深度行研报告：科技重组

宏观政策与市场趋势

• 政策全面发力，聚焦“硬科技”：新“国九条”以来，多项政策优化并购环境，产业链整合成为主线。上海、深圳、重庆等地出台方案，设立“绿色通道”支持科技产业重组。
• 监管规则优化：《重组办法》新规提高对科技型企业财务状况变化的包容度，支持收购优质未盈利科技资产。
• 国有资本引领：国有资本聚焦战略性重组、专业化整合和新兴产业布局。中国电子等央企明确通过并购重组加强市值管理。

具体公司案例分析

• 荣科科技：市场强烈预期其与华为服务器核心伙伴“超聚变”进行重组，基于解决同业竞争承诺、高管重叠及政府支持等多重线索。
• 文一科技：被视为“中国IC之都”合肥的半导体资产证券化平台，市场预期其注入HBM龙头“合肥长鑫”或相关设备资产。
• 中核科技：公告拟收购中核西仪股权，是央企专业化整合在核电科技领域的标志性案例。
• 重组受阻案例：瑞泰科技、禾多科技、光智科技等案例揭示了同业竞争、股东博弈、估值分歧等现实障碍。

核心观点提炼

• 政策共识：所有路演均强调政策是本轮并购浪潮的核心驱动力，特别是“科创板八条”和“并购六条”为“硬科技”重组打开了通道。
• 投资主线：普遍指向两大主线：1) 新质生产力/硬科技（半导体、AI、高端制造、军工）；2) 先进制造业/国企改革（产业链整合、化解产能过剩）。
• “双向奔赴”逻辑：IPO收紧导致一级市场科技企业退出压力大，而科创板/创业板公司手握大量超募资金，形成“上市公司买、未上市科技公司卖”的供需匹配。
• 对标海外经验：多次提及美国90年代通过风险投资和并购重组（如半导体、互联网整合）实现产业升级的经验，为中国提供参考。
• 具体赛道机会：
  • 半导体：一级市场超4000家企业亟需整合，设备、材料、模拟芯片是重点。
  • 工业软件：对标西门子、达索的并购成长路径，加速国产替代（点名中控技术）。
  • AI算力：对标英伟达收购Mellanox，关注算力产业链整合机会。
  • 军工：资产证券化率提升空间大，同业竞争问题提供整合动力。

企业、政策与产业三大维度

• 企业层面（具体案例）：
  • 中核科技：研报确认其收购中核西仪是中核集团装备业务整合、原控股平台撤销背景下的重要一步，国改预期兑现。
  • TCL科技：通过收购旗下产线少数股权，实现增厚归母净利润，是典型的内部资产优化重组。
• 政策与宏观层面（顶层设计）：
  • 上海科技重组：核心逻辑是国家战略科技力量（国家实验室体系、全国重点实验室）的重组与区域协同创新，是科研体系的重构。
  • 电子行业政策支持：研报明确指出新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”是推动“硬科技”并购的核心政策框架，旨在提升产业集中度、突破关键技术。
• 产业应用层面（技术赋能）：
  • 制造业重组：研华科技的数字化工厂解决方案，是通过MES、SCADA等技术工具，对传统制造业的生产、管理流程进行科技化重组的典型案例。
  • 消费行业重塑：科技通过新材料、3D建模、智能供应链等方式，重组了女装等传统消费品的设计、生产和销售模式。