eSIM技术:新一代通信革命

嵌入式SIM卡技术正在重塑通信行业,无需实体SIM卡,一键激活网络连接,为智能手机、可穿戴设备和物联网设备带来全新体验。

智能手机
可穿戴设备
物联网应用
eSIM市场规模预测
2023年 4.5亿连接
2025年 8.7亿连接
2030年 22亿连接

eSIM核心优势

小型化设计

嵌入式设计节省设备空间,为更轻薄的产品设计提供可能

远程配置

无需物理更换SIM卡,远程即可完成运营商切换和套餐变更

安全性提升

集成式设计提供更高安全性,防止SIM卡被物理移除或复制

全球漫游

支持多运营商配置,实现全球无缝漫游,降低国际通信成本

eSIM产业链布局

芯片设计制造

紫光国微、汇顶科技、新恒汇

卡类制造

东信和平、恒宝股份、澄天伟业

模组通信

美格智能、广和通、中兴通讯

服务商

中国联通、中国移动

eSIM概念相关股票

以下为eSIM产业链相关上市公司,涵盖芯片设计、卡类制造、模组通信及服务商等多个环节

股票名称 分类 项目 产业链位置 投资逻辑
中国联通 服务商 eSIM政策核心推动方 eSIM服务 国内eSIM政策核心推动方,已在25省市重启eSIM服务
中国移动 服务商 物联网eSIM技术应用服务 物联网 实控人于2020年可以开展物联网等领域eSIM技术应用服务
紫光国微 芯片相关 eSIM全球商用芯片 芯片制造 国内首家实现eSIM全球商用的芯片商,已量产多款符合标准的eSIM产品
汇顶科技 芯片相关 eSIM安全产品布局 安全芯片 持续关注eSIM发展趋势,长期布局相关安全产品
新恒汇 芯片相关 物联网eSIM芯片封测 芯片封测 物联网eSIM芯片封测服务,面向物联网身份识别芯片
东信和平 卡类制造 eSIM应用领域 车联网/工业物联网 eSIM产品应用于车联网、工业物联网及消费电子领域
恒宝股份 卡类制造 物联网连接解决方案 物联网连接 物联网连接解决方案通过eSIM配套连接管理后台,实现蜂窝网络快速接入
澄天伟业 卡类制造 eSIM生产能力 eSIM生产 具备eSIM生产能力
楚天龙 卡类制造 嵌入式安全产品 安全产品 嵌入式安全产品包括智能卡、SE安全单元、eSIM等
美格智能 模组通信 eSIM技术 智能终端 拥有成熟的eSIM技术,智能终端产品已批量交货
广和通 模组通信 5G+eSIM模组 通信模组 与中国联通合作发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150
中兴通讯 模组通信 eSIM云PAD 云服务 推出eSIM云PAD,用户无需依赖传统实体SIM卡
思特奇 其他 eSIM运营支撑 物联网服务 重视物联网领域eSIM技术应用服务,提供eSIM运营支撑解决方案
日海智能 其他 最小eSIM模组 模组制造 子公司芯讯通与英飞凌和Kigen推出革命性最小eSIM模组解决方案
二六三 其他 物联网解决方案 物联网 在"263esim"物联网解决方案等方面有布局
利尔达 北交所 eSIM功能 软件资源 NE16U-CN配置丰富的软件资源,支持FOTA、VoNR、VoLTE、eSIM等功能