2026年Rubin系列量产在即，M9等级覆铜板将开启千亿市场空间。钻针、Q布、HVLP4铜箔成最紧缺环节。
从算力升级到材料革命的必然路径
AI模型向万亿参数演进，推理和后训练需求激增
2030年AI基础设施市场规模达3-5万亿美元
从铜缆互联到正交背板，PCB层数和集成度要求空前
Rubin Ultra: 3块26层合成78层板
M9材料组合升级，Q布+HVLP4铜箔+碳氢树脂
球形二氧化硅用量翻倍增长
市场憧憬2026年千亿空间，但GB300仅小批量订单，存在2-3季度业绩真空期
钻针需求增5倍（200孔/针），其他环节为"极紧"，紧缺程度差异巨大
沪电50%份额为预期，Rubin供应商名单仍在角逐，竞争激烈
11月底Switch tray评估结果将是近期关键催化剂
从概念引爆到业绩兑现的完整路径
关注GB200需求，Rubin尚在打样阶段
台媒爆料Rubin采用M9材料，Q布、HVLP4、钻针成紧缺环节
国金、中信、广发等发布研报，板块到"超配时间点"
Switch tray是否采用M9的评估结果
Rubin大规模量产，M9产业链迎来业绩高峰
从上游材料到下游设备的全景图谱
AI PCB龙头，当前英伟达业务敞口最大
正交背板核心预期
CCD背钻机替代海外竞品
直写光刻技术领先
东材科技 - M9树脂批量供货
联瑞新材 - 用量翻倍增长
宏和科技、国际复材布局
产业链各环节关键公司数据对比
| 股票 | 分类 | 项目/规模 | 产业链位置 | 核心亮点 | 资料来源 |
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逻辑最纯粹，弹性最大
确定性高，份额稳固
想象空间大，兑现较晚
投资决策必须考虑的关键因素
Q布硬度高、钻针寿命短，影响PCB生产良率和成本
mSAP工艺、CoWoP封装等颠覆性技术的潜在冲击
宏观经济下行或AI应用落地不及预期
M9全产业链升级抬高服务器成本
PCB供应链可能受贸易摩擦冲击
日本在高端铜箔、钻针领域仍具领先优势
千亿空间是远景，当前GB300订单疲软
各厂商份额仍在激烈争夺中