光通信 CPO 深度研报

核心驱动力:

• 功耗瓶颈倒逼：支撑CPO概念最根本的逻辑是极致的能效追求。随着交换机速率向51.2T、102.4T演进，传统光模块功耗占比急剧上升。CPO通过共封装极大缩短电信号传输距离，可实现系统功耗降低30%，光引擎部分功耗降低70%。
• 成本与集成度优化：在超大算力集群中，CPO方案通过简化设计和规模化制造，有望在系统层面实现超过30%的成本节约，并大幅提升端口密度。
• AI巨头引领：CPO是由下游最终用户——英伟达、博通、谷歌、台积电等AI核心厂商自上而下推动的技术变革，它们的明确Roadmap为商业化落地提供了最强确定性。

预期差分析:

• 时间差：市场普遍预期2025-2026年为爆发期，但更精确的预测指向2026-2027年才是“规模上量”阶段。短期内，LPO等过渡方案的生命周期可能比市场想象的更长。
• 价值链认知差：核心逻辑在于“以价换量”。虽然单个光引擎价值量可能低于光模块，但用量将成倍数（可能超5倍）增长，且应用场景延伸至芯片间（OIO），整体市场空间急剧扩大。
• 竞争格局认知差：国内头部厂商（如天孚、中际、新易盛）凭借在光引擎封装、无源器件等环节的领先优势，已深度绑定海外核心客户，产业链主导权仍在国内，这构成了国内厂商的预期差。

近期催化剂 (未来3-6个月):

• 英伟达CPO交换机量产：首款CPO IB交换机预计于2025年Q3-Q4推出，其出货量与客户反馈是商业化成熟度的试金石。
• 台积电CPO封装量产与良率：台积电计划于2025年下半年量产，其良率爬坡情况将直接决定CPO的成本曲线。
• 博通51.2T CPO交换机商业部署：其商业订单落地情况，将是CPO在以太网生态中渗透的重要信号。

长期发展路径:

1. 第一阶段 (2025-2027)：Scale-out渗透。CPO将在1.6T/3.2T交换机上开始规模商用，主要应用于机柜间的连接。
2. 第二阶段 (2027-2028)：Scale-up (OIO)开启。光互联下沉至服务器内部，实现GPU/XPU间的光连接。NV roadmap预计28年开始量产柜内OIO，打开全新增量市场。
3. 终局 (2028+)：全光网络。CPO/OIO与OCS（光交换）并行，共同推动数据中心向全光网络演进。

潜在风险:

• 技术风险：封装良率（当前约60%，需提升至80%以上）和可靠性（故障或导致主板报废）是规模商用的最大瓶颈。
• 商业化风险：渗透速度可能不及预期，LPO等方案可能在一定时期内仍具性价比优势。
• 竞争风险：价值链可能向上游芯片和封装环节集中；OCS（光交换）是并行的终局技术选择，存在路线之争。

投资启示与关键指标:

当前阶段，最具投资价值的是CPO架构下需求确定性高、价值量显著提升的“增量”核心元器件环节，如外部光源(ELS)、光引擎无源器件封装(FAU)、高密度光连接(MPO/Shuffle Box)。

• 需重点跟踪的指标：
• 下游巨头CPO交换机的实际出货量。
• 台积电CPO封装及国内光引擎的封装良率。
• CPO方案的$/Gbps成本与可插拔方案的对比。
• 核心公司CPO相关产品的订单确认情况及收入占比。