1087 lines
77 KiB
HTML
1087 lines
77 KiB
HTML
|
||
<!DOCTYPE html>
|
||
<html lang="zh-CN">
|
||
<head>
|
||
<meta charset="UTF-8">
|
||
<meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1.0">
|
||
<title>芯片替代概念分析</title>
|
||
<link href="https://cdn.jsdelivr.net/npm/bootstrap@5.3.0/dist/css/bootstrap.min.css" rel="stylesheet">
|
||
<link rel="stylesheet" href="https://cdn.jsdelivr.net/npm/bootstrap-icons@1.10.0/font/bootstrap-icons.css">
|
||
<style>
|
||
:root {
|
||
--primary-color: #1a73e8;
|
||
--secondary-color: #34a853;
|
||
--accent-color: #ea4335;
|
||
--light-bg: #f8f9fa;
|
||
--dark-text: #202124;
|
||
}
|
||
|
||
body {
|
||
font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif;
|
||
color: var(--dark-text);
|
||
background-color: var(--light-bg);
|
||
}
|
||
|
||
.hero-section {
|
||
background: linear-gradient(135deg, #1a73e8 0%, #0d47a1 100%);
|
||
color: white;
|
||
padding: 3rem 0;
|
||
margin-bottom: 2rem;
|
||
}
|
||
|
||
.card {
|
||
border: none;
|
||
border-radius: 12px;
|
||
box-shadow: 0 4px 6px rgba(0, 0, 0, 0.1);
|
||
transition: transform 0.3s ease, box-shadow 0.3s ease;
|
||
margin-bottom: 1.5rem;
|
||
}
|
||
|
||
.card:hover {
|
||
transform: translateY(-5px);
|
||
box-shadow: 0 10px 20px rgba(0, 0, 0, 0.15);
|
||
}
|
||
|
||
.card-header {
|
||
background-color: var(--primary-color);
|
||
color: white;
|
||
border-radius: 12px 12px 0 0 !important;
|
||
font-weight: 600;
|
||
}
|
||
|
||
.timeline {
|
||
position: relative;
|
||
padding: 20px 0;
|
||
}
|
||
|
||
.timeline::before {
|
||
content: '';
|
||
position: absolute;
|
||
top: 0;
|
||
left: 15px;
|
||
height: 100%;
|
||
width: 4px;
|
||
background: var(--primary-color);
|
||
}
|
||
|
||
.timeline-item {
|
||
margin-left: 40px;
|
||
margin-bottom: 20px;
|
||
position: relative;
|
||
}
|
||
|
||
.timeline-item::before {
|
||
content: '';
|
||
position: absolute;
|
||
left: -35px;
|
||
top: 5px;
|
||
width: 16px;
|
||
height: 16px;
|
||
border-radius: 50%;
|
||
background: var(--primary-color);
|
||
border: 3px solid white;
|
||
}
|
||
|
||
.year-badge {
|
||
background-color: var(--primary-color);
|
||
color: white;
|
||
padding: 0.25rem 0.75rem;
|
||
border-radius: 20px;
|
||
font-weight: 600;
|
||
display: inline-block;
|
||
margin-bottom: 0.5rem;
|
||
}
|
||
|
||
.stock-table {
|
||
width: 100%;
|
||
table-layout: fixed;
|
||
}
|
||
|
||
.stock-table th {
|
||
background-color: var(--primary-color);
|
||
color: white;
|
||
position: sticky;
|
||
top: 0;
|
||
}
|
||
|
||
.stock-table tr:hover {
|
||
background-color: rgba(26, 115, 232, 0.1);
|
||
}
|
||
|
||
.tag {
|
||
display: inline-block;
|
||
padding: 0.25rem 0.5rem;
|
||
margin: 0.125rem;
|
||
border-radius: 4px;
|
||
font-size: 0.875rem;
|
||
background-color: #e8f0fe;
|
||
color: var(--primary-color);
|
||
}
|
||
|
||
.highlight {
|
||
background-color: #fff8e1;
|
||
padding: 0.125rem 0.25rem;
|
||
border-radius: 3px;
|
||
}
|
||
|
||
.section-title {
|
||
color: var(--primary-color);
|
||
margin-bottom: 1.5rem;
|
||
padding-bottom: 0.5rem;
|
||
border-bottom: 2px solid var(--primary-color);
|
||
}
|
||
|
||
.nav-pills .nav-link {
|
||
color: var(--primary-color);
|
||
}
|
||
|
||
.nav-pills .nav-link.active {
|
||
background-color: var(--primary-color);
|
||
}
|
||
|
||
@media (max-width: 768px) {
|
||
.hero-section {
|
||
padding: 2rem 0;
|
||
}
|
||
|
||
.stock-table {
|
||
font-size: 0.8rem;
|
||
}
|
||
|
||
.card {
|
||
margin-bottom: 1rem;
|
||
}
|
||
}
|
||
</style>
|
||
</head>
|
||
<body>
|
||
<!-- Hero Section -->
|
||
<div class="hero-section">
|
||
<div class="container">
|
||
<div class="row align-items-center">
|
||
<div class="col-lg-8">
|
||
<h1 class="display-4 fw-bold mb-3">芯片替代概念分析</h1>
|
||
<p class="lead">在全球科技竞争加剧、国际贸易环境变化的背景下，国内芯片企业在关键技术领域实现对国外产品的替代，保障产业链安全</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-lg-4 text-center">
|
||
<i class="bi bi-cpu" style="font-size: 8rem; opacity: 0.7;"></i>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div class="container mb-5">
|
||
<!-- Navigation Pills -->
|
||
<ul class="nav nav-pills mb-4" id="pills-tab" role="tablist">
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link active" id="pills-overview-tab" data-bs-toggle="pill" data-bs-target="#pills-overview" type="button" role="tab" aria-controls="pills-overview" aria-selected="true">概念概述</button>
|
||
</li>
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link" id="pills-analysis-tab" data-bs-toggle="pill" data-bs-target="#pills-analysis" type="button" role="tab" aria-controls="pills-analysis" aria-selected="false">深度分析</button>
|
||
</li>
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link" id="pills-industry-tab" data-bs-toggle="pill" data-bs-target="#pills-industry" type="button" role="tab" aria-controls="pills-industry" aria-selected="false">产业链</button>
|
||
</li>
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link" id="pills-stocks-tab" data-bs-toggle="pill" data-bs-target="#pills-stocks" type="button" role="tab" aria-controls="pills-stocks" aria-selected="false">相关股票</button>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
|
||
<div class="tab-content" id="pills-tabContent">
|
||
<!-- 概念概述 -->
|
||
<div class="tab-pane fade show active" id="pills-overview" role="tabpanel" aria-labelledby="pills-overview-tab">
|
||
<!-- 核心观点摘要 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-lightbulb me-2"></i>核心观点摘要</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<p class="lead">芯片替代概念正处于由政策驱动向市场需求与技术突破双轮驱动的关键转型期，在贸易摩擦加剧、国家战略支持与国内技术进步的多重因素推动下，国产芯片正从低端向高端、从单一领域向多领域全面渗透。</p>
|
||
<p>未来3-5年将是芯片替代的黄金发展期，汽车电子、工业控制、数据中心、光通信等领域将成为最具潜力的细分赛道，但高端制程、生态系统建设与国际竞争仍是需要克服的挑战。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 概念事件时间轴 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-clock-history me-2"></i>概念事件时间轴</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="timeline">
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<span class="year-badge">2023年</span>
|
||
<ul>
|
||
<li>1月：利扬芯片在春季交流会上讨论车规级芯片测试与设备国产化布局</li>
|
||
<li>5月：利扬芯片路演阐述Chiplet技术与存储芯片国产替代趋势</li>
|
||
<li>9月：FPGA芯片替代信息汇总，显示国产FPGA从几乎零市场份额提升至5-6%</li>
|
||
<li>11月：电科芯片路演披露在华为5G基站中占国产化份额46%，北斗短报文技术全球首发</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<span class="year-badge">2024年</span>
|
||
<ul>
|
||
<li>1月：利扬芯片路演介绍国产设备导入情况与测试市场发展前景</li>
|
||
<li>6月：电科芯片交流会披露北斗短报文芯片2023年销量约1200万只，预计2024年达2500万只</li>
|
||
<li>10月：中信电子发布研报指出汽车芯片国产替代有望对华虹半导体带来助益；广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》</li>
|
||
<li>12月：国盛通信发布研报指出通信芯片国产替代大拐点，四大协会集体反对美国对华出口限制</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="timeline-item">
|
||
<span class="year-badge">2025年</span>
|
||
<ul>
|
||
<li>4月：华泰证券研报称商务部对美进口商品征收125%关税，模拟芯片国产替代有望加速；盛科通信路演分析贸易环境与国产芯片应用进展</li>
|
||
<li>7月：四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，提出加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 催化事件 -->
|
||
<div class="card">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-lightning-charge me-2"></i>催化事件</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-primary">
|
||
<div class="card-body">
|
||
<h5 class="card-title text-primary">贸易限制升级</h5>
|
||
<p class="card-text">美国对华出口限制持续升级，包括对高端芯片和制造设备的出口管制，推动国内企业加速国产替代进程。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-success">
|
||
<div class="card-body">
|
||
<h5 class="card-title text-success">政策支持</h5>
|
||
<p class="card-text">国家和地方层面出台多项政策支持芯片产业发展，为芯片替代提供了制度保障。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-info">
|
||
<div class="card-body">
|
||
<h5 class="card-title text-info">技术突破</h5>
|
||
<p class="card-text">国内芯片企业在北斗短报文、FPGA、光通信等领域取得技术突破，为替代提供了技术基础。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-warning">
|
||
<div class="card-body">
|
||
<h5 class="card-title text-warning">市场需求增长</h5>
|
||
<p class="card-text">汽车电子、工业控制、数据中心等下游应用对国产芯片需求增长，为芯片替代提供了商业动力。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 深度分析 -->
|
||
<div class="tab-pane fade" id="pills-analysis" role="tabpanel" aria-labelledby="pills-analysis-tab">
|
||
<!-- 核心驱动力 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-fuel-pump me-2"></i>核心驱动力</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-globe me-2 text-primary"></i>国际贸易环境变化</h5>
|
||
<p>美国对华出口限制持续升级是芯片替代最直接的驱动力。2025年4月，商务部宣布对原产于美国的进口商品征收<span class="highlight">125%关税</span>并以制造环节定义原产地，直接影响美国芯片企业在华业务。华泰证券研报指出，模拟芯片多采用IDM模式，前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，当前模拟国产化率约为<span class="highlight">20%</span>，国产替代空间巨大。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-clipboard-check me-2 text-success"></i>政策支持</h5>
|
||
<p>国家和地方层面政策支持为芯片替代提供了制度保障。四部门《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》提出加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代。广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，明确提出"推进光芯片关键装备研发制造和国产化替代"。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-cpu me-2 text-info"></i>技术突破</h5>
|
||
<p>国内芯片企业在多个领域取得技术突破，为替代提供了技术基础。电科芯片在北斗短报文技术全球首发，已应用到手机、手表、交通工具等多个终端。FPGA领域，国内厂商已从2019年市场份额几乎为零提升至<span class="highlight">5-6%</span>的市场占有率。利扬芯片已完成全球首款<span class="highlight">3纳米芯片测试</span>的开发，在先进工艺测试领域取得突破。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-graph-up me-2 text-warning"></i>市场需求</h5>
|
||
<p>下游应用市场需求增长为芯片替代提供了商业动力。中信电子研报指出，华虹半导体约<span class="highlight">30%~40%</span>收入来自于功率器件产品，<span class="highlight">20%~30%</span>收入来自于汽车和工业下游，有望受益汽车芯片相关国产替代需求。电科芯片的北斗短报文芯片销量从2022年的几百万只增长至2023年的约1200万只，预计2024年达到2500万只左右，呈现快速增长态势。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 市场热度与情绪 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-thermometer-half me-2"></i>市场热度与情绪</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-primary">
|
||
<div class="card-body text-center">
|
||
<i class="bi bi-newspaper" style="font-size: 3rem; color: var(--primary-color);"></i>
|
||
<h5 class="mt-3">新闻热度</h5>
|
||
<p>芯片替代相关新闻在2024年10月至2025年7月期间持续发布，涉及汽车芯片、光芯片、模拟芯片、通信芯片等多个领域。中信电子在2024年10月连续发布多篇关于汽车芯片国产替代的研报，显示市场对这一细分领域的关注度较高。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-success">
|
||
<div class="card-body text-center">
|
||
<i class="bi bi-file-earmark-text" style="font-size: 3rem; color: var(--secondary-color);"></i>
|
||
<h5 class="mt-3">研报密集度</h5>
|
||
<p>研报覆盖范围广泛，包括汽车芯片、模拟芯片、通信芯片、FPGA芯片等多个细分领域。研报观点普遍乐观，认为芯片替代空间广阔，国产化率有较大提升空间。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-warning">
|
||
<div class="card-body text-center">
|
||
<i class="bi bi-emoji-smile" style="font-size: 3rem; color: #fbbc04;"></i>
|
||
<h5 class="mt-3">市场情绪</h5>
|
||
<p>总体来看，市场对芯片替代概念持乐观态度，认为在政策支持和市场需求双重驱动下，国产芯片将迎来快速发展期。从路演信息来看，企业高管普遍对自身业务发展充满信心。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 预期差分析 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-bar-chart-line me-2"></i>预期差分析</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="accordion" id="expectationAccordion">
|
||
<div class="accordion-item">
|
||
<h2 class="accordion-header">
|
||
<button class="accordion-button" type="button" data-bs-toggle="collapse" data-bs-target="#collapseTech" aria-expanded="true" aria-controls="collapseTech">
|
||
技术成熟度预期差
|
||
</button>
|
||
</h2>
|
||
<div id="collapseTech" class="accordion-collapse collapse show" data-bs-parent="#expectationAccordion">
|
||
<div class="accordion-body">
|
||
研报和新闻中往往强调国产芯片的技术突破和替代潜力，但路演信息显示，国内芯片与国际领先水平仍存在较大差距。例如，FPGA领域，海外厂商基本实现7纳米制程，国内目前处于28纳米技术节点，预计近两年将突破至10纳米左右。电科芯片路演中提到，"海外厂商采用片上HBM存储架构，国内厂商尚未涉及此设计领域"，硬件架构存在明显差距。
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="accordion-item">
|
||
<h2 class="accordion-header">
|
||
<button class="accordion-button collapsed" type="button" data-bs-toggle="collapse" data-bs-target="#collapseBusiness" aria-expanded="false" aria-controls="collapseBusiness">
|
||
商业化进程预期差
|
||
</button>
|
||
</h2>
|
||
<div id="collapseBusiness" class="accordion-collapse collapse" data-bs-parent="#expectationAccordion">
|
||
<div class="accordion-body">
|
||
研报和新闻中常对芯片替代的商业化进程过于乐观，但路演信息显示，实际商业化进程可能较慢。例如，电科芯片的北斗短报文芯片虽然技术领先，但2022年销量仅几百万只，2023年约1200万只，2024年预计2500万只左右，增长速度虽快但基数较小。利扬芯片路演中提到，"专业测试我们认为未来在产业比较健康的情况下...专业测试我们认为应该是要带动整个测试赛道要超过一半以上，可能这个产业才会相对比较健康"，表明当前专业测试市场仍处于发展早期阶段。
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="accordion-item">
|
||
<h2 class="accordion-header">
|
||
<button class="accordion-button collapsed" type="button" data-bs-toggle="collapse" data-bs-target="#collapseEcosystem" aria-expanded="false" aria-controls="collapseEcosystem">
|
||
生态系统预期差
|
||
</button>
|
||
</h2>
|
||
<div id="collapseEcosystem" class="accordion-collapse collapse" data-bs-parent="#expectationAccordion">
|
||
<div class="accordion-body">
|
||
研报和新闻中较少提及芯片生态系统建设的重要性，但路演信息显示，生态系统是国产芯片面临的重要挑战。例如，FPGA领域，"海外厂商生态系统有30多年历史，与上千家公司协作编写解决方案"，而国内厂商生态系统建设仍处于早期阶段。"软件研发费用占FPGA公司研发费用的20%-30%，并需自主研发两套EDA工具，门槛高"，国内厂商在这方面投入不足。
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="accordion-item">
|
||
<h2 class="accordion-header">
|
||
<button class="accordion-button collapsed" type="button" data-bs-toggle="collapse" data-bs-target="#collapseCompetition" aria-expanded="false" aria-controls="collapseCompetition">
|
||
市场竞争预期差
|
||
</button>
|
||
</h2>
|
||
<div id="collapseCompetition" class="accordion-collapse collapse" data-bs-parent="#expectationAccordion">
|
||
<div class="accordion-body">
|
||
研报和新闻中常强调国产替代的巨大市场空间，但路演信息显示，市场竞争可能比预期更为激烈。例如，电科芯片路演中表示"随着未来的竞争，我希望有竞争对手，因为如果有竞争对手进入到这个行业之后，那这个市场才会变成一个非常大的市场"，表明市场竞争对行业发展的重要性。华泰证券研报也指出，"模拟芯片行业进入并购整合阶段，竞争格局优化"，意味着行业竞争将更加激烈。
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 关键催化剂与未来发展路径 -->
|
||
<div class="card">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-rocket-takeoff me-2"></i>关键催化剂与未来发展路径</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<ul class="nav nav-tabs" id="catalystTab" role="tablist">
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link active" id="recent-tab" data-bs-toggle="tab" data-bs-target="#recent" type="button" role="tab" aria-controls="recent" aria-selected="true">近期催化剂</button>
|
||
</li>
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link" id="future-tab" data-bs-toggle="tab" data-bs-target="#future" type="button" role="tab" aria-controls="future" aria-selected="false">长期发展路径</button>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
<div class="tab-content mt-3" id="catalystTabContent">
|
||
<div class="tab-pane fade show active" id="recent" role="tabpanel" aria-labelledby="recent-tab">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-clipboard-check me-2 text-primary"></i>政策落地</h5>
|
||
<p>广东省《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》的进一步实施，可能推动光芯片关键装备研发和国产化替代。四部门《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》的落实，可能加速高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代。这些政策的实施细则和资金支持将成为近期重要催化剂。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-lightbulb me-2 text-success"></i>技术突破</h5>
|
||
<p>FPGA领域，国内厂商预计近两年将突破至10纳米左右制程，可能成为重要催化剂。电科芯片的77GHz毫米波雷达芯片已进入客户终端验证和技术任务阶段，若通过验证可能成为汽车电子领域的重要突破。利扬芯片在先进工艺测试领域的技术突破，如3纳米芯片测试能力的提升，也将成为催化剂。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-graph-up me-2 text-info"></i>市场需求增长</h5>
|
||
<p>汽车电子、工业控制、数据中心等下游应用对国产芯片的需求持续增长，可能推动相关企业业绩提升。中信电子研报指出，华虹半导体当前产能利用率已经满载，不排除下半年价格修复涨价的可能性。若价格修复实现，将显著提升企业盈利能力，成为股价催化剂。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-globe me-2 text-warning"></i>贸易环境变化</h5>
|
||
<p>美国对华出口限制政策的变化，可能进一步加速芯片替代进程。盛科通信路演报告指出，"中国对流片地在美国的芯片征收125%的关税"，这种贸易环境变化将持续推动国内终端客户对于国产化诉求提升，带动订单回流。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="tab-pane fade" id="future" role="tabpanel" aria-labelledby="future-tab">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-signpost-2 me-2 text-primary"></i>技术路线图</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>短期（1-2年）</strong>：重点突破28纳米至14纳米制程，满足中低端市场需求。华虹半导体等晶圆代工企业提升产能利用率，实现价格修复。</li>
|
||
<li><strong>中期（3-5年）</strong>：突破10纳米至7纳米制程，进入高端市场。FPGA领域实现10纳米左右制程突破，缩小与国际领先水平的差距。</li>
|
||
<li><strong>长期（5-10年）</strong>：实现5纳米及以下制程，与国际领先水平接轨。建立完整的芯片生态系统，包括EDA工具、IP核、应用解决方案等。</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-grid-3x3-gap me-2 text-success"></i>应用领域拓展</h5>
|
||
<p>从消费电子向汽车电子、工业控制、数据中心等高端领域拓展。电科芯片按"3+1"战略发展：物联网（已基本完成）、绿色能源（已部分完成）、汽车电子（正在推进）、军工电子（重点发展方向）。</p>
|
||
<p>北斗短报文技术从手机向手表、平板、汽车电子以及特种领域（如大坝形变监测、水文监测）拓展。电科芯片预计北斗短报文有望成为中高端手机标配，从高端机向中低端机拓展。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-hurricane me-2 text-info"></i>生态系统建设</h5>
|
||
<p>加强与下游应用企业的合作，建立完整的产业生态。FPGA领域需要加强软件研发和EDA工具开发，缩小与国际领先水平的差距。</p>
|
||
<p>培养专业人才，提升研发能力。利扬芯片2022年前三季度研发投入同比增长约<span class="highlight">88%</span>，金额约5000多万元，这种高研发投入趋势需要持续。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-link-45deg me-2 text-warning"></i>产业链整合与国际化</h5>
|
||
<p>通过并购整合，优化产业格局，提高国际竞争力。华泰证券研报指出，模拟芯片行业进入并购整合阶段，竞争格局优化，国产替代有望加速。</p>
|
||
<p>在满足国内市场需求的基础上，逐步拓展国际市场。电科芯片的旁路保护开关产品已在德国、奥地利等欧洲国家销售，为国际化发展奠定基础。</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 产业链 -->
|
||
<div class="tab-pane fade" id="pills-industry" role="tabpanel" aria-labelledby="pills-industry-tab">
|
||
<!-- 产业链图谱 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-diagram-3 me-2"></i>产业链图谱</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-primary">
|
||
<div class="card-header bg-primary text-white">
|
||
<h5 class="mb-0">上游：芯片设计工具与材料</h5>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<p><strong>设计工具：</strong>阿里平头哥（RISC-V架构）、华为鲲鹏等</p>
|
||
<p><strong>关键公司：</strong></p>
|
||
<div class="d-flex flex-wrap">
|
||
<span class="tag">全志科技</span>
|
||
<span class="tag">兆易创新</span>
|
||
<span class="tag">国民技术</span>
|
||
<span class="tag">鼎信通讯</span>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-success">
|
||
<div class="card-header bg-success text-white">
|
||
<h5 class="mb-0">中游：芯片制造与封测</h5>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<p><strong>晶圆代工：</strong>华虹半导体、中芯国际等</p>
|
||
<p><strong>封装测试：</strong>长电科技、利扬芯片等</p>
|
||
<p><strong>关键公司：</strong></p>
|
||
<div class="d-flex flex-wrap">
|
||
<span class="tag">华虹半导体</span>
|
||
<span class="tag">利扬芯片</span>
|
||
<span class="tag">长电科技</span>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-info">
|
||
<div class="card-header bg-info text-white">
|
||
<h5 class="mb-0">下游：芯片应用与系统解决方案</h5>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<p><strong>应用领域：</strong>汽车电子、通信设备、数据中心、工业控制、物联网等</p>
|
||
<p><strong>关键公司：</strong></p>
|
||
<div class="d-flex flex-wrap">
|
||
<span class="tag">电科芯片</span>
|
||
<span class="tag">盛科通信</span>
|
||
<span class="tag">复旦微电</span>
|
||
<span class="tag">安路科技</span>
|
||
<span class="tag">乐鑫科技</span>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 核心玩家对比 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-people me-2"></i>核心玩家对比</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<ul class="nav nav-tabs" id="playerTab" role="tablist">
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link active" id="huahong-tab" data-bs-toggle="tab" data-bs-target="#huahong" type="button" role="tab" aria-controls="huahong" aria-selected="true">华虹半导体</button>
|
||
</li>
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link" id="dianke-tab" data-bs-toggle="tab" data-bs-target="#dianke" type="button" role="tab" aria-controls="dianke" aria-selected="false">电科芯片</button>
|
||
</li>
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link" id="liyang-tab" data-bs-toggle="tab" data-bs-target="#liyang" type="button" role="tab" aria-controls="liyang" aria-selected="false">利扬芯片</button>
|
||
</li>
|
||
<li class="nav-item" role="presentation">
|
||
<button class="nav-link" id="fpga-tab" data-bs-toggle="tab" data-bs-target="#fpga" type="button" role="tab" aria-controls="fpga" aria-selected="false">FPGA厂商</button>
|
||
</li>
|
||
</ul>
|
||
<div class="tab-content mt-3" id="playerTabContent">
|
||
<div class="tab-pane fade show active" id="huahong" role="tabpanel" aria-labelledby="huahong-tab">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-trophy me-2 text-warning"></i>竞争优势</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>在功率器件领域具有较强实力，约<span class="highlight">30%~40%</span>收入来自于功率器件产品，<span class="highlight">20%~30%</span>收入来自于汽车和工业下游</li>
|
||
<li>当前产能利用率已经满载，不排除下半年价格修复涨价的可能性</li>
|
||
<li>定价策略优势：中芯、华虹当前代工价格显著低于台系厂商（同制程产品大约便宜<span class="highlight">15%~20%</span>不等）</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-graph-up-arrow me-2 text-success"></i>业务进展</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>有望受益汽车芯片相关国产替代需求</li>
|
||
<li>除功率器件之外，公司代工的PMIC、MCU、Flash、传感器等产品也有应用于汽车领域</li>
|
||
<li>汽车芯片相关产品在产品组合中属于高价高毛利产品，对整体代工价格有望带来助益</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-12 mt-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-exclamation-triangle me-2 text-danger"></i>潜在风险</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>港股仅0.8倍PB，低于过去5年均值1.5-1.7xPB，A股1.5xPB，低于可比公司中芯国际2.8xPB，估值较低可能反映市场对公司前景的担忧</li>
|
||
<li>截至24Q1华虹整体ASP为426美元/片等效8吋晶圆，已低于上一轮低点2020Q2的431美元/片，价格压力较大</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="tab-pane fade" id="dianke" role="tabpanel" aria-labelledby="dianke-tab">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-trophy me-2 text-warning"></i>竞争优势</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>在北斗短报文领域全球首发，技术领先</li>
|
||
<li>在华为5G基站中占国产化份额的<span class="highlight">46%</span></li>
|
||
<li>采用IDM模式，布局模拟集成电路到数字电路完整产业链</li>
|
||
<li>控股三家全资子公司：西南设计(贡献一半收入和三分之二利润)、新益达和瑞京实业</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-graph-up-arrow me-2 text-success"></i>业务进展</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>北斗短报文芯片2022年销量几百万只，2023年约1200万只，2024年预计2500万只左右</li>
|
||
<li>77GHz毫米波雷达芯片已进入客户终端验证阶段</li>
|
||
<li>旁路保护开关产品（替代传统肖特基二极管）已在德国、奥地利等欧洲国家销售</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-12 mt-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-exclamation-triangle me-2 text-danger"></i>潜在风险</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>2025年军工产品价格可能降至现在约三分之一，降价幅度达三分之二</li>
|
||
<li>汽车电子领域尚处于布局阶段，收入贡献有限</li>
|
||
<li>北斗短报文芯片虽然技术领先，但市场规模仍需培育</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="tab-pane fade" id="liyang" role="tabpanel" aria-labelledby="liyang-tab">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-trophy me-2 text-warning"></i>竞争优势</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>专业的独立第三方测试企业，具有测试方案开发能力</li>
|
||
<li>已完成全球首款<span class="highlight">3纳米芯片测试</span>的开发</li>
|
||
<li>在北斗短报文SOC芯片测试领域具有独家优势</li>
|
||
<li>作为"专业的、独立的第三方的测试企业"，与封测一体化厂商相比具有优势</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-graph-up-arrow me-2 text-success"></i>业务进展</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>消费类芯片在营收中的占比从以往的9成以上持续下降，而工业控制芯片的占比持续上升，二三年工业汽车占营收30%以上，汽车占5%以上</li>
|
||
<li>2022年前三季度研发投入同比增长约88%，金额约5000多万元</li>
|
||
<li>公司累计研发有超过4300种芯片型号的量产测试</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-12 mt-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-exclamation-triangle me-2 text-danger"></i>潜在风险</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>高端数字测试机仍以爱德万和泰瑞达为主，国产设备替代进程可能较慢</li>
|
||
<li>测试设备采购可能受到国际局势影响，"如果美国泰瑞达的设备我们不能采购，那其实我用爱德万也可以。因为两款都是通用的设备，两款设备的级别，它们的标签也差不多"</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="tab-pane fade" id="fpga" role="tabpanel" aria-labelledby="fpga-tab">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-trophy me-2 text-warning"></i>竞争优势</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>复旦微电主要倾向于军工市场，已实现几百K的产品</li>
|
||
<li>安路科技是国内民用FPGA领域龙头，从中小器件入手，向大器件转型，目前发展到600K产品</li>
|
||
<li>国内厂商已形成28纳米产品体系，正在向10-12纳米更先进产品发展</li>
|
||
<li>大部分厂商已实现10-20亿收入体量，去年扭亏为盈</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5><i class="bi bi-graph-up-arrow me-2 text-success"></i>业务进展</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>FPGA市场预计从2018年的10亿美元增长到超过50亿美元，未来三年预计将增长超过60%，年复合增长率将保持在10%以上</li>
|
||
<li>工业和网络通信占据FPGA下游约80%收入体量，国内工业市场机床和机器人国产率正在提升，芯片渗透率将随之提升</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-12 mt-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-exclamation-triangle me-2 text-danger"></i>潜在风险</h5>
|
||
<ul>
|
||
<li>FPGA国产替代率非常低，基本上是个位数</li>
|
||
<li>海外厂商生态系统有30多年历史，与上千家公司协作编写解决方案，国内厂商生态系统建设仍处于早期阶段</li>
|
||
<li>制程技术：海外厂商基本实现7纳米制程，国内目前处于28纳米技术节点，差距明显</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 潜在风险与挑战 -->
|
||
<div class="card mb-4">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-shield-exclamation me-2"></i>潜在风险与挑战</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-danger">
|
||
<div class="card-header bg-danger text-white">
|
||
<h5 class="mb-0">技术风险</h5>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>制程差距</strong>：FPGA领域，海外厂商基本实现7纳米制程，国内目前处于28纳米技术节点，预计近两年将突破至10纳米左右，制程差距明显。</li>
|
||
<li><strong>生态系统不完善</strong>：海外厂商生态系统有30多年历史，与上千家公司协作编写解决方案，国内厂商生态系统建设仍处于早期阶段。</li>
|
||
<li><strong>设备依赖</strong>：高端数字测试机仍以爱德万和泰瑞达为主，探针台方面全球只有日本的东京精密和日本东京电子这两家公司是比较成熟的设备供应商。</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-warning">
|
||
<div class="card-header bg-warning text-white">
|
||
<h5 class="mb-0">商业化风险</h5>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>成本压力</strong>：电科芯片路演中提到，"2025年军工产品价格可能降至现在约三分之一，降价幅度达三分之二"，将显著影响公司盈利能力。</li>
|
||
<li><strong>市场接受度</strong>：电科芯片的北斗短报文芯片虽然技术领先，但市场接受度仍需提升，2022年销量仅几百万只，2023年约1200万只，2024年预计2500万只左右。</li>
|
||
<li><strong>应用场景拓展</strong>：国产芯片在消费电子领域已取得一定进展，但在汽车电子、工业控制、数据中心等高端领域的应用仍有待拓展。</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4 mb-3">
|
||
<div class="card h-100 border-info">
|
||
<div class="card-header bg-info text-white">
|
||
<h5 class="mb-0">政策与竞争风险</h5>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<ul>
|
||
<li><strong>政策变动风险</strong>：芯片产业发展高度依赖政策支持，政策变动可能影响行业发展。国际贸易环境变化，如美国对华出口限制政策的进一步升级，可能影响国内芯片企业获取先进技术和设备。</li>
|
||
<li><strong>行业竞争加剧</strong>：随着芯片替代概念的兴起，越来越多的企业进入该领域，可能导致行业竞争加剧。华泰证券研报指出，"模拟芯片行业进入并购整合阶段，竞争格局优化"。</li>
|
||
<li><strong>国际竞争压力</strong>：国际芯片巨头在技术、资金、品牌等方面具有明显优势，对国内芯片企业形成巨大压力。例如，FPGA领域全球市场格局由AMD和英特尔形成寡头垄断局面。</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 综合结论与投资启示 -->
|
||
<div class="card">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-lightbulb-fill me-2"></i>综合结论与投资启示</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-signpost-split me-2 text-primary"></i>概念发展阶段判断</h5>
|
||
<p>芯片替代概念正处于由政策驱动向市场需求与技术突破双轮驱动的关键转型期。初期阶段主要受政策推动和国际贸易环境变化影响，目前已经开始进入基本面驱动阶段，部分领先企业如华虹半导体、电科芯片、利扬芯片等已经实现技术突破和商业化应用，业绩开始显现。但整体而言，芯片替代仍处于发展早期，特别是在高端制程、生态系统建设等方面仍有较大提升空间。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 mb-3">
|
||
<h5><i class="bi bi-stars me-2 text-success"></i>最具投资价值的细分环节或方向</h5>
|
||
<ol>
|
||
<li><strong>汽车电子芯片</strong>：汽车电子对芯片的需求快速增长，且对安全性和可靠性要求高，国产替代空间大。</li>
|
||
<li><strong>专业测试服务</strong>：随着芯片设计复杂度提高和制程工艺进步，专业测试服务的需求将不断增长。</li>
|
||
<li><strong>FPGA芯片</strong>：FPGA国产替代率非常低，基本上是个位数，未来空间巨大。</li>
|
||
<li><strong>光通信芯片</strong>：广东省《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出推进光芯片关键装备研发制造和国产化替代，政策支持力度大。</li>
|
||
</ol>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-12">
|
||
<h5><i class="bi bi-clipboard-data me-2 text-info"></i>需要重点跟踪和验证的关键指标</h5>
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-4">
|
||
<h6><i class="bi bi-cpu me-1"></i>技术指标</h6>
|
||
<ul>
|
||
<li>制程工艺进展：如FPGA领域是否能够突破至10纳米左右制程</li>
|
||
<li>技术突破：如电科芯片的77GHz毫米波雷达芯片是否能够通过客户验证</li>
|
||
<li>研发投入：如利扬芯片未来研发投入是否能够保持高水平</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4">
|
||
<h6><i class="bi bi-graph-up me-1"></i>市场指标</h6>
|
||
<ul>
|
||
<li>市场份额：如华虹半导体在汽车芯片领域的市场份额是否能够提升</li>
|
||
<li>销量增长：如电科芯片的北斗短报文芯片销量是否能够达到预期</li>
|
||
<li>产能利用率：如华虹半导体未来是否能够保持高水平</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-4">
|
||
<h6><i class="bi bi-currency-dollar me-1"></i>财务与政策指标</h6>
|
||
<ul>
|
||
<li>毛利率变化：如华虹半导体是否能够实现价格修复涨价</li>
|
||
<li>收入结构：如利扬芯片工业控制芯片的占比是否能够持续提升</li>
|
||
<li>政策落地：如广东省光芯片产业方案的具体实施情况</li>
|
||
</ul>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<!-- 相关股票 -->
|
||
<div class="tab-pane fade" id="pills-stocks" role="tabpanel" aria-labelledby="pills-stocks-tab">
|
||
<div class="card">
|
||
<div class="card-header">
|
||
<h3 class="mb-0"><i class="bi bi-graph-up-arrow me-2"></i>芯片替代概念相关股票</h3>
|
||
</div>
|
||
<div class="card-body">
|
||
<div class="table-responsive">
|
||
<table class="table table-striped table-hover stock-table">
|
||
<thead>
|
||
<tr>
|
||
<th>股票名称</th>
|
||
<th>分类</th>
|
||
<th>相关性</th>
|
||
<th>消息来源</th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<tr>
|
||
<td>利扬芯片</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>公司系平头哥、比亚迪供应商，具体合作主体、模式、内容、交易金额基于商业机密原因，不方便透露</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>全志科技</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>阿里玄铁优选伙伴之一，已基于平头哥RISC-V内核开发了多款芯片产品并在多个下游应用场景实现量产</td>
|
||
<td>公开资料</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>香农芯创</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>公司2019-2021年第一大客户都是阿里巴巴，子公司联合创芯为阿里云提供存储芯片等硬件</td>
|
||
<td>公告/网络纪要</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>数据港</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>公司与阿里合作的ZH13等数据中心项目正在有序建设过程中</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>同有科技</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>公司参股公司忆恒创源的企业级全闪PBlade5.0固态硬盘中的主控芯片采用了阿里平头哥自研RISC-V架构主控芯片</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>兆易创新</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>兆易创新已推出基于平头哥玄铁E903处理器内核的MCU，是全球首款实现规模化量产的RISC-V架构通用MCU产品</td>
|
||
<td>公开资料</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>旋极信息</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>2019年子公司旋极星源与平头哥达成战略合作共识，携手推出低功耗物联网SoC平台解决方案</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>云天励飞</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>招股说明中已披露"公司AI芯片业务已与海康威视、阿里巴巴平头哥、富瀚微电子等建立了合作关系"</td>
|
||
<td>招股说明</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>国民技术</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>与中天微(平头哥前身)开展合作,采用了中天微2M内核开展评估和分析</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>鼎信通讯</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>公司与杭州中天微公司已签署无限制授权技术合作协议，公司的芯片采用的是平头哥自主研发的32位内核架构</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>创耀科技</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>向海光信息、平头哥、紫光同创等公司以外客户的服务毛利率达40%以上</td>
|
||
<td>公告</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>佰维存储</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>镇店510规模上架阿里云，借助其带来的提升，D5000系列产品性能功耗比将较瑞芯微的上一代产品（PCle4.0）提升70%以上，可满足AI训练、实时数据分析等需求，正在与佰维存储展开系列合作，相关产品也将面向世</td>
|
||
<td>官网</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>纳芯达</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>与平头哥深度合作关系，基于玄铁CPU设计的芯片重点应用于方向在屏幕指纹打印机主控SoC芯片</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>长电科技</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案</td>
|
||
<td>网络纪要</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>安彩高科</td>
|
||
<td>阿里平头哥</td>
|
||
<td>实控人河南省财政厅与超聚变为同一实控人，存在偿债预期</td>
|
||
<td>网络纪要</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>利和兴</td>
|
||
<td>华为鲲鹏</td>
|
||
<td>在服务器领域,主要提供老化设备和ICT测试夹具等产品</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>拓维信息</td>
|
||
<td>华为鲲鹏</td>
|
||
<td>自研"兆瀚"AI服务器系列,基于"鲲鹏+昇腾"处理器打造结合自研AI使能平台,形成全栈国产的大模型推理一体方案</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>慧博云通</td>
|
||
<td>华为鲲鹏</td>
|
||
<td>拟收购宝德计算机67.91%的股权</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>广电运通</td>
|
||
<td>华为鲲鹏</td>
|
||
<td>同百度昆仑有合作伙伴关系，昆仑芯AI卡和五舟GPU服务器有兼容适配认证</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>奥飞数据</td>
|
||
<td>华为鲲鹏</td>
|
||
<td>为百度提供机柜托管等IDC相关服务,同时公司也为百度云的重要合作代理商</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>中新集团</td>
|
||
<td>华为鲲鹏</td>
|
||
<td>公司通过参股苏州云芯半导体公司(公司对其基金份额占比为3.8%)间接持有其它昆仑芯0.35%股权</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>国芯科技</td>
|
||
<td>华为鲲鹏</td>
|
||
<td>与昆仑芯签署了《战略合作框架协议》,双方将开展在边缘AI计算、车载功能安全全SoC等技术领域的合作</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>天音股份</td>
|
||
<td>拟入主</td>
|
||
<td>公司实控人黄光裕筹划控制权变更事项，增资完成后中昊芯英、海南芯聚持有天音50.01%股权，杨赛华执掌</td>
|
||
<td>公告</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>科德教育</td>
|
||
<td>拟入主</td>
|
||
<td>公司参股的中昊芯英(5.993%)把DeepSeek系列模型(包括UFM BMO Scale配置重置)为重点优化对象，宣布在计算精度、模型运行稳定性、协同效率等指标上全部达标</td>
|
||
<td>网传纪要</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>艾布鲁</td>
|
||
<td>参股</td>
|
||
<td>公司控股子公司杭州星罗中昊科技持股50%持有中昊芯英(杭州)科技7.0465%股份</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>浙大网新</td>
|
||
<td>参股</td>
|
||
<td>公司参与设立的杭州网新花港股权投资合伙企业(有限合伙)持有中昊芯英0.5169%股权</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>浙数文化</td>
|
||
<td>参股</td>
|
||
<td>公司作为有限合伙人认缴出资2000万元参与投资杭州阿志创业投资合伙企业(有限合伙),该基金用于专项投资中昊芯英(杭州)科技有限公司</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>群兴玩具</td>
|
||
<td>合作</td>
|
||
<td>子公司杭州图灵和中昊芯英开展战略合作,有助于加速包括V-Gen在内的公司各类大模型的落地</td>
|
||
<td>公开资料</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>广安爱众</td>
|
||
<td>合作</td>
|
||
<td>参股孙公司重庆亿伏特(持股20%)联合中昊芯英共建硅基云端项目，提供江芯液冷智算柜</td>
|
||
<td>网传纪要</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>太极股份</td>
|
||
<td>合作</td>
|
||
<td>2025年7月28日，由中昊芯英与太极股份联合参与的天津移动TPU智算中心正式点亮，成为双方协同能力的商业化标杆</td>
|
||
<td>公开资料</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>和而泰</td>
|
||
<td>合作</td>
|
||
<td>公司直接持股摩尔线程1.244%，摩尔第四代GPU芯片，增加了FP64精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型训练的万卡集群智算中心解决方案</td>
|
||
<td>公告</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>联美控股</td>
|
||
<td>合作</td>
|
||
<td>子公司拉卡拉对摩尔线程股权投权，初始投资成本为人民币1亿元</td>
|
||
<td>公告</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>ST华通</td>
|
||
<td>摩尔线程</td>
|
||
<td>公司及旗下的产业基金少数股权投资了摩尔线程</td>
|
||
<td>调研</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>盈趣科技</td>
|
||
<td>摩尔线程</td>
|
||
<td>公司基于战略布局和多元化发展的考虑投资摩尔线程</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>圣元环保</td>
|
||
<td>摩尔线程</td>
|
||
<td>公司通过认购中原前海的基金份额3亿元人民币间接参与了摩尔线程的投资</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>初灵信息</td>
|
||
<td>摩尔线程</td>
|
||
<td>公司所认购的北京中移数字经济产业基金为摩尔线程的参股方</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>航天科技</td>
|
||
<td>七彩虹</td>
|
||
<td>2024年7月25日拟通过表决权委托解除、表决权放弃及向特定对象七彩虹协议转让发行股票的一揽子安排变更公司控制权,上述事项完成后,公司控股股东变更为七彩虹智悦</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>鸿富瀚</td>
|
||
<td>七彩虹</td>
|
||
<td>公司热传事业部有生产显卡散热模组,显卡的客户主要是七彩虹等</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>超讯通信</td>
|
||
<td>沐曦</td>
|
||
<td>特定业务总代理商,拟与沐曦等共同投资设立睿曦智能(公司持股56%),未来主要承担芯片的技术服务和服务器整机生产，以及销售、维修等服务</td>
|
||
<td>公告</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>迈信林</td>
|
||
<td>沐曦</td>
|
||
<td>代理销售沐曦的GPU模组</td>
|
||
<td>互动</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td>优刻得</td>
|
||
<td>沐曦</td>
|
||
<td>与沐曦合作,将围绕云计算、智慧城市、GPU芯片研发和应用,此前比如量化交易、部分AI客户需要大量的A100、A800，公司有储备</td>
|
||
<td>公开资料</td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
|
||
</table>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<footer class="bg-dark text-white py-4 mt-5">
|
||
<div class="container">
|
||
<div class="row">
|
||
<div class="col-md-6">
|
||
<h5>芯片替代概念分析</h5>
|
||
<p class="mb-0">本页面提供芯片替代概念的全面分析，包括概念事件、核心观点、产业链分析及相关股票信息。</p>
|
||
</div>
|
||
<div class="col-md-6 text-md-end">
|
||
<p class="mb-0">数据来源：公开资料整理 | 更新时间：2025年</p>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</div>
|
||
</footer>
|
||
|
||
<script src="https://cdn.jsdelivr.net/npm/bootstrap@5.3.0/dist/js/bootstrap.bundle.min.js"></script>
|
||
<script>
|
||
// 添加平滑滚动效果
|
||
document.querySelectorAll('a[href^="#"]').forEach(anchor => {
|
||
anchor.addEventListener('click', function (e) {
|
||
e.preventDefault();
|
||
document.querySelector(this.getAttribute('href')).scrollIntoView({
|
||
behavior: 'smooth'
|
||
});
|
||
});
|
||
});
|
||
</script>
|
||
</body>
|
||
</html>
|