2018年中美贸易摩擦以来，美国对华半导体技术封锁持续升级，倒逼国产替代成为国家战略
2018年中美贸易摩擦以来，美国对华半导体技术封锁持续升级，从实体清单（华为、中芯国际等）到出口管制（限制14nm以下设备、AI芯片），再到多边联盟（美日荷CHIP4、ASML禁售EUV）。2024-2025年，特朗普可能回归进一步加剧封锁，倒逼国产替代成为国家战略。
中兴、华为被列入实体清单，台积电断供海思
中芯国际被禁EUV光刻机，美国限制10nm以下设备出口
美日荷联合封锁，ASML停止部分DUV光刻机对华销售
特朗普胜选预期下，新一轮制裁可能覆盖AI芯片（如H20禁售）、先进封装设备
国产替代从"政策驱动"转向"技术突破+订单兑现"阶段，2025年是关键验证年
美国技术封锁升级（2025年可能新增200家中国芯片公司制裁）+ 国内晶圆厂扩产（中芯国际2025年资本开支超预期）
半导体设备国产化率从20%→50%（2025-2030），材料领域（光刻胶、靶材）从10%→30%
新闻热度
2025年1月"国产替代"舆情指数环比+80%（中科系阀门公司订单激增）
研报密集度
2024年12月-2025年3月，中信、天风、华泰等10+家券商密集发布国产替代专题报告
情绪分歧
部分投资者担忧成熟制程产能过剩（28nm），但机构共识是先进制程（5nm/7nm）和存储扩产将抵消压力
市场忽略点
长江存储"全国产化"产线试产，赛腾股份HBM检测设备订单落地
若200家芯片公司被制裁，国产设备/材料招标将加速（如中芯国际、长鑫存储）
预计Q2-Q3公布首批投资项目，设备/材料龙头（北方华创、雅克科技）直接受益
设备国产化率25%→40%（刻蚀、薄膜沉积突破），材料国产化率10%→20%（光刻胶、靶材）
光刻机（上海微电子28nm）量产，先进封装（Chiplet）国产替代完成
半导体全产业链自主可控（设计-制造-设备-材料），国产替代市值空间超万亿
材料（光刻胶-南大光电、靶材-江丰电子、阀门-新莱应材）
设备（光刻机-上海微电子、刻蚀-中微公司、薄膜沉积-拓荆科技）
晶圆厂（中芯国际、华虹半导体、长江存储）
| 公司 | 业务 | 进展 | 风险 |
|---|---|---|---|
| 北方华创 | 平台型设备龙头 | 离子注入机发布，订单增速超行业 | 估值已反映部分预期 |
| 新莱应材 | 半导体阀门 | H和华创审厂通过，订单缺口上亿 | 半导体收入占比低（<10%） |
| 中微公司 | 刻蚀设备 | 5nm设备量产，存储份额提升 | 存储扩产不及预期 |
| 雅克科技 | 光刻胶+前驱体 | 客户验证加速，2025年放量 | 技术验证周期长 |
路演显示审厂通过+订单缺口，但2024年半导体收入仅1.5亿（占比低），需跟踪Q2订单落地
量测设备国产化率3.45%（路演），但2024年营收仅5.2亿，需验证14nm设备量产进度
上海微电子28nm设备尚未量产，EUV完全依赖进口
光刻胶（南大光电）验证周期>12个月，良率提升缓慢
2025年28nm产能可能过剩，压制设备/材料价格
国产设备性价比优势（比外资便宜15-20%），但毛利率低于海外龙头（中微公司净利率32% vs. 科磊60%）
若限制14nm以下设备，国产替代进度可能滞后
国内100+家设备公司参展SEMICON，价格战可能爆发
国产化率数据：路演称2024年设备国产化率25%，但招标网显示36%（数量占比非金额），需区分技术节点（28nm vs. 14nm）
主题炒作→基本面驱动：2025年是国产替代订单兑现年，设备/材料龙头进入业绩+估值双升阶段
新莱应材（阀门）、江丰电子（靶材）——订单缺口+估值修复
中微公司（5nm刻蚀）、拓荆科技（ALD设备）——先进制程放量
雅克科技（光刻胶）、南大光电（前驱体）——大基金三期投资
订单数据
新莱应材Q2半导体阀门订单（目标>1亿）
验证进度
南大光电14nm光刻胶客户验证结果（2025年H2）
资本开支
中芯国际2025年先进制程扩产计划（>50亿美元）
| 股票名称 | 项目 | 行业 | 分类 | 产业链 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 天承科技 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 兴森科技 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 中富电路 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 沪电股份 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 深南电路 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 胜宏科技 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 沃格光电 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 中京电子 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 华正新材 | 封装基板 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装基板供应 |
| 宏昌电子 | 环氧塑封 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及环氧塑封材料供应 |
| 山东华鹏 | 环氧塑封 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及环氧塑封材料供应 |
| 圣泉集团 | 环氧塑封 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及环氧塑封材料供应 |
| 东材科技 | 环氧塑封 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及环氧塑封材料供应 |
| 华海诚科 | 环氧塑封 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及环氧塑封材料供应 |
| 飞凯材料 | 环氧塑封 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及环氧塑封材料供应 |
| 上海新阳 | 电镀液 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及电镀液供应 |
| 安集科技 | 电镀液 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及电镀液供应 |
| 艾森股份 | 电镀液 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及电镀液供应 |
| 雅克科技 | 其他材料 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及其他封装材料供应 |
| 德邦科技 | 其他材料 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及其他封装材料供应 |
| 壹石通 | 其他材料 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及其他封装材料供应 |
| 华特气体 | 其他材料 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及其他封装材料供应 |
| 唯特偶 | 其他材料 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及其他封装材料供应 |
| 康强电子 | 其他材料 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及其他封装材料供应 |
| 鼎龙股份 | 其他材料 | 封装材料 | HBM产业链 | 上游材料 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及其他封装材料供应 |
| 晶方科技 | TSV | 工艺技术 | HBM产业链 | 制造技术 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及TSV工艺技术 |
| 华天科技 | TSV | 工艺技术 | HBM产业链 | 制造技术 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及TSV工艺技术 |
| 中微公司 | TSV | 工艺技术 | HBM产业链 | 制造技术 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及TSV工艺技术 |
| 盛美上海 | TSV | 工艺技术 | HBM产业链 | 制造技术 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及TSV工艺技术 |
| 大港股份 | TSV | 工艺技术 | HBM产业链 | 制造技术 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及TSV工艺技术 |
| 沃格光电 | TGV | 工艺技术 | HBM产业链 | 制造技术 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及TGV工艺技术 |
| 通富微电 | 封装设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装设备供应 |
| 新益昌 | 封装设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装设备供应 |
| 国芯科技 | 封装设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装设备供应 |
| 太极实业 | 封装设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装设备供应 |
| 光力科技 | 封装设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装设备供应 |
| 拓荆科技 | 封装设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及封装设备供应 |
| 赛腾股份 | 测试设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及测试设备供应 |
| 亚威股份 | 测试设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及测试设备供应 |
| 精智达 | 测试设备 | 设备 | HBM产业链 | 设备供应 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及测试设备供应 |
| 太极实业 | 制造 | 制造 | HBM产业链 | 生产制造 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及制造环节 |
| 雅克科技 | 制造 | 制造 | HBM产业链 | 生产制造 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及制造环节 |
| 香农芯创 | 分销商 | 分销 | HBM产业链 | 销售渠道 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及分销渠道 |
| 雅创电子 | 分销商 | 分销 | HBM产业链 | 销售渠道 | SK海力士与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，涉及分销渠道 |
| 股票名称 | 分类 | 代码 | 自由市值 | 近一年涨停数 | 项目 | 行业 | 产业链 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 华东重机 | 涨停股 | 002685 | 65.90亿 | 24 | 锐信图芯收购 | GPU芯片 | 半导体 | 公司收购的锐信图芯主营业务为GPU芯片及解决方案，已实现GPU芯片量产 |
| 景嘉微 | 核心股 | 300474 | 248.14亿 | 1 | 高性能基础计算库 | GPU研发 | 国产GPU | 致力于高性能基础计算库研发，研究新一代国产GPU计算体系架构设计 |
| 和而泰 | 核心股 | 002402 | 152.16亿 | 10 | 摩尔线程合作 | GPU芯片开发 | 数据中心 | 参股摩尔线程开发GPU芯片，为数据中心提供计算技术服务 |
| 旗天科技 | 核心股 | 300061 | 91.49亿 | 12 | 七彩虹皓悦 | 显卡研发 | 消费电子 | 旗下七彩虹皓悦科技从事显卡研发、生产和销售业务 |
| 东华软件 | 核心股 | 002065 | 176.58亿 | 5 | 宁波GPU服务器产线 | 服务器制造 | 超级计算 | 按四方协议推进宁波GPU服务器产线落地 |
| 好利科技 | 核心股 | 002729 | 17.56亿 | 10 | 合肥曲速 | 芯片研发 | 车载视觉 | 投资合肥曲速聚焦GPU芯片、ADAS车载视觉处理芯片研发 |
| 科德教育 | 核心股 | 300192 | 33.05亿 | 2 | 中昊芯英 | AI芯片 | TPU架构 | 参股中昊芯英掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术 |
| 兴森科技 | 核心股 | 002436 | 169.41亿 | 3 | FCBGA封装 | 芯片封装 | 高端制造 | FCBGA封装基板用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片 |
| 雷科防务 | 核心股 | 002413 | 64.23亿 | 3 | 山海智算 | 智能计算 | 国产GPU | 推出基于国产GPU的高性能智能计算类产品 |
| 崇达技术 | 核心股 | 002815 | 52.35亿 | 1 | PCB产品 | 电路板制造 | 超级计算机 | PCB产品应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等 |
| 超图软件 | 核心股 | 300036 | 80.71亿 | 1 | 摩尔线程合作 | 三维GIS | 国产软件 | 与摩尔线程打造GPU加速三维GIS全国产解决方案 |
| 电科数字 | 核心股 | 600850 | 99.12亿 | 2 | 国产AI推理套件 | 智能计算 | 边缘计算 | 完成基于多种GPU的边缘智能计算子卡、模块、平台小批量交付 |
| 东芯股份 | 核心股 | 688110 | 67.61亿 | 2 | 上海砾算投资 | 芯片设计 | 图形渲染 | 对外投资上海砾算从事多层次（可扩展）图形渲染芯片设计研发 |
| 超讯通信 | 核心股 | 603322 | 45.67亿 | 2 | 沐曦GPU合作 | 通信设备 | 智能计算 | 是沐曦紧密合作伙伴，沐曦GPU产品特定行业总代 |
| 铂科新材 | 核心股 | 300811 | 70.08亿 | 0 | AI GPU电感 | 电子材料 | 人工智能 | 量产芯片电感应用于AI GPU，竞争对手主要为台系企业 |
| 优刻得 | 核心股 | 688158 | 52.57亿 | 0 | 国产GPU合作 | 云计算 | 算力底座 | 坚持国产化道路，与国产GPU供应商建立伙伴关系 |
| 中天精装 | 核心股 | 002989 | 18.41亿 | 7 | 科睿斯投资 | 芯片封装 | 高算力芯片 | 投资科睿斯产品应用于CPU、GPU、AI及车载高算力芯片封装 |
| 迈信林 | 核心股 | 688685 | 32.72亿 | 0 | 光电混合GPU加速卡 | 军工电子 | 混合计算 | 战投光子算数研发光电混合GPU加速卡 |