546 lines
40 KiB
HTML
546 lines
40 KiB
HTML
|
||
<!DOCTYPE html>
|
||
<html lang="zh-CN">
|
||
<head>
|
||
<meta charset="utf-8" />
|
||
<meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1, shrink-to-fit=no">
|
||
<title>国产半导体行业洞察报告</title>
|
||
<link href="https://fonts.googleapis.com/css?family=Inter:300,400,500,600,700,800" rel="stylesheet" />
|
||
<!-- Nucleo Icons -->
|
||
<link href="https://demos.creative-tim.com/soft-ui-design-system-pro/assets/css/nucleo-icons.css" rel="stylesheet" />
|
||
<link href="https://demos.creative-tim.com/soft-ui-design-system-pro/assets/css/nucleo-svg.css" rel="stylesheet" />
|
||
<!-- Font Awesome Icons -->
|
||
<script src="https://kit.fontawesome.com/1d2b6c4f81.js" crossorigin="anonymous"></script>
|
||
<!-- CSS Files -->
|
||
<link href="https://demos.creative-tim.com/soft-ui-design-system-pro/assets/css/soft-design-system-pro.css?v=1.2.0" rel="stylesheet" />
|
||
<!-- Tailwind CSS & DaisyUI -->
|
||
<link href="https://cdn.jsdelivr.net/npm/tailwindcss@2.2.19/dist/tailwind.min.css" rel="stylesheet">
|
||
<link href="https://cdn.jsdelivr.net/npm/daisyui@5" rel="stylesheet" type="text/css" />
|
||
|
||
<style>
|
||
body {
|
||
font-family: 'Inter', sans-serif;
|
||
background-color: #0f172a;
|
||
color: #e2e8f0;
|
||
overflow-x: hidden;
|
||
}
|
||
|
||
.section-title {
|
||
background: linear-gradient(135deg, #3b82f6 0%, #8b5cf6 100%);
|
||
-webkit-background-clip: text;
|
||
-webkit-text-fill-color: transparent;
|
||
font-weight: 700;
|
||
}
|
||
|
||
.card {
|
||
background-color: rgba(30, 41, 59, 0.7);
|
||
backdrop-filter: blur(10px);
|
||
border: 1px solid rgba(100, 116, 139, 0.3);
|
||
transition: all 0.3s ease;
|
||
}
|
||
|
||
.card:hover {
|
||
transform: translateY(-5px);
|
||
box-shadow: 0 10px 30px rgba(59, 130, 246, 0.3);
|
||
}
|
||
|
||
.timeline-item {
|
||
position: relative;
|
||
padding-left: 30px;
|
||
margin-bottom: 20px;
|
||
}
|
||
|
||
.timeline-item:before {
|
||
content: '';
|
||
position: absolute;
|
||
left: 0;
|
||
top: 5px;
|
||
width: 12px;
|
||
height: 12px;
|
||
border-radius: 50%;
|
||
background: #3b82f6;
|
||
}
|
||
|
||
.timeline-item:after {
|
||
content: '';
|
||
position: absolute;
|
||
left: 5px;
|
||
top: 17px;
|
||
width: 2px;
|
||
height: calc(100% + 10px);
|
||
background: rgba(100, 116, 139, 0.5);
|
||
}
|
||
|
||
.timeline-item:last-child:after {
|
||
display: none;
|
||
}
|
||
|
||
.highlight-box {
|
||
background: linear-gradient(135deg, rgba(59, 130, 246, 0.2) 0%, rgba(139, 92, 246, 0.2) 100%);
|
||
border-left: 4px solid #3b82f6;
|
||
padding: 15px;
|
||
border-radius: 0 8px 8px 0;
|
||
margin: 15px 0;
|
||
}
|
||
|
||
.table-container {
|
||
overflow-x: auto;
|
||
}
|
||
|
||
table {
|
||
width: 100%;
|
||
border-collapse: collapse;
|
||
}
|
||
|
||
th, td {
|
||
padding: 12px 15px;
|
||
text-align: left;
|
||
border-bottom: 1px solid rgba(100, 116, 139, 0.3);
|
||
}
|
||
|
||
th {
|
||
background-color: rgba(30, 41, 59, 0.9);
|
||
font-weight: 600;
|
||
color: #94a3b8;
|
||
text-transform: uppercase;
|
||
font-size: 0.75rem;
|
||
letter-spacing: 0.05em;
|
||
}
|
||
|
||
tr:hover {
|
||
background-color: rgba(51, 65, 85, 0.5);
|
||
}
|
||
|
||
.tag {
|
||
display: inline-block;
|
||
padding: 3px 8px;
|
||
border-radius: 4px;
|
||
font-size: 0.75rem;
|
||
font-weight: 500;
|
||
margin-right: 5px;
|
||
}
|
||
|
||
.tag-upstream {
|
||
background-color: rgba(16, 185, 129, 0.2);
|
||
color: #10b981;
|
||
}
|
||
|
||
.tag-midstream {
|
||
background-color: rgba(59, 130, 246, 0.2);
|
||
color: #3b82f6;
|
||
}
|
||
|
||
.tag-downstream {
|
||
background-color: rgba(139, 92, 246, 0.2);
|
||
color: #8b5cf6;
|
||
}
|
||
|
||
#particles-js {
|
||
position: fixed;
|
||
width: 100%;
|
||
height: 100%;
|
||
top: 0;
|
||
left: 0;
|
||
z-index: -1;
|
||
}
|
||
|
||
.insight-grid {
|
||
display: grid;
|
||
grid-template-columns: repeat(auto-fit, minmax(300px, 1fr));
|
||
gap: 20px;
|
||
margin-bottom: 30px;
|
||
}
|
||
|
||
@media (max-width: 768px) {
|
||
.insight-grid {
|
||
grid-template-columns: 1fr;
|
||
}
|
||
|
||
.table-container {
|
||
font-size: 0.8rem;
|
||
}
|
||
|
||
th, td {
|
||
padding: 8px 10px;
|
||
}
|
||
}
|
||
</style>
|
||
</head>
|
||
<body>
|
||
<div id="particles-js"></div>
|
||
|
||
<div class="container mx-auto px-4 py-8 max-w-7xl">
|
||
<!-- 标题部分 -->
|
||
<div class="text-center mb-12">
|
||
<h1 class="text-4xl md:text-5xl font-bold mb-4 section-title">国产半导体行业洞察</h1>
|
||
<p class="text-lg text-slate-300 max-w-3xl mx-auto">
|
||
从政策驱动到技术突破,国产半导体产业链迎来历史性发展机遇
|
||
</p>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 概念事件部分 -->
|
||
<div class="card rounded-xl p-6 mb-8">
|
||
<h2 class="text-2xl font-bold mb-6 section-title">概念事件</h2>
|
||
|
||
<div class="mb-6">
|
||
<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-blue-300">背景与催化事件</h3>
|
||
<ul class="space-y-3">
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-microchip text-blue-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold text-blue-300">2024年9月:</span>
|
||
工信部官宣国产ArF光刻机(分辨率65nm、套刻精度8nm),标志28nm成熟制程设备实现<span class="text-yellow-300 font-semibold">0-1突破</span>,引发市场对国产半导体设备链的重新定价。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-industry text-blue-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold text-blue-300">2025年6月:</span>
|
||
华虹半导体稼动率升至<span class="text-green-300 font-semibold">102.7%</span>,12英寸晶圆代工单价恢复性上涨,验证国产晶圆厂"量价齐升"逻辑。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-coins text-blue-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold text-blue-300">2025年3月:</span>
|
||
国家大基金三期注资<span class="text-yellow-300 font-semibold">3440亿元</span>(六大行出资1140亿),明确投向设备/材料"卡脖子"环节,政策催化持续加码。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-ban text-blue-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold text-blue-300">2025年7月:</span>
|
||
美国对华半导体管制升级(限制7nm及以下芯片供应),台积电断供中国大陆客户,<span class="text-red-300 font-semibold">国产替代紧迫性达到历史峰值</span>。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div>
|
||
<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-blue-300">时间轴</h3>
|
||
<div class="timeline">
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<div class="font-semibold text-blue-300">2024年9月</div>
|
||
<div>国产ArF光刻机官宣,28nm设备突破</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<div class="font-semibold text-blue-300">2024年Q4</div>
|
||
<div>中芯国际7nm工艺量产,先进制程订单占比超50%</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<div class="font-semibold text-blue-300">2025年3月</div>
|
||
<div>大基金三期落地,聚焦设备/材料国产化</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<div class="font-semibold text-blue-300">2025年6月</div>
|
||
<div>华虹半导体稼动率破百,代工价格回升</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<div class="font-semibold text-blue-300">2025年7月</div>
|
||
<div>美国加码制裁,台积电断供7nm芯片</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 核心观点摘要 -->
|
||
<div class="card rounded-xl p-6 mb-8">
|
||
<h2 class="text-2xl font-bold mb-6 section-title">核心观点摘要</h2>
|
||
|
||
<div class="insight-grid">
|
||
<div class="highlight-box">
|
||
<h3 class="text-lg font-semibold mb-2 text-blue-300">阶段判断</h3>
|
||
<p>国产半导体已从"政策驱动"进入<span class="text-yellow-300 font-semibold">"技术突破+订单兑现"</span>的基本面阶段,<span class="text-green-300 font-semibold">2025年国产化率有望达50%</span>(2022年仅35%)。</p>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div class="highlight-box">
|
||
<h3 class="text-lg font-semibold mb-2 text-blue-300">核心驱动力</h3>
|
||
<p><span class="text-red-300 font-semibold">外部制裁倒逼</span>(美国技术封锁)叠加<span class="text-green-300 font-semibold">内部技术成熟</span>(28nm设备量产、7nm工艺突破),形成不可逆的替代趋势。</p>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div class="highlight-box">
|
||
<h3 class="text-lg font-semibold mb-2 text-blue-300">未来潜力</h3>
|
||
<p><span class="text-purple-300 font-semibold">2025-2027年</span>中国大陆晶圆厂产能全球占比将从26%升至28%,<span class="text-yellow-300 font-semibold">设备/材料市场规模年复合增速超30%</span>(2024年164亿美元→2027年230亿美元)。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 核心逻辑与市场认知分析 -->
|
||
<div class="card rounded-xl p-6 mb-8">
|
||
<h2 class="text-2xl font-bold mb-6 section-title">核心逻辑与市场认知分析</h2>
|
||
|
||
<div class="mb-8">
|
||
<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-blue-300">核心驱动力</h3>
|
||
|
||
<div class="mb-6">
|
||
<h4 class="text-lg font-semibold mb-3 text-purple-300">1. 技术突破</h4>
|
||
<ul class="space-y-3 ml-5">
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-check-circle text-green-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold">光刻机:</span>
|
||
上海微电子28nm ArF光刻机量产,<span class="text-yellow-300">65nm分辨率+8nm套刻精度</span>已通过工信部认证,理论可多重曝光至28nm。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-check-circle text-green-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold">设备链:</span>
|
||
北方华创离子注入机、中微公司12nm刻蚀设备、拓荆科技ALD设备均实现<span class="text-yellow-300">头部晶圆厂批量订单</span>(中芯国际、长江存储)。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div class="mb-6">
|
||
<h4 class="text-lg font-semibold mb-3 text-purple-300">2. 政策加码</h4>
|
||
<ul class="space-y-3 ml-5">
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-check-circle text-green-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
大基金三期<span class="text-yellow-300">3440亿元</span>明确投向"卡脖子"环节(光刻机、量测设备、CMP材料),<span class="text-yellow-300">单台设备补贴最高30%</span>。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div>
|
||
<h4 class="text-lg font-semibold mb-3 text-purple-300">3. 需求爆发</h4>
|
||
<ul class="space-y-3 ml-5">
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-check-circle text-green-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold">华虹半导体:</span>
|
||
2025年Q1稼动率<span class="text-yellow-300">102.7%</span>,12英寸代工单价<span class="text-yellow-300">环比回升15%</span>,验证成熟制程国产替代需求。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-check-circle text-green-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold">中芯国际:</span>
|
||
7nm工艺<span class="text-yellow-300">独家代工华为昇腾910C</span>,单颗芯片代工费<span class="text-yellow-300">400元</span>(vs成熟制程5元),<span class="text-yellow-300">毛利率提升至20%+</span>。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div class="mb-8">
|
||
<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-blue-300">市场热度与情绪</h3>
|
||
<ul class="space-y-3 ml-5">
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-chart-line text-blue-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold">研报密度:</span>
|
||
2024年9月至今,<span class="text-yellow-300">超20篇深度报告</span>聚焦国产半导体设备链,关键词从"概念"转向"订单验证"。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
<li class="flex items-start">
|
||
<i class="fas fa-coins text-blue-400 mt-1 mr-3"></i>
|
||
<div>
|
||
<span class="font-semibold">资金动向:</span>
|
||
2025年Q2半导体设备板块<span class="text-yellow-300">融资余额增长120%</span>,北向资金<span class="text-yellow-300">连续3月净买入北方华创/中微公司</span>。
|
||
</div>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div>
|
||
<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-blue-300">预期差分析</h3>
|
||
<div class="overflow-x-auto">
|
||
<table class="w-full">
|
||
<thead>
|
||
<tr>
|
||
<th class="text-left">市场共识</th>
|
||
<th class="text-left">被忽略的关键点</th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<tr>
|
||
<td>"国产光刻机仅65nm,无法用于先进制程"</td>
|
||
<td><span class="text-yellow-300">多重曝光技术</span>可延伸至28nm,且<span class="text-yellow-300">浸没式光刻机已在测试</span>(芯源微验证中)。</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>"成熟制程产能过剩"</td>
|
||
<td><span class="text-yellow-300">华虹12英寸产能被预订至2026年</span>,汽车/工业芯片需求<span class="text-yellow-300">结构性短缺</span>。</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>"设备公司估值过高"</td>
|
||
<td><span class="text-yellow-300">北方华创2025年PE仅13X</span>(vs海外AMAT 25X),<span class="text-yellow-300">订单增速50%+</span>未被充分定价。</td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
|
||
</table>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 关键催化剂与未来发展路径 -->
|
||
<div class="card rounded-xl p-6 mb-8">
|
||
<h2 class="text-2xl font-bold mb-6 section-title">关键催化剂与未来发展路径</h2>
|
||
|
||
<div class="mb-6">
|
||
<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-blue-300">近期催化剂(3-6个月)</h3>
|
||
<div class="highlight-box">
|
||
<p>注:原文在此处被截断,但根据上下文可以推断,近期催化剂可能包括:</p>
|
||
<ul class="mt-3 space-y-2 ml-5">
|
||
<li>• 上海微电子浸没式光刻机测试进展</li>
|
||
<li>• 中芯国际7nm工艺良率提升</li>
|
||
<li>• 大基金三期具体投资项目落地</li>
|
||
<li>• 华为昇腾910C芯片量产情况</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 关联股票表格 -->
|
||
<div class="card rounded-xl p-6">
|
||
<h2 class="text-2xl font-bold mb-6 section-title">关联股票</h2>
|
||
|
||
<div class="table-container">
|
||
<table id="stockTable">
|
||
<thead>
|
||
<tr>
|
||
<th>股票名称</th>
|
||
<th>分类</th>
|
||
<th>细分</th>
|
||
<th>行业</th>
|
||
<th>产业链</th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody id="stockTableBody">
|
||
<!-- 表格内容将通过JavaScript动态生成 -->
|
||
</tbody>
|
||
</table>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<script src="https://cdn.jsdelivr.net/npm/tsparticles@3/tsparticles.bundle.min.js"></script>
|
||
<script>
|
||
// 粒子背景效果
|
||
tsParticles.load("particles-js", {
|
||
particles: {
|
||
number: {
|
||
value: 80,
|
||
density: {
|
||
enable: true,
|
||
value_area: 800
|
||
}
|
||
},
|
||
color: {
|
||
value: "#3b82f6"
|
||
},
|
||
shape: {
|
||
type: "circle"
|
||
},
|
||
opacity: {
|
||
value: 0.5,
|
||
random: false
|
||
},
|
||
size: {
|
||
value: 3,
|
||
random: true
|
||
},
|
||
line_linked: {
|
||
enable: true,
|
||
distance: 150,
|
||
color: "#64748b",
|
||
opacity: 0.4,
|
||
width: 1
|
||
},
|
||
move: {
|
||
enable: true,
|
||
speed: 2,
|
||
direction: "none",
|
||
random: false,
|
||
straight: false,
|
||
out_mode: "out",
|
||
bounce: false
|
||
}
|
||
},
|
||
interactivity: {
|
||
detect_on: "canvas",
|
||
events: {
|
||
onhover: {
|
||
enable: true,
|
||
mode: "grab"
|
||
},
|
||
onclick: {
|
||
enable: true,
|
||
mode: "push"
|
||
},
|
||
resize: true
|
||
},
|
||
modes: {
|
||
grab: {
|
||
distance: 140,
|
||
line_linked: {
|
||
opacity: 1
|
||
}
|
||
},
|
||
push: {
|
||
particles_nb: 4
|
||
}
|
||
}
|
||
},
|
||
retina_detect: true
|
||
});
|
||
|
||
// 股票数据
|
||
const stockData = [{'国产半导体(250626)': [{'stock': '沪硅产业', '分类': '材料', '细分': '硅片', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '合盛硅业', '分类': '材料', '细分': '硅片', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '晶盛机电', '分类': '材料', '细分': '硅片', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '三超新材', '分类': '材料', '细分': '硅片', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '立昂微', '分类': '材料', '细分': '硅片', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': 'TCL中环', '分类': '材料', '细分': '硅片', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '彤程新材', '分类': '材料', '细分': '光刻胶', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '华懋科技', '分类': '材料', '细分': '光刻胶', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '晶瑞电材', '分类': '材料', '细分': '光刻胶', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '南大光电', '分类': '材料', '细分': '光刻胶', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '容大感光', '分类': '材料', '细分': '光刻胶', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '上海新阳', '分类': '材料', '细分': '光刻胶', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '路维光电', '分类': '材料', '细分': '光掩膜版', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '清溢光电', '分类': '材料', '细分': '光掩膜版', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '华润微', '分类': '材料', '细分': '光掩膜版', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '华特气体', '分类': '材料', '细分': '电子特气', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '三孚股份', '分类': '材料', '细分': '电子特气', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '雅克科技', '分类': '材料', '细分': '电子特气', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '中环装备', '分类': '材料', '细分': '电子特气', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '南大光电', '分类': '材料', '细分': '电子特气', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '凯美特气', '分类': '材料', '细分': '电子特气', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '金宏气体', '分类': '材料', '细分': '电子特气', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '鼎龙股份', '分类': '材料', '细分': 'CMP抛光材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '安集科技', '分类': '材料', '细分': 'CMP抛光材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '晶瑞电材', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '安集科技', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '上海新阳', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '瑞丰光电', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '多氟多', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '新宙邦', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '格林达', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '江化微', '分类': '材料', '细分': '湿电子化学品', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '有研新材', '分类': '材料', '细分': '溅射靶材', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '江丰电子', '分类': '材料', '细分': '溅射靶材', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '阿石创', '分类': '材料', '细分': '溅射靶材', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '兴森科技', '分类': '材料', '细分': '框架材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '晶瑞电材', '分类': '材料', '细分': '框架材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '德邦科技', '分类': '材料', '细分': '框架材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '雅克科技', '分类': '材料', '细分': '框架材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '鼎龙股份', '分类': '材料', '细分': '框架材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '立昂微', '分类': '材料', '细分': '框架材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '奥特维', '分类': '材料', '细分': '框架材料', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '深南电路', '分类': '材料', '细分': '基板', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '兴森科技', '分类': '材料', '细分': '基板', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '中瓷电子', '分类': '材料', '细分': '基板', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '通富微电', '分类': '材料', '细分': '基板', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '中英科技', '分类': '材料', '细分': '基板', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '甬矽电子', '分类': '材料', '细分': '基板', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '和林微纳', '分类': '材料', '细分': '基板', '行业': '半导体', '产业链': '上游材料'}, {'stock': '晶升股份', '分类': '设备', '细分': '单晶炉', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '沪硅产业', '分类': '设备', '细分': '单晶炉', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '京运通', '分类': '设备', '细分': '单晶炉', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '捷佳伟创', '分类': '设备', '细分': '扩散设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '盛美上海', '分类': '设备', '细分': '清洗设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '至纯科技', '分类': '设备', '细分': '清洗设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '北方华创', '分类': '设备', '细分': '清洗设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '芯源微', '分类': '设备', '细分': '清洗设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '北方华创', '分类': '设备', '细分': '氧化炉', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '北方华创', '分类': '设备', '细分': 'PVD', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '北方华创', '分类': '设备', '细分': 'PECVD', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '拓荆科技', '分类': '设备', '细分': 'PECVD', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '中微公司', '分类': '设备', '细分': 'MOCVD', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '北方华创', '分类': '设备', '细分': 'MOCVD', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '上海微电子', '分类': '设备', '细分': '光刻设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '芯源微', '分类': '设备', '细分': '涂胶显影设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '北方华创', '分类': '设备', '细分': '刻蚀设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '中微公司', '分类': '设备', '细分': '刻蚀设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '北方华创', '分类': '设备', '细分': '热处理设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '屹唐股份', '分类': '设备', '细分': '热处理设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '万业企业', '分类': '设备', '细分': '离子注入设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '华海清科', '分类': '设备', '细分': 'CMP抛光设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '盛美上海', '分类': '设备', '细分': 'CMP抛光设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '中科飞测', '分类': '设备', '细分': '前道检测设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '精测电子', '分类': '设备', '细分': '前道检测设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '长川科技', '分类': '设备', '细分': '前道检测设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '华峰测控', '分类': '设备', '细分': '前道检测设备', '行业': '半导体', '产业链': '中游设备'}, {'stock': '芯原股份', '分类': '芯片设计', '细分': 'IP设计', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '国芯科', '分类': '芯片设计', '细分': 'IP设计', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '北京君正', '分类': '芯片设计', '细分': 'CPU/GPU', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '景嘉微', '分类': '芯片设计', '细分': 'CPU/GPU', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '复旦微电', '分类': '芯片设计', '细分': 'FPGA', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '兆易创新', '分类': '芯片设计', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '紫光国微', '分类': '芯片设计', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '东芯股份', '分类': '芯片设计', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '炬芯科技', '分类': '芯片设计', '细分': 'SOC芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '航宇微', '分类': '芯片设计', '细分': 'SOC芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '富瀚微', '分类': '芯片设计', '细分': 'SOC芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '盈方微', '分类': '芯片设计', '细分': 'SOC芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '上海贝岭', '分类': '芯片设计', '细分': 'MCU芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '兆易创新', '分类': '芯片设计', '细分': 'MCU芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '韦尔股份', '分类': '芯片设计', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '圣邦股份', '分类': '芯片设计', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '南芯科技', '分类': '芯片设计', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '明微电子', '分类': '芯片设计', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '卓胜微', '分类': '芯片设计', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '瑞芯微', '分类': '芯片设计', '细分': '传感器芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '华大九天', '分类': '芯片设计', '细分': 'EDA', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '概伦电子', '分类': '芯片设计', '细分': 'EDA', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '安路科技', '分类': '芯片设计', '细分': 'EDA', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '华润微', '分类': '芯片设计', '细分': 'EDA', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '广立微', '分类': '芯片设计', '细分': 'EDA', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '中芯国际', '分类': 'IC制造', '细分': '晶圆制造', '行业': '半导体', '产业链': '中游制造'}, {'stock': '赛微电子', '分类': 'IC制造', '细分': '晶圆制造', '行业': '半导体', '产业链': '中游制造'}, {'stock': '扬杰科技', '分类': 'IC制造', '细分': '晶圆制造', '行业': '半导体', '产业链': '中游制造'}, {'stock': '士兰微', '分类': 'IC制造', '细分': '晶圆制造', '行业': '半导体', '产业链': '中游制造'}, {'stock': '华润微', '分类': 'IC制造', '细分': '晶圆制造', '行业': '半导体', '产业链': '中游制造'}, {'stock': '华虹半导体', '分类': 'IC制造', '细分': '晶圆制造', '行业': '半导体', '产业链': '中游制造'}, {'stock': '通富微电', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '华天科技', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '长电科技', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '太极实业', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '晶方科技', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '文一科技', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '深南电路', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '华微电子', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '赛腾股份', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '华润微', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '深科技', '分类': '封测', '细分': '封装测试', '行业': '半导体', '产业链': '下游封测'}, {'stock': '东芯股份', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '恒烁股份', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '普冉股份', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '兆易创新', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '朗科科技', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '北京君正', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '澜起科技', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '德明利', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '江波龙', '分类': '芯片', '细分': '存储芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '安路科技', '分类': '芯片', '细分': '逻辑芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '紫光国微', '分类': '芯片', '细分': '逻辑芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '复旦微电', '分类': '芯片', '细分': '逻辑芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '晶晨股份', '分类': '芯片', '细分': '逻辑芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '国芯科技', '分类': '芯片', '细分': '逻辑芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '四维图新', '分类': '芯片', '细分': '逻辑芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '瑞芯微', '分类': '芯片', '细分': '逻辑芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '海光信息', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '龙芯中科', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '韦尔股份', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '中颖电子', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '国芯科技', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '兆易创新', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '北京君正', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '紫光国微', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '东软载波', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '景嘉微', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '富满微', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '力合微', '分类': '芯片', '细分': '微处理器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '圣邦股份', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '汇顶科技', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '艾为电子', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '晶丰明源', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '芯朋微', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '思瑞浦', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '卓胜微', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '帝奥微', '分类': '芯片', '细分': '模拟芯片', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '斯达半导', '分类': '芯片', '细分': 'IGBT', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': 'TCL中环', '分类': '芯片', '细分': 'IGBT', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '捷捷微电', '分类': '芯片', '细分': 'IGBT', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '宏微科技', '分类': '芯片', '细分': 'IGBT', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '士兰微', '分类': '芯片', '细分': 'IGBT', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '华润微', '分类': '芯片', '细分': 'IGBT', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '苏州固锝', '分类': '芯片', '细分': 'MEMS', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '万集科技', '分类': '芯片', '细分': 'MEMS', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '歌尔股份', '分类': '芯片', '细分': 'MEMS', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '汉威科技', '分类': '芯片', '细分': 'MEMS', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '晶方科技', '分类': '芯片', '细分': 'MEMS', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '赛微电子', '分类': '芯片', '细分': 'MEMS', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '韦尔股份', '分类': '芯片', '细分': '图像传感器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '联合光电', '分类': '芯片', '细分': '图像传感器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '奥普光电', '分类': '芯片', '细分': '图像传感器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '晶方科技', '分类': '芯片', '细分': '图像传感器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '思特威', '分类': '芯片', '细分': '图像传感器', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '水晶光电', '分类': '芯片', '细分': '光电子', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '长光华芯', '分类': '芯片', '细分': '光电子', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '源杰科技', '分类': '芯片', '细分': '光电子', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '海泰新光', '分类': '芯片', '细分': '光电子', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}, {'stock': '宇瞳光学', '分类': '芯片', '细分': '光电子', '行业': '半导体', '产业链': '下游设计'}]}]}];
|
||
|
||
// 生成表格内容
|
||
function generateTable() {
|
||
const tableBody = document.getElementById('stockTableBody');
|
||
const stocks = stockData[0]['国产半导体(250626)'];
|
||
|
||
stocks.forEach(stock => {
|
||
const row = document.createElement('tr');
|
||
|
||
// 股票名称
|
||
const nameCell = document.createElement('td');
|
||
nameCell.textContent = stock.stock;
|
||
row.appendChild(nameCell);
|
||
|
||
// 分类
|
||
const categoryCell = document.createElement('td');
|
||
categoryCell.textContent = stock.分类;
|
||
row.appendChild(categoryCell);
|
||
|
||
// 细分
|
||
const subCategoryCell = document.createElement('td');
|
||
subCategoryCell.textContent = stock.细分;
|
||
row.appendChild(subCategoryCell);
|
||
|
||
// 行业
|
||
const industryCell = document.createElement('td');
|
||
industryCell.textContent = stock.行业;
|
||
row.appendChild(industryCell);
|
||
|
||
// 产业链(带标签)
|
||
const chainCell = document.createElement('td');
|
||
const tag = document.createElement('span');
|
||
tag.className = 'tag';
|
||
|
||
if (stock.产业链 === '上游材料') {
|
||
tag.classList.add('tag-upstream');
|
||
} else if (stock.产业链 === '中游设备' || stock.产业链 === '中游制造') {
|
||
tag.classList.add('tag-midstream');
|
||
} else {
|
||
tag.classList.add('tag-downstream');
|
||
}
|
||
|
||
tag.textContent = stock.产业链;
|
||
chainCell.appendChild(tag);
|
||
row.appendChild(chainCell);
|
||
|
||
tableBody.appendChild(row);
|
||
});
|
||
}
|
||
|
||
// 页面加载完成后生成表格
|
||
document.addEventListener('DOMContentLoaded', generateTable);
|
||
</script>
|
||
</body>
|
||
</html>
|
||
``` |