国产AI芯片从"可用"到"规模化商用"的关键突破
华为昇腾910C是华为在AI算力芯片领域的最新突破，旨在应对美国对华高端GPU（如英伟达H100/H200）的禁售，推动国产算力自主可控。其核心逻辑是通过7nm制程+先进封装（Chiplet）技术，将两颗910B芯片整合为910C，实现性能翻倍（对标H100），同时解决国产AI芯片"可用"到"好用"的跨越。
2024年3月
910C流片完成，进入芯片级测试
2024年8月
量产推迟至2025年Q1
2024年10月
向字节跳动、百度等发送样品
2025年5月
正式大规模出货，首批7万颗交付
2025年6月
CloudMatrix 384超节点发布
华为910C标志着国产AI芯片从"可用"进入"规模化商用"阶段，2025年出货量或达40万颗（国君电子预测），核心驱动力是政策强制替代（H20禁售）+下游大厂刚需（字节/阿里/腾讯）。当前处于订单验证→产能爬坡→生态闭环的关键节点，产业链（铜连接/液冷/ABF载板）将迎来3年维度的高景气。
美国限制H20对华销售（2025年Q1禁售），倒逼国产替代，华为是唯一具备7nm量产能力+自主生态的厂商。
字节跳动2025年订单20万颗，阿里/腾讯资本开支合计2600亿元（2025年），70%用于算力卡。
910C FP16算力752TFLOPS（接近H100的60%），通过3D Fabric封装实现500GB/s片间互联，良率从20%提升至40%。
2024年8月-2025年6月，15篇以上深度报告聚焦910C，主题从"技术验证"转向"订单落地"。
乐观派
认为910C将复制英伟达H100的"量价齐升"（2025年市场空间1000亿元）
谨慎派
担忧良率不足（当前40% vs 台积电50%）和生态适配（CUDA迁移成本）
2025年Q2交付10万颗910C，验证商业化能力
中国移动2025年AI服务器招标（预计6000台）
华为云贵安/安徽节点Q3上线，384卡集群性能实测数据发布
40万颗，产业链（铜连接/液冷）进入业绩兑现期
性能对标H200，单卡功耗降至250W（液冷渗透率100%）
华为生态闭环成型（MindSpore+CANN替代CUDA）
中芯国际（7nm代工）、兴森科技（ABF载板）、有研粉材（散热材料）
华为海思（设计）、长川科技（测试机）、华丰科技（铜连接）、泰嘉股份（电源）、英维克（液冷）
华鲲振宇（服务器）、神州数码（渠道）、字节跳动（应用）
| 公司 | 角色 | 竞争优势 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 华丰科技 | 铜连接龙头 | 华为份额55%-60%（2025年），技术壁垒高（112G量产） | 扩产不及预期（月产能2万套→12亿产值） |
| 泰嘉股份 | 电源代工 | 华为服务器电源核心供应商，2025年扩产2kW+模块 | 毛利率受原材料（铜）价格波动影响 |
| 兴森科技 | ABF载板 | 国内唯一24层ABF量产，910C载板单价150美元（vs 910B的100美元） | 良率低于日本味之素（50% vs 80%） |
| 中芯国际 | 代工 | 7nm N+2工艺独家供应，产能弹性大（SN3工厂扩产） | 美国制裁升级风险 |
| 风险类型 | 具体表现 |
|---|---|
| 技术风险 | 910C良率40%→50%需突破封装工艺瓶颈（双芯片拼接良率损失10%） |
| 商业化风险 | 下游客户压价（字节要求单价<15万元），压缩产业链利润 |
| 政策风险 | 美国或扩大7nm设备禁令，中芯国际产能受限 |
| 信息矛盾 | 路演称910C功耗800W（东北通信），但实测CloudMatrix 384单卡310W（2025-04-30），差异源于测试场景不同（单机vs集群） |
910C已从主题炒作（2024年Q3）进入订单驱动阶段（2025年Q2），2025年Q3-Q4将是业绩兑现关键期。
铜连接（华丰科技）- 技术壁垒最高，单机价值量28万元（32卡机柜）
ABF载板（兴森科技）- 910C载板层数24-26层（vs 910B的18层），单价提升50%
液冷（英维克）- 渗透率从70%→100%（910C强制液冷），单集群液冷价值27万元
| 股票 | 分类 | 产业链 | 客户/项目/技术 | 投资理由 |
|---|---|---|---|---|
| 意华股份(SZ002897) | 二板龙 | 连接器业务 | 华为、中兴 | 连接器业务主要客户包括华为、中兴等，直接参与华为供应链 |
| 得润电子(SZ002055) | 华为概念 | 电子连接器及精密组件 | 研发制造及销售 | 主营电子连接器和精密组件的研发、制造和销售，与华为存在业务合作 |
| 华丰科技(SH688629) | 华为概念 | 连接器制造 | 先进连接器制造核心技术 | 掌握先进的连接器制造核心技术，可能为华为提供高端连接器产品 |
| 凯旺科技(SZ301182) | 华为概念 | 连接器及线缆 | 纵向和横向延链展链 | 在连接器、电线电缆领域实现产业链延伸，符合华为高速连接器需求 |
| 创益通(SZ300991) | 华为概念 | 数据存储/消费电子/通讯连接器 | 深耕市场 | 深耕数据存储、消费电子及通讯连接器市场，可能为华为提供相关产品 |
| 信音电子(SZ301329) | 华为概念 | 笔记本电脑/消费电子/汽车连接器 | 主要生产商 | 主要生产笔记本电脑、消费电子及汽车连接器，华为为其潜在客户 |
| 富士达(835640) | 华为概念 | 宇航用射频连接器 | 提升生产能力 | 提升宇航用射频连接器生产能力，符合华为高端连接器技术需求 |
| 陕西华达(SZ301517) | 华为概念 | 高可靠电连接器 | 航天器用高可靠电连接器优选供应商 | 国家高可靠电连接器主要生产单位，为航天器提供产品，技术可延展至华为需求 |
| 维峰电子(SZ301328) | 华为概念 | 精密连接器 | 行业经营二十余年 | 在连接器行业经营二十余年，具备精密连接器技术积累，适配华为需求 |
| 汇创达(SZ300909) | 华为概念 | 精密连接器 | 深厚技术积累，华为 | 凭借精密连接器领域的深厚技术，直接服务于华为供应链 |
| 鸿日达(SZ301285) | 华为概念 | 精密连接器及机械件 | 研发/生产/销售 | 专业研发精密连接器及机械件，产品可能应用于华为终端设备 |
| 华正新材(SH603186) | 华为概念 | 光电连接器 | 高端提升行动 | 重点发展高频高速、低损耗光电连接器，符合华为高速连接器需求 |
| 徕木股份(SH603633) | 华为概念 | 新能源汽车连接器 | 研发中心建设 | 建设新能源汽车连接器研发中心，技术可延伸至华为汽车业务领域 |
| 永贵电器(SZ300351) | 华为概念 | 车载/高速高频/特种装备连接器 | 多类型连接器 | 产品覆盖车载、高速高频等连接器，适配华为智能汽车及通信设备需求 |
| 金信诺(SZ300252) | 华为概念 | 电缆/连接器/组件及PCB | 多品类供应 | 提供电缆、连接器及PCB产品，全面覆盖华为通信设备制造需求 |