520 lines
34 KiB
HTML
520 lines
34 KiB
HTML
<!DOCTYPE html>
|
||
<html lang="zh-CN" data-theme="dark">
|
||
<head>
|
||
<meta charset="UTF-8">
|
||
<meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1.0">
|
||
<title>深度行研 | PCB设备及耗材</title>
|
||
<script src="https://cdn.tailwindcss.com"></script>
|
||
<link href="https://cdn.jsdelivr.net/npm/daisyui@4.11.1/dist/full.min.css" rel="stylesheet" type="text/css" />
|
||
<script defer src="https://cdn.jsdelivr.net/npm/alpinejs@3.x.x/dist/cdn.min.js"></script>
|
||
<script src="https://cdn.jsdelivr.net/npm/echarts@5.5.0/dist/echarts.min.js"></script>
|
||
<style>
|
||
@import url('https://fonts.googleapis.com/css2?family=Manrope:wght@300;400;500;700&display=swap');
|
||
|
||
body {
|
||
font-family: 'Manrope', 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif;
|
||
background-color: #01000a;
|
||
color: #d0d2d6;
|
||
background-image:
|
||
radial-gradient(ellipse 80% 50% at 50% -20%, rgba(120, 119, 198, 0.3), transparent),
|
||
radial-gradient(ellipse 80% 50% at 50% 120%, rgba(45, 212, 191, 0.2), transparent);
|
||
background-attachment: fixed;
|
||
}
|
||
|
||
.glass-card {
|
||
background: rgba(10, 10, 25, 0.5);
|
||
backdrop-filter: blur(20px);
|
||
-webkit-backdrop-filter: blur(20px);
|
||
border: 1px solid rgba(45, 212, 191, 0.1);
|
||
border-radius: 1.5rem;
|
||
box-shadow: 0 8px 32px 0 rgba(0, 0, 0, 0.2);
|
||
}
|
||
|
||
.glow-border {
|
||
border: 1px solid rgba(45, 212, 191, 0.1);
|
||
box-shadow: 0 0 15px rgba(45, 212, 191, 0.1), 0 0 30px rgba(45, 212, 191, 0.05);
|
||
}
|
||
|
||
.glow-text {
|
||
text-shadow: 0 0 8px rgba(45, 212, 191, 0.6);
|
||
}
|
||
|
||
.section-title {
|
||
font-size: 2rem;
|
||
font-weight: 700;
|
||
letter-spacing: -0.05em;
|
||
background: linear-gradient(90deg, #93f5ec, #a8d5ff);
|
||
-webkit-background-clip: text;
|
||
-webkit-text-fill-color: transparent;
|
||
text-shadow: 0 0 20px rgba(147, 245, 236, 0.3);
|
||
}
|
||
|
||
.bento-grid {
|
||
display: grid;
|
||
grid-template-columns: repeat(auto-fit, minmax(300px, 1fr));
|
||
gap: 1.5rem;
|
||
}
|
||
|
||
.bento-item {
|
||
padding: 1.5rem;
|
||
min-height: 250px;
|
||
}
|
||
|
||
.bento-item h3 {
|
||
color: #93f5ec;
|
||
font-weight: 600;
|
||
margin-bottom: 0.75rem;
|
||
}
|
||
|
||
.bento-item p, .bento-item li {
|
||
font-size: 0.9rem;
|
||
color: #a8b2d1;
|
||
line-height: 1.6;
|
||
}
|
||
|
||
.tab-active {
|
||
background: linear-gradient(90deg, rgba(45, 212, 191, 0.2), rgba(99, 102, 241, 0.2));
|
||
color: #e2e8f0 !important;
|
||
border-color: rgba(45, 212, 191, 0.3) !important;
|
||
}
|
||
|
||
/* Custom scrollbar for better aesthetics */
|
||
::-webkit-scrollbar {
|
||
width: 8px;
|
||
}
|
||
::-webkit-scrollbar-track {
|
||
background: rgba(255, 255, 255, 0.05);
|
||
}
|
||
::-webkit-scrollbar-thumb {
|
||
background: rgba(45, 212, 191, 0.4);
|
||
border-radius: 4px;
|
||
}
|
||
::-webkit-scrollbar-thumb:hover {
|
||
background: rgba(45, 212, 191, 0.6);
|
||
}
|
||
|
||
</style>
|
||
</head>
|
||
<body class="min-h-screen p-4 sm:p-8">
|
||
<div class="max-w-7xl mx-auto space-y-8">
|
||
|
||
<!-- Header Section -->
|
||
<header class="text-center py-8">
|
||
<h1 class="text-4xl md:text-6xl font-bold bg-clip-text text-transparent bg-gradient-to-r from-teal-300 via-cyan-300 to-sky-400 glow-text mb-4">
|
||
PCB设备及耗材
|
||
</h1>
|
||
<p class="text-lg text-slate-400 max-w-3xl mx-auto">
|
||
AI算力迭代引爆的技术革命：一探“黄金卖铲人”的量价盛宴与国产替代之路。
|
||
</p>
|
||
<p class="text-xs text-slate-600 mt-4">由北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent：“价小前投研”呈现</p>
|
||
</header>
|
||
|
||
<!-- Core Insight Section -->
|
||
<main class="space-y-12">
|
||
<section class="glass-card p-6 md:p-10 shadow-lg glow-border">
|
||
<h2 class="section-title mb-6">概念核心 Insight</h2>
|
||
|
||
<div class="prose prose-invert max-w-none prose-p:text-slate-300 prose-li:text-slate-300 prose-headings:text-teal-300">
|
||
<h3 class="!text-xl !text-cyan-300">0. 核心事件：AI芯片迭代引发的产业革命</h3>
|
||
<p>人工智能（AI）大模型的爆发式增长正引发全球算力基础设施的军备竞赛。以英伟达（NVIDIA）为首的AI芯片巨头不断推出性能更强的GPU，对承载芯片的印制电路板（PCB）提出了革命性要求。传统PCB已无法满足新一代AI服务器的需求，引爆了PCB行业的技术升级和资本开支浪潮。</p>
|
||
<blockquote>
|
||
<p><strong>核心催化剂：</strong> 英伟达产品线的快速迭代，特别是从 <strong>GB200</strong> 向下一代 <strong>Rubin/Rubin Ultra</strong> 平台的演进，是引爆整个需求的核心。每一次迭代都意味着PCB技术的跃迁。</p>
|
||
</blockquote>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>材料升级：</strong> Rubin平台计划采用更高性能的<strong>M9等级材料</strong>配合<strong>Q布（石英布）</strong>，其高硬度、难加工的特性直接驱动设备与耗材升级。</li>
|
||
<li><strong>结构创新：</strong> 引入<strong>“正交背板”</strong>等新设计，使PCB层数从GB200的20-30层飙升至40层以上，未来或达70-100层。</li>
|
||
<li><strong>工艺升级：</strong> 为实现更高布线密度，<strong>MSAP工艺、CoWoP技术</strong>等被引入，对电镀、曝光、钻孔等环节提出更高要求。</li>
|
||
</ul>
|
||
|
||
<h3 class="!text-xl !text-cyan-300">1. 核心观点摘要</h3>
|
||
<p>本轮PCB设备及耗材概念的核心驱动力源于<strong>AI算力迭代引发的PCB技术代际升级</strong>，而非简单的周期性扩产。当前，该概念已从主题炒作过渡到<strong>基本面驱动的业绩兑现阶段</strong>。其核心逻辑在于技术升级带来的<strong>“量价齐升”</strong>——设备需求量与单机价值量双升，耗材消耗量与单位价值量双升。未来潜力在于高端设备的<strong>国产替代加速</strong>以及伴随新材料、新工艺应用的<strong>技术持续创新</strong>。</p>
|
||
|
||
<h3 class="!text-xl !text-cyan-300">2. 核心逻辑与市场认知分析</h3>
|
||
<p>根本逻辑是<strong>技术变革驱动的“卖铲人”行情</strong>。传导链条清晰：AI算力需求爆发 → AI芯片性能迭代 → PCB技术标准剧变 → 现有设备/耗材无法满足 → 推动设备与耗材全面升级换代。</p>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>物理消耗剧增（量）：</strong>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>耗材（钻针）：</strong> M9等新材料使钻针寿命从1000孔/针骤降至100-200孔/针，<strong>消耗量呈5-10倍增长</strong>。</li>
|
||
<li><strong>设备（曝光机）：</strong> 曝光精度提升导致加工效率下降一半，同等产能下曝光机<strong>需求量翻倍</strong>。</li>
|
||
</ul>
|
||
</li>
|
||
<li><strong>技术壁垒提升（价）：</strong>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>耗材（钻针）：</strong> 高长径比（30-50倍）要求使钻针单价从1元级提升至<strong>2元以上</strong>。</li>
|
||
<li><strong>设备（曝光机）：</strong> 精度提升使设备价值量从200万提升至<strong>300万</strong>。超快激光钻孔设备更是全新的增量市场。</li>
|
||
</ul>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
<blockquote>
|
||
<p><strong>预期差分析：</strong>市场普遍看好国产替代，但路演纪要揭示，在最高端的<strong>X光透视机、高端曝光机</strong>等环节，国产化依然任重道远，短期仍是“卡脖子”领域。这可能限制国内PCB厂商最高端产能的扩张速度。</p>
|
||
</blockquote>
|
||
|
||
<h3 class="!text-xl !text-cyan-300">3. 关键催化剂与未来发展路径</h3>
|
||
<p><strong>近期催化剂（未来3-6个月）：</strong></p>
|
||
<ol>
|
||
<li>NVIDIA Rubin平台更多技术细节披露。</li>
|
||
<li>头部PCB厂商（如胜宏、深南）新一轮资本开支公告。</li>
|
||
<li>核心设备厂商（大族数控、芯碁微装）的超预期订单/业绩报告，尤其是超快激光设备批量出货。</li>
|
||
<li>耗材厂商（鼎泰高科）发布涨价函。</li>
|
||
</ol>
|
||
<p><strong>长期发展路径：</strong></p>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>第一阶段 (当前 - 2026年):</strong> 机械钻孔与LDI曝光设备升级为主，逻辑最先兑现 (大族数控, 鼎泰高科, 芯碁微装)。</li>
|
||
<li><strong>第二阶段 (2026年 - 2027年):</strong> 新材料驱动新技术规模化应用，超快激光钻孔成为刚需 (帝尔激光, 英诺激光)。</li>
|
||
<li><strong>第三阶段 (2027年以后):</strong> 先进封装与新形态PCB驱动后道工序设备升级 (凯格精机, 天准科技)。</li>
|
||
</ul>
|
||
|
||
<h3 class="!text-xl !text-cyan-300">4. 潜在风险与挑战</h3>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>技术风险：</strong> 超快激光钻孔技术成熟度待检验；国产设备在极限工艺下的稳定性仍是瓶颈。</li>
|
||
<li><strong>商业化风险：</strong> 下游AI算力厂商资本开支不及预期是最大的系统性风险。</li>
|
||
<li><strong>供应链风险：</strong> 部分核心零部件（如DMD芯片、高端激光器）仍依赖进口。</li>
|
||
</ul>
|
||
|
||
<h3 class="!text-xl !text-cyan-300">5. 综合结论与投资启示</h3>
|
||
<p>PCB设备及耗材概念已明确进入由技术革命驱动的基本面驱动阶段，与AI算力发展深度绑定，具备更强的持续性和更高的成长天花板。</p>
|
||
<p><strong>最具投资价值的细分环节：</strong></p>
|
||
<ol>
|
||
<li><strong>耗材 (钻针):</strong> 确定性最高，弹性最大，业绩兑现最快。核心标的：<strong>鼎泰高科</strong>。</li>
|
||
<li><strong>核心设备 (钻孔/曝光):</strong> 价值量占比高，壁垒深厚，直接受益于扩产浪潮。核心标的：<strong>大族数控、芯碁微装</strong>。</li>
|
||
<li><strong>前沿技术设备 (超快激光):</strong> 最具想象空间的增量市场，代表未来技术方向。观察标的：<strong>帝尔激光、英诺激光</strong>。</li>
|
||
</ol>
|
||
</div>
|
||
</section>
|
||
|
||
<!-- Bento Grid Section -->
|
||
<section class="bento-grid">
|
||
<div class="glass-card bento-item md:col-span-2">
|
||
<h3>产业链图谱 & 核心环节</h3>
|
||
<div class="grid grid-cols-1 sm:grid-cols-3 gap-4 h-full">
|
||
<div class="bg-slate-800/50 p-4 rounded-xl">
|
||
<h4 class="font-semibold text-teal-400">上游：核心耗材</h4>
|
||
<ul class="list-disc list-inside mt-2">
|
||
<li><strong>钻针:</strong> 鼎泰高科, 中钨高新</li>
|
||
<li><strong>CCL/铜箔:</strong> 生益科技, 宏和科技</li>
|
||
<li><strong>洁净室耗材:</strong> 美埃科技</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="bg-slate-800/50 p-4 rounded-xl">
|
||
<h4 class="font-semibold text-cyan-400">中游：核心设备</h4>
|
||
<ul class="list-disc list-inside mt-2">
|
||
<li><strong>钻孔:</strong> 大族数控, 帝尔激光</li>
|
||
<li><strong>曝光:</strong> 芯碁微装</li>
|
||
<li><strong>电镀:</strong> 东威科技</li>
|
||
<li><strong>贴片:</strong> 凯格精机</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="bg-slate-800/50 p-4 rounded-xl">
|
||
<h4 class="font-semibold text-sky-400">下游：PCB制造商</h4>
|
||
<ul class="list-disc list-inside mt-2">
|
||
<li>胜宏科技</li>
|
||
<li>生益电子</li>
|
||
<li>深南电路</li>
|
||
<li>景旺电子</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="glass-card bento-item">
|
||
<h3>核心驱动力：AI算力迭代</h3>
|
||
<p>英伟达GB200到Rubin平台的演进，是驱动PCB设备及耗材需求的核心引擎。每一次技术跃迁都带来对设备和材料的颠覆性需求。</p>
|
||
<ul class="mt-2 space-y-1">
|
||
<li><span class="font-bold text-teal-300">层数:</span> 20+ → 40+ → 100层</li>
|
||
<li><span class="font-bold text-teal-300">材料:</span> M7/M8 → M9 + 石英布</li>
|
||
<li><span class="font-bold text-teal-300">工艺:</span> CoWoP, MSAP, 正交背板</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="glass-card bento-item">
|
||
<h3>全球PCB设备价值量占比</h3>
|
||
<div id="echarts-pie" class="w-full h-full min-h-[250px]"></div>
|
||
</div>
|
||
<div class="glass-card bento-item">
|
||
<h3>耗材端：钻针的“量价齐升”</h3>
|
||
<p>新材料（M9/Q布）硬度高，导致钻针寿命急剧下降，需求量暴增，同时高长径比要求推高单价。</p>
|
||
<ul class="mt-2 space-y-1">
|
||
<li><strong>寿命(孔/针):</strong>
|
||
<p class="text-xs">M7: ~1000 | M8: ~500 | M9: 100-200</p>
|
||
</li>
|
||
<li><strong>单价:</strong>
|
||
<p class="text-xs">普通: ~1元 | 涂层: ~1.4元 | M9/Q布: 2元+</p>
|
||
</li>
|
||
<li><strong>毛利:</strong>
|
||
<p class="text-xs">传统: ~30% | AI钻针: 45%+</p>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="glass-card bento-item">
|
||
<h3>设备端：需求翻倍与价值提升</h3>
|
||
<p>以曝光设备为例，精度提升导致效率下降，需求量翻倍；技术升级也直接推高设备单价。</p>
|
||
<ul class="mt-2 space-y-1">
|
||
<li><strong>精度(微米):</strong>
|
||
<p class="text-xs">GB200: 20-30μm | GB300: 10-15μm</p>
|
||
</li>
|
||
<li><strong>需求量:</strong>
|
||
<p class="text-xs">同等产能下设备需求量翻倍</p>
|
||
</li>
|
||
<li><strong>单机价值:</strong>
|
||
<p class="text-xs">200万 → 300万</p>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</section>
|
||
|
||
<!-- Supporting Data Tabs Section -->
|
||
<section x-data="{ tab: 'news' }" class="glass-card p-6 md:p-8">
|
||
<div role="tablist" class="tabs tabs-bordered tabs-lg">
|
||
<a role="tab" class="tab" :class="{ 'tab-active': tab === 'news' }" @click.prevent="tab = 'news'">新闻洞察</a>
|
||
<a role="tab" class="tab" :class="{ 'tab-active': tab === 'roadshow' }" @click.prevent="tab = 'roadshow'">路演纪要</a>
|
||
<a role="tab" class="tab" :class="{ 'tab-active': tab === 'report' }" @click.prevent="tab = 'report'">研报精粹</a>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div class="prose prose-invert max-w-none prose-p:text-slate-300 prose-li:text-slate-300 prose-headings:text-teal-300 mt-6">
|
||
<div x-show="tab === 'news'" x-transition>
|
||
<h4>市场趋势与核心驱动力</h4>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>AI驱动需求爆发：</strong> AI算力基建提速，PCB行业迎来新一轮创新扩产周期，设备耗材呈“量价齐升”盛宴。</li>
|
||
<li><strong>技术迭代驱动：</strong> 英伟达Rubin平台采用M9+Q布（石英布），加工难度剧增，对设备耗材影响巨大。MSAP、CoWoP等新工艺对电镀、钻孔环节价值增量大。</li>
|
||
<li><strong>国产替代加速：</strong> 国外高端设备交期拉长（半年以上），订单溢出效应为国产设备龙头提供试错迭代机会。</li>
|
||
<li><strong>产能瓶颈：</strong> 芯碁微装、大族数控、鼎泰高科等核心标的产能持续超负荷或紧平衡，上游设备耗材环节是关键限制因素。</li>
|
||
</ul>
|
||
<h4>核心环节信息</h4>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>耗材(钻针)：</strong> 新材料导致钻针寿命从1000孔降至100-200孔，消耗量剧增；高长径比要求推高价格，毛利率从30%提升至45%+。<strong>鼎泰高科</strong>为全球龙头，<strong>中钨高新</strong>紧随其后。</li>
|
||
<li><strong>设备(钻孔)：</strong> 占PCB设备投资比例最大(20%+)。AI拉动微小孔需求，超快激光钻孔是M9加工更优方案，成纯增量市场。<strong>大族数控</strong>是机械钻孔龙头，并已布局超快激光；<strong>帝尔激光、英诺激光</strong>有望切入。</li>
|
||
<li><strong>设备(曝光)：</strong> 精度要求从20-30μm提升至10-15μm，导致设备需求翻倍，价值量从200万升至300万。<strong>芯碁微装</strong>为国内龙头，按发货台数全球第一。</li>
|
||
<li><strong>设备(电镀)：</strong> 高阶HDI和层数增加带来电镀次数显著提高。MSAP工艺难点在电镀，填孔设备价值量大。<strong>东威科技</strong>为国内VCP龙头。</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div x-show="tab === 'roadshow'" x-transition>
|
||
<h4>技术趋势与影响</h4>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>Rubin平台增量：</strong> 新增“正交中板”（40层以上）和CPX芯片载板（HDI），净新增两块高价值PCB，直接利好机械钻孔和激光钻孔。</li>
|
||
<li><strong>材料与钻针寿命：</strong> M9配石英布寿命降至约200孔/支，PTFE材料寿命也仅200孔/支，钻针消耗量预计翻倍。</li>
|
||
<li><strong>设备全面升级：</strong> AI服务器PCB对精度、均匀性要求达行业最高等级，推动设备全面升级。高阶HDI必须使用激光钻孔、X光透视机等高端设备，常规设备无法兼容。</li>
|
||
</ul>
|
||
<h4>国产化现状与瓶颈</h4>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>国产替代窗口：</strong> 海外对手（以色列奥宝、日本三菱/ORC）产能紧张、交期拉长，为国产厂商打开窗口。国产设备性价比较高（低30%-40%）。</li>
|
||
<li><strong>高端环节垄断：</strong>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>X光透视机：</strong> Pretech垄断，暂无国产替代。</li>
|
||
<li><strong>高端激光钻孔：</strong> 国产机稳定性不足，高附加值产品仍依赖三菱。</li>
|
||
<li><strong>高端曝光机：</strong> 30-50μm线宽区间仍依赖日本ORC。</li>
|
||
<li><strong>高端蚀刻机：</strong> 依赖台湾/德国/美国厂商。</li>
|
||
</ul>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div x-show="tab === 'report'" x-transition>
|
||
<h4>核心驱动力与受益环节</h4>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>核心驱动力：</strong> AI服务器对PCB层数（高多层）、密度（高阶HDI）、性能（高频高速）提出更高要求，工艺迭代带来设备端“投资通胀”。</li>
|
||
<li><strong>最受益设备环节：</strong> 研报普遍认为<strong>钻孔设备为最受益环节</strong>，其次是曝光、电镀、检测设备。</li>
|
||
<li><strong>核心受益耗材：</strong> <strong>钻针</strong>被反复提及，高长径比、极小直径及涂层钻针需求提升。其次是覆铜板（CCL）等关键材料。</li>
|
||
<li><strong>封装技术演进：</strong> CoWoP技术取消ABF基板，利好具备先进mSAP能力的PCB制造商及相关设备测试厂商。</li>
|
||
</ul>
|
||
<h4>市场规模与格局</h4>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>市场规模：</strong> 预计2029年全球PCB专用设备市场达107.65亿美元，中国市场达61.39亿美元。钻孔和曝光设备是增长最快的核心设备。</li>
|
||
<li><strong>重点公司梳理：</strong>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>设备龙头：</strong> 大族数控 (全流程), 芯碁微装 (曝光), 东威科技 (电镀), 凯格精机 (锡膏印刷)。</li>
|
||
<li><strong>耗材龙头：</strong> 鼎泰高科 (钻针), 中钨高新 (微钻)。</li>
|
||
</ul>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</section>
|
||
|
||
<!-- Stock Table Section -->
|
||
<section class="glass-card p-6 md:p-8">
|
||
<h2 class="section-title mb-6">核心标的池</h2>
|
||
<div class="overflow-x-auto">
|
||
<table class="table table-zebra w-full">
|
||
<thead class="text-teal-300 text-sm">
|
||
<tr>
|
||
<th>股票名称</th>
|
||
<th>股票代码</th>
|
||
<th>核心逻辑</th>
|
||
<th>产业链位置</th>
|
||
<th>技术路线</th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<!-- 钻孔设备 -->
|
||
<tr class="hover:bg-teal-900/50 transition-colors duration-300"><td colspan="5" class="font-bold text-cyan-400 bg-black/20">钻孔设备</td></tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>大族数控</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301200" target="_blank" class="link link-hover">301200</a></td>
|
||
<td>全球PCB专用设备龙头，机械钻孔全球领先，积极布局超快激光钻孔。覆盖全环节，平台优势显著。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>机械钻孔 / 激光钻孔</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>英诺激光</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301021" target="_blank" class="link link-hover">301021</a></td>
|
||
<td>国内超快激光器头部公司，推出超精密激光钻孔设备，方案已在多家头部厂商测试，有望受益M9材料普及。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>超快激光钻孔</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>天准科技</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688003" target="_blank" class="link link-hover">688003</a></td>
|
||
<td>CO2激光钻孔设备已实现批量销售，同时布局LDI曝光和SMT贴片设备。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>CO2激光钻孔</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>德龙激光</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688170" target="_blank" class="link link-hover">688170</a></td>
|
||
<td>产品应用于FPC、PCB等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>激光钻孔/切割</td>
|
||
</tr>
|
||
<!-- 曝光设备 -->
|
||
<tr class="hover:bg-teal-900/50 transition-colors duration-300"><td colspan="5" class="font-bold text-cyan-400 bg-black/20">曝光设备</td></tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>芯碁微装</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688630" target="_blank" class="link link-hover">688630</a></td>
|
||
<td>国内PCB曝光设备（LDI）龙头，按发货台数全球第一。受益AI PCB精度提升，订单爆发，产能超负荷。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>曝光(LDI)</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>洪田股份</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603800" target="_blank" class="link link-hover">603800</a></td>
|
||
<td>主要产品包括LDI（激光直接成像）曝光机，为半导体、PCB等领域的重要工具。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>曝光(LDI)</td>
|
||
</tr>
|
||
<!-- 电镀设备 -->
|
||
<tr class="hover:bg-teal-900/50 transition-colors duration-300"><td colspan="5" class="font-bold text-cyan-400 bg-black/20">电镀设备</td></tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>东威科技</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688700" target="_blank" class="link link-hover">688700</a></td>
|
||
<td>国内VCP电镀设备龙头，全球市占率约50%。受益于高阶HDI层数增加和MSAP工艺普及。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>电镀(VCP)</td>
|
||
</tr>
|
||
<!-- 贴片/检测及其他 -->
|
||
<tr class="hover:bg-teal-900/50 transition-colors duration-300"><td colspan="5" class="font-bold text-cyan-400 bg-black/20">贴片/检测及其他设备</td></tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>凯格精机</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301338" target="_blank" class="link link-hover">301338</a></td>
|
||
<td>全球锡膏印刷设备龙头，SMT产线关键核心设备，受益AI产品对组装精度和良率要求提升。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>贴片(SMT)</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>正业科技</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300410" target="_blank" class="link link-hover">300410</a></td>
|
||
<td>产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>检测</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>劲拓股份</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300400" target="_blank" class="link link-hover">300400</a></td>
|
||
<td>回流焊设备供应商，PCB产业链重要一环。</td>
|
||
<td>设备</td>
|
||
<td>回流焊</td>
|
||
</tr>
|
||
<!-- 核心耗材 -->
|
||
<tr class="hover:bg-teal-900/50 transition-colors duration-300"><td colspan="5" class="font-bold text-cyan-400 bg-black/20">核心耗材</td></tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>鼎泰高科</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301377" target="_blank" class="link link-hover">301377</a></td>
|
||
<td>全球PCB钻针龙头，市占率约26.5%。AI带来钻针寿命骤降，需求量呈倍数级增长，业绩确定性高，弹性大。</td>
|
||
<td>耗材</td>
|
||
<td>钻针</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>中钨高新</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=000657" target="_blank" class="link link-hover">000657</a></td>
|
||
<td>旗下金洲公司是全球PCB钻针领先企业，行业第一梯队，深度受益AI+钨涨价。</td>
|
||
<td>耗材</td>
|
||
<td>钻针</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>温州宏丰</td>
|
||
<td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300283" target="_blank" class="link link-hover">300283</a></td>
|
||
<td>已有应用于PCB钻头（钻针）的硬质合金产品型号在生产销售。</td>
|
||
<td>耗材</td>
|
||
<td>钻针</td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
|
||
</table>
|
||
</div>
|
||
</section>
|
||
</main>
|
||
|
||
<!-- Footer -->
|
||
<footer class="text-center text-xs text-slate-600 py-8">
|
||
<p>本报告由北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent：“价小前投研”合成。</p>
|
||
<p>数据来源：公开新闻、券商研报、公司公告、路演纪要等。本报告为AI合成数据，仅供研究参考，不构成任何投资建议，投资需谨慎。</p>
|
||
</footer>
|
||
</div>
|
||
|
||
<script>
|
||
document.addEventListener('DOMContentLoaded', function () {
|
||
var chartDom = document.getElementById('echarts-pie');
|
||
var myChart = echarts.init(chartDom);
|
||
var option;
|
||
|
||
option = {
|
||
backgroundColor: 'transparent',
|
||
tooltip: {
|
||
trigger: 'item',
|
||
formatter: '{a} <br/>{b} : {c}%'
|
||
},
|
||
legend: {
|
||
top: '5%',
|
||
left: 'center',
|
||
textStyle: {
|
||
color: '#a8b2d1'
|
||
}
|
||
},
|
||
series: [
|
||
{
|
||
name: '价值量占比',
|
||
type: 'pie',
|
||
radius: ['40%', '70%'],
|
||
avoidLabelOverlap: false,
|
||
itemStyle: {
|
||
borderRadius: 10,
|
||
borderColor: 'rgba(10, 10, 25, 1)',
|
||
borderWidth: 2
|
||
},
|
||
label: {
|
||
show: false,
|
||
position: 'center'
|
||
},
|
||
emphasis: {
|
||
label: {
|
||
show: true,
|
||
fontSize: 20,
|
||
fontWeight: 'bold',
|
||
color: '#e2e8f0'
|
||
}
|
||
},
|
||
labelLine: {
|
||
show: false
|
||
},
|
||
data: [
|
||
{ value: 21, name: '钻孔设备' },
|
||
{ value: 17, name: '曝光设备' },
|
||
{ value: 15, name: '检测设备' },
|
||
{ value: 7, name: '电镀设备' },
|
||
{ value: 40, name: '其他设备' }
|
||
],
|
||
color: ['#2dd4bf', '#38bdf8', '#818cf8', '#f471b5', '#6b7280']
|
||
}
|
||
]
|
||
};
|
||
option && myChart.setOption(option);
|
||
window.addEventListener('resize', myChart.resize);
|
||
});
|
||
</script>
|
||
</body>
|
||
</html> |