术国内领先 客户认证周期长
雅克科技 材料供应商 前驱体材料占长鑫采购份额10%+ 海外竞品降价挤压利润
北方华创 设备龙头 刻蚀/CVD设备进入长鑫供应链 美国技术管制升级

潜在风险与挑战

技术风险

HBM3良率低于50%(SK海力士为70%),可能导致量产延迟至2026年Q2

商业化风险

HBM3成本为25美元/GB(美光HBM3e为20美元),价格劣势或限制客户采用

政策风险

美国可能扩大对华HBM设备禁运(如TSV刻蚀机),导致产线建设受阻

信息矛盾

路演称"2026年初量产",但部分研报预测"2026年Q2",时间差或反映技术不确定性

综合结论与投资启示

阶段判断

当前处于"主题炒作向基本面过渡"阶段,HBM3量产前以估值驱动为主,量产后转向业绩验证

投资方向

设备环节

北方华创(刻蚀机)、华海清科(CMP)——订单弹性最大(HBM产线设备投资占比30%)

材料环节

雅克科技(前驱体)、安集科技(抛光液)——技术壁垒高+长鑫供应链绑定

封测环节

通富微电——HBM3封装唯一国产替代标的

跟踪指标

Q4
2025年Q4 长鑫IPO招股书披露HBM3产能规划
Q1
2026年Q1 HBM3首批客户订单(华为/阿里)落地情况
Y
2026年全年 HBM3收入占比是否达20%+(当前为0)
"长鑫存储的HBM3量产是国产半导体'皇冠上的明珠',短期看IPO催化,长期看技术兑现,设备与材料环节是确定性最高的受益方向"

关联股票

股票名称 分类 业务相关 资料来源
柏诚股份 洁净室 长鑫是公司长期合作客户,公司参与长鑫的洁净厂房建设 互动
亚翔集成 洁净室 承揽了合肥长鑫洁净室工程 互动
博敏电子 材料供应 公司IC载板主要应用于存储领域,客户长鑫存储 互动
雅克科技 材料供应 半导体前驱体材料供应合肥长鑫 调研
鼎龙股份 材料供应 抛光垫产品已通过合肥长鑫认证 互动
安集科技 材料供应 长鑫存储为公司重要客户;公司主营化学机械抛光液 公告
精智达 设备 在半导体存储器测试设备领域与长鑫存储合作 互动
盛美上海 设备 清洗设备的中国市场市占率为23%,产品获得合肥长鑫订单 公告
华海清科 设备 公司专注高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发,产品进入长鑫存储 公告
芯源微 设备 前道涂胶显影设备获得合肥长鑫订单 互动
拓荆科技 设备 公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列;公司产品已广泛用于长鑫存储 公告
商络电子 代理 代理销售存储品牌长鑫存储 互动
兆易创新 代理 代销长鑫存储DRAM产品 互动
通富微电 封测 在存储器方面,公司战略合作长鑫存储,已大规模生产存储产品 调研
深科技 封测 全资子公司沛顿科技加工的晶圆主力来自长鑫存储 互动
江波龙 模组 公司重要产品包括内存(DDR4/DDR5等),公司与长鑫存储合作 互动
兆易创新 共设公司 长鑫科技(公司持股0.95%、合肥长鑫持股12.42%) 工商
朗迪集团 参股 通过燕创德鑫基金参与投资长鑫科技 公告
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