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HTML
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HTML
<!DOCTYPE html>
|
||
<html lang="zh-CN" data-theme="night">
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<head>
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<meta charset="UTF-8">
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||
<meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1.0">
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||
<title>国产半导体 · 深度研报</title>
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||
<script src="https://cdn.tailwindcss.com"></script>
|
||
<link href="https://cdn.jsdelivr.net/npm/daisyui@4.10.1/dist/full.min.css" rel="stylesheet" type="text/css" />
|
||
<script defer src="https://cdn.jsdelivr.net/npm/alpinejs@3.x.x/dist/cdn.min.js"></script>
|
||
<style>
|
||
@import url('https://fonts.googleapis.com/css2?family=Lexend:wght@300;400;500;600;700&display=swap');
|
||
|
||
body {
|
||
font-family: 'Lexend', sans-serif;
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||
background-color: #000010;
|
||
color: #E0E0E0;
|
||
overflow-x: hidden;
|
||
}
|
||
|
||
.glass-card {
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||
background: rgba(10, 10, 25, 0.5);
|
||
-webkit-backdrop-filter: blur(20px);
|
||
backdrop-filter: blur(20px);
|
||
border: 1px solid rgba(50, 180, 255, 0.15);
|
||
box-shadow: 0 8px 32px 0 rgba(0, 0, 0, 0.37);
|
||
}
|
||
|
||
.glow-effect::before {
|
||
content: '';
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||
position: absolute;
|
||
top: 50%;
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||
left: 50%;
|
||
width: 150%;
|
||
height: 150%;
|
||
background: radial-gradient(circle, rgba(29, 78, 216, 0.15) 0%, rgba(29, 78, 216, 0) 60%);
|
||
transform: translate(-50%, -50%);
|
||
z-index: -1;
|
||
pointer-events: none;
|
||
animation: pulse 8s infinite ease-in-out;
|
||
}
|
||
|
||
@keyframes pulse {
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||
0%, 100% {
|
||
transform: translate(-50%, -50%) scale(0.9);
|
||
opacity: 0.7;
|
||
}
|
||
50% {
|
||
transform: translate(-50%, -50%) scale(1.1);
|
||
opacity: 1;
|
||
}
|
||
}
|
||
|
||
.main-title {
|
||
background: -webkit-linear-gradient(45deg, #00F2FE, #9452ff);
|
||
-webkit-background-clip: text;
|
||
-webkit-text-fill-color: transparent;
|
||
}
|
||
|
||
.section-title {
|
||
color: #E0E0E0;
|
||
}
|
||
|
||
.tab-active {
|
||
background-color: rgba(0, 195, 255, 0.2) !important;
|
||
color: #00F2FE !important;
|
||
border-bottom: 2px solid #00F2FE;
|
||
}
|
||
|
||
.table th, .table td {
|
||
border-color: rgba(50, 180, 255, 0.1);
|
||
}
|
||
</style>
|
||
</head>
|
||
<body class="relative">
|
||
<!-- Background Glows -->
|
||
<div class="fixed top-0 left-0 w-full h-full -z-10 overflow-hidden">
|
||
<div class="absolute -top-1/4 -left-1/4 w-1/2 h-1/2 bg-purple-600/20 rounded-full filter blur-3xl opacity-50 animate-[spin_20s_linear_infinite]"></div>
|
||
<div class="absolute -bottom-1/4 -right-1/4 w-1/2 h-1/2 bg-cyan-400/20 rounded-full filter blur-3xl opacity-50 animate-[spin_25s_linear_infinite_reverse]"></div>
|
||
</div>
|
||
|
||
<div class="container mx-auto p-4 md:p-8 max-w-7xl">
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||
<!-- HEADER -->
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<header class="text-center mb-16 relative glow-effect">
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<h1 class="text-4xl md:text-6xl font-bold main-title mb-4 tracking-wider">国产半导体 · 深度研报</h1>
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<p class="text-cyan-300 text-lg">Deep Dive: Domestic Semiconductor Industry</p>
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<p class="text-xs text-gray-500 mt-4 max-w-md mx-auto">北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent:“价小前投研” 进行投研呈现,本报告为AI合成数据,投资需谨慎。</p>
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</header>
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<!-- INSIGHT SECTION -->
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<section id="insight" class="mb-20">
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<h2 class="text-3xl font-semibold mb-8 border-l-4 border-cyan-400 pl-4 section-title">概念Insight</h2>
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<div class="glass-card rounded-3xl p-6 md:p-8 space-y-8">
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<h3 class="text-xl font-bold text-cyan-300 mb-3">核心观点摘要</h3>
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<p class="text-gray-300 leading-relaxed">国产半导体已从单纯的“主题投资”进入由地缘政治倒逼和内需驱动的<b>基本面兑现阶段</b>。其核心驱动力是“生存驱动的强制替代”,即在美国极限施压下,国家意志和资本正以前所未有的力度重塑一条独立、安全、自主的半导体产业链。未来潜力巨大,但发展路径并非一蹴而就,将在“<b>设备材料先行、成熟制程主导、先进制程攻坚</b>”的阶梯式路径上,伴随高强度投入与激烈的内部竞争曲折前行。</p>
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</div>
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<div class="collapse collapse-plus glass-card rounded-2xl">
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<input type="checkbox" />
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<div class="collapse-title text-xl font-bold text-cyan-300">
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核心驱动力与市场认知
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</div>
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<div class="collapse-content space-y-4 pt-4">
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">核心驱动力</h4>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300">
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<li><b>地缘政治倒逼下的生存逻辑:</b>供应链安全已取代成本效率成为首要驱动力。新闻和路演中反复提及的“美国制裁倒逼”、“海外彻底断供”,表明国产产品即使性能或成本不占优,也成为唯一的选择,获得了前所未有的验证窗口和市场准入机会。</li>
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<li><b>庞大的内需市场提供战略纵深:</b>中国半导体销售额占全球29%,而晶圆代工产能仅占10%,存在巨大供需缺口。庞大的本土市场为国产设备、材料和芯片提供了试错、迭代和成长的“内循环”基础。</li>
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<li><b>新兴需求(AI算力)的结构性机遇:</b>“英伟达暂停H20生产,给予国产算力芯片空间”和AI大模型对国产芯片的适配,正从源头推动国产算力芯片(如华为昇腾、寒武纪)的需求,并带动先进封装(HBM)和晶圆代工。</li>
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<li><b>国家意志与资本的强力支撑:</b>“大基金三期”成立、研发补贴、税收优惠及首台套政策,为行业提供了持续的资金和政策保障,降低了企业在“卡脖子”环节高风险研发的后顾之忧。</li>
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</ul>
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</div>
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">市场热度与情绪</h4>
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<p class="text-gray-300">市场热度极高,情绪整体高度乐观,新闻标题如“半导体芯片大爆发”、“国产链势如破竹”反映了市场将“国产半导体”视为未来数年的核心投资主线。这种乐观情绪主要建立在“替代空间巨大”和“技术不断突破”的宏大叙事上。</p>
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</div>
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">预期差分析</h4>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300">
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<li><b>“技术突破”的质量预期差:</b>市场易将实验室成果等同于大规模量产。例如,国产光刻机被热炒为“突破28nm”,但专业分析指出其套刻精度指标可能难以支持28nm的稳定量产。市场可能高估了技术突破转化为商业成功的速度。</li>
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<li><b>“量”与“利”的预期差:</b>市场关注营收和订单增长,但可能忽略了盈利能力。新闻中“设备巨头由盈转亏”和中芯国际较低的毛利率指引,揭示了追赶阶段的盈利压力。</li>
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<li><b>“整机”与“生态”的预期差:</b>真正的瓶颈在于更上游的核心零部件(射频电源、阀门)和尖端材料(ArF光刻胶),这些领域国产化率不足10%。整机突破不等于生态安全。</li>
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<li><b>“一致对外”与“内部竞争”的预期差:</b>路演信息揭示了“新凯莱”等“黑马”的出现引发了龙头竞争。未来,国内厂商之间的“内卷”可能会比预期更早、更激烈地到来。</li>
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</ul>
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</div>
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</div>
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<div class="collapse collapse-plus glass-card rounded-2xl">
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<input type="checkbox" />
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<div class="collapse-title text-xl font-bold text-cyan-300">
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关键催化剂与发展路径
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</div>
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<div class="collapse-content space-y-4 pt-4">
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">近期催化剂(未来3-6个月)</h4>
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<ul class="list-decimal list-inside space-y-2 text-gray-300">
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<li><b>外部制裁再次升级:</b>任何关于收紧DUV光刻机维护或扩大零部件管制的政策落地,都将是最直接的催化剂。</li>
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<li><b>“大基金三期”首批投资项目公布:</b>资金流向将明确国家主攻方向,获得投资是对公司地位的强力背书。</li>
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<li><b>关键产品验证结果公布:</b>国产浸没式光刻机、先进封装(HBM)设备、ArF光刻胶等在头部晶圆厂的产线验证结果。</li>
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<li><b>头部AI芯片公司IPO:</b>沐曦、摩尔线程等公司的IPO进程将系统性披露国产高端GPU的技术水平和商业化进展。</li>
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</ul>
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</div>
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">长期发展路径</h4>
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<ol class="list-decimal list-inside space-y-2 text-gray-300">
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<li><b>第一阶段(当前至2025年):固本培元。</b>核心目标是围绕28nm及以上制程,实现设备和材料的高比例国产化(目标50%以上),保障汽车、工业等领域芯片供应安全。</li>
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<li><b>第二阶段(2025-2028年):重点攻坚。</b>战略重心转向14nm及以下逻辑工艺和先进存储。关键是国产浸没式光刻机稳定量产,核心设备进入7nm节点。</li>
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<li><b>第三阶段(2028年以后):生态完善。</b>目标是建立与世界主流技术并行、完全自主可控的半导体生态系统,挑战EUV光刻等技术无人区。</li>
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</ol>
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</div>
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</div>
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</div>
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<div class="collapse collapse-plus glass-card rounded-2xl">
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<input type="checkbox" checked/>
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<div class="collapse-title text-xl font-bold text-cyan-300">
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产业链深度剖析
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</div>
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<div class="collapse-content space-y-4 pt-4">
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">核心玩家对比</h4>
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<ul class="space-y-3 text-gray-300">
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<li><b>设备双雄:北方华创 vs. 中微公司</b>
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<p class="text-sm pl-4 text-gray-400"><b>北方华创:</b> 平台型巨头,产品线最全,受益于整体资本开支,逻辑是“Beta+Alpha”。<b>中微公司:</b> 刻蚀技术尖兵,聚焦技术壁垒最高的环节,是向技术之巅冲击的代表,逻辑是“纯Alpha”。</p>
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</li>
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<li><b>代工双璧:中芯国际 vs. 华虹半导体</b>
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<p class="text-sm pl-4 text-gray-400"><b>中芯国际:</b> 国家先进制程的希望,代工14/7nm稀缺产能,是生态的“基石”,但始终处于制裁风暴中心。<b>华虹半导体:</b> 特色工艺的隐形冠军,专注功率、MCU等,差异化竞争,风险相对较小。</p>
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</li>
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<li><b>封测龙头:通富微电</b>
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<p class="text-sm pl-4 text-gray-400">先进封装的领跑者,深度绑定AMD并布局Chiplet、HBM,直接受益于国产AI芯片和存储发展,是兼具确定性和成长性的黄金赛道。</p>
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</li>
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</ul>
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</div>
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">验证与风险点</h4>
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<p class="text-gray-300"><b>验证:</b>北方华创、中微公司等企业财报中高额的合同负债和订单增长,验证了需求端的旺盛。<b>风险点:</b>路演信息中“新凯莱”等新势力的崛起,以及行业竞争加剧可能压低利润率,对“龙头高枕无忧”的预期提出了挑战。</p>
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</div>
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</div>
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</div>
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<div class="collapse collapse-plus glass-card rounded-2xl">
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<input type="checkbox" />
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<div class="collapse-title text-xl font-bold text-cyan-300">
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潜在风险与投资启示
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</div>
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<div class="collapse-content space-y-4 pt-4">
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">潜在风险与挑战</h4>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300">
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<li><b>技术风险:</b>EUV光刻机是无法绕过的“天堑”。同时高端EDA、核心IP、关键零部件的生态依然脆弱。</li>
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<li><b>商业化风险:</b>国产设备在稳定性、良率、生产效率上与国际产品的差距,可能长期拖累晶圆厂的成本和竞争力。</li>
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<li><b>政策与竞争风险:</b>外部封锁无上限,内部可能因“一哄而上”导致低水平重复建设和恶性价格战。</li>
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<li><b>信息交叉验证风险:</b>公众舆论(如光刻机“全面突破”)与产业现实(技术参数限制)之间存在温差,需警惕被过于简化的利好消息误导。</li>
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</ul>
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</div>
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-white mb-2">综合结论与投资启示</h4>
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<p class="text-gray-300 mb-2">国产半导体是未来5-10年中国科技投资的核心主线,但它是一场高投入、高风险、长周期的“持久战”。</p>
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<h5 class="font-semibold text-white">最具投资价值的细分环节:</h5>
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<ol class="list-decimal list-inside space-y-1 text-gray-300 pl-4">
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<li><b>核心零部件与材料:</b>国产化率最低,瓶颈最突出,是“从0到1”机会最大的领域。</li>
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<li><b>设备龙头:</b>作为“卖铲人”,直接受益于全行业资本开支,确定性最高。</li>
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<li><b>先进封装:</b>AI发展驱动的技术趋势,是实现“超越摩尔定律”的关键路径,国内差距相对较小。</li>
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</ol>
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<h5 class="font-semibold text-white mt-3">需重点跟踪的关键指标:</h5>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-1 text-gray-300 pl-4">
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<li>晶圆厂国产设备/材料采购比例</li>
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<li>龙头公司的毛利率变化</li>
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<li>先进制程相关收入占比</li>
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<li>海外(非美地区)收入占比</li>
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</ul>
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</div>
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</div>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- SUPPORTING DATA SECTION -->
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<section id="supporting-data" class="mb-20" x-data="{ activeTab: 'news' }">
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<h2 class="text-3xl font-semibold mb-8 border-l-4 border-cyan-400 pl-4 section-title">核心数据源</h2>
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<div class="tabs tabs-bordered mb-6">
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<a class="tab tab-lg" :class="{ 'tab-active': activeTab === 'news' }" @click="activeTab = 'news'">新闻数据</a>
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<a class="tab tab-lg" :class="{ 'tab-active': activeTab === 'roadshows' }" @click="activeTab = 'roadshows'">路演纪要</a>
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<a class="tab tab-lg" :class="{ 'tab-active': activeTab === 'reports' }" @click="activeTab = 'reports'">研报精粹</a>
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<a class="tab tab-lg" :class="{ 'tab-active': activeTab === 'rise_analysis' }" @click="activeTab = 'rise_analysis'">涨幅归因</a>
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</div>
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<div class="space-y-4">
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<!-- News Content -->
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<div x-show="activeTab === 'news'" x-transition class="space-y-4">
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" checked /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">总体市场趋势与国产替代</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300">市场热度高涨,主题围绕“半导体大爆发”、“国产替代”。核心驱动力源于地缘政治(美国制裁倒逼)、产业链发展(补齐短板,并购整合加速)及巨大的市场空间。进出口数据出现历史性转变,半导体已成为中国第二大出口类目,出口芯片单价显著提升,显示产业结构升级。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">半导体设备</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300">预计国产设备销售收入增长35%超1100亿元,大陆市场占有率增至30%。光刻机(GKJ)实现“0到1”突破,工信部目录明确193nm ArF光刻机参数,预示28nm节点突破,但量产能力存疑。不止光刻机,刻蚀、PVD、CVD等前道设备也已触及先进制程。量测设备(精测电子)、减薄设备(华海清科)等均有先进制程产品交付或验证。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">晶圆代工</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300"><b>中芯国际:</b>业绩超预期,12寸晶圆持续满产,先进制程突破,已为华为麒麟芯片、昇腾AI芯片代工。<b>华虹半导体:</b>稼动率回升至102.7%,与意法、英飞凌等国际大厂合作推进,受益于国产替代大势。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">AI芯片与国产算力</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300">AI芯片需求爆量,DeepSeek等大模型专为国产芯片设计,打开了国产算力叙事空间。寒武纪、海光信息等公司备受关注,沐曦、摩尔线程等启动IPO。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">存储芯片、材料、封测及零部件</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300"><b>存储:</b>长鑫科技等启动IPO,国产存储双雄崛起。<b>材料:</b>前驱体、抛光液、光刻胶、电子特气等各环节国产化稳步推进,龙头公司业绩有望持续增长。<b>封测:</b>封测行业大爆单,通富微电等公司深度绑定大客户。<b>核心零部件:</b>洁净室、阀门、精密陶瓷等关键零部件因海外断供风险,国产替代斜率加速。</p></div></div>
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</div>
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<!-- Roadshows Content -->
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<div x-show="activeTab === 'roadshows'" x-transition class="space-y-4">
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" checked /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">核心逻辑:制裁倒逼,国产化加速</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300">多次路演共同指向核心逻辑:美国制裁升级,从实体清单扩展到设备和零部件,倒逼国内设备厂加速采用国产零部件,为全产业链带来历史性机遇。关税政策也强化了自主可控主线。国产替代已从成熟制程转向先进制程和存储扩产带来的价值跃升。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">设备与零部件:主战场</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300"><b>设备:</b>国产化率从2023年约20%向2025年50%的目标迈进。北方华创、中微、拓荆等龙头订单饱满,先进制程占比提升。SEMICON China展会凸显国产设备崛起,新势力(新凯莱)形成“鲶鱼效应”。<b>零部件:</b>国产化率不足10%,是“卡脖子”中的“卡脖子”,但成长空间巨大。新莱应材(阀门)、江丰电子(靶材+零部件)、富创精密(结构件)等龙头成长曲线可对标恒立液压。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">材料与芯片设计:瓶颈环节</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300"><b>材料:</b>ArF光刻胶、高端硅片、掩模板等国产化率极低,是亟待突破的瓶颈。<b>芯片设计:</b>CPU/GPU(海光、龙芯、寒武纪)性能仍落后国际3-5年;HBM(高带宽内存)完全依赖进口,是AI算力核心短板。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">晶圆制造与先进封装:基石与关键</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300"><b>制造:</b>中芯国际7nm已量产,资本开支维持高位;华虹半导体专注特色工艺,BCD、IGBT受益国产替代。<b>封装:</b>端侧AI驱动先进封装需求,长电、通富、华天积极布局国产HBM、FC-BGA封装。</p></div></div>
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</div>
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<!-- Reports Content -->
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<div x-show="activeTab === 'reports'" x-transition class="space-y-4">
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" checked /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">设备:国产化率目标明确,龙头技术突破显著</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300">研报普遍预测,2025年设备国产化率将达50%,初步摆脱对美依赖。28nm及以上制程已基本全覆盖。<b>中微公司</b>高深宽比刻蚀设备已用于200层3D NAND,<b>北方华创</b>ICP刻蚀、CVD设备大量出货,<b>芯源微</b>涂胶显影设备进入全球主流光刻机供应链。美国限制措施反而加速了国产零部件的替代进程。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">材料:政策支持,细分龙头引领进口替代</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300">国家政策明确支持高纯靶材、集成电路设计工具等关键核心技术攻关。<b>华特气体</b>作为特气龙头,已实现光刻气等多种高附加值产品进口替代,打入中芯、长存供应链,并通过ASML认证。<b>天域半导体</b>作为中国最大碳化硅外延片制造商,深度受益于“新基建”政策和新能源汽车等下游需求。</p></div></div>
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<div class="collapse collapse-arrow glass-card rounded-2xl"><input type="checkbox" /><div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">制造与设计:自主可控是重要路径</div><div class="collapse-content"><p class="text-sm text-gray-300">政策明确提出要突破GPU芯片、类脑芯片等。在CPU、GPU、FPGA等高端芯片领域,通过自主创新实现进口替代将成为行业重要发展路径。<b>中芯国际</b>被推荐为制造领域的国产核心。<b>微导纳米</b>半导体设备收入和订单占比大幅提升,受益于下游头部存储和逻辑企业资本开支增长。</p></div></div>
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<!-- Rise Analysis Content -->
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<div x-show="activeTab === 'rise_analysis'" x-transition class="space-y-4">
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<input type="checkbox" />
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<div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">建业股份 (603948) - 10.01%</div>
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<div class="collapse-content"><div class="text-sm text-gray-300">核心结论: 建业股份涨停主要受益于半导体材料国产替代加速预期,叠加公司超纯氨业务在电子化学品领域的技术优势和资金面推动。<br><br>驱动概念: 半导体材料+国产替代+电子化学品<br><br>个股异动解析:<br>1. 消息面:美国高纯砂出口管制预期升温,公司作为国内少数实现电子级气体量产的企业,超纯氨产品已应用于半导体晶圆清洗环节。<br>2. 基本面:财务稳健,掌握电子级气体提纯核心技术,产品纯度可达99.9999%,并计划扩产。2025Q1净利润同比增长45%。</div></div>
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<div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">沃顿科技 (000920) - 10.01%</div>
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<div class="collapse-content"><div class="text-sm text-gray-300">核心结论: 核心在于“半导体超纯水国产替代”逻辑被市场集中定价,叠加盐湖提锂板块整体拉升共振。<br>驱动概念: 半导体超纯水国产替代+盐湖提锂+高端反渗透膜产能落地<br><br>个股异动解析:<br>1. 消息面:12寸晶圆厂扩产潮+美国出口管制倒逼国产膜渗透。公司高端反渗透膜已切入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂UPW系统,2025H1半导体级膜收入同比+180%。<br>2. 基本面:2025H1归母净利同比+62%,半导体级膜毛利率达48%。在手半导体UPW系统膜组件订单3.5亿元。</div></div>
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<div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">美埃科技 (688376) - 6.66%</div>
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<div class="collapse-content"><div class="text-sm text-gray-300">核心结论: 上涨核心驱动因素包括:半导体洁净设备国产替代需求释放、锂电(固态电池)技术升级带来的设备增量、海外市场扩张的长期潜力、股权激励传递的成长信心,以及行业高景气度下的资金配置需求。<br>驱动概念: 半导体洁净室+固态电池设备+国产替代<br><br>个股异动解析:<br>1. 消息面:作为国产半导体洁净龙头,市占率30%,充分受益国产替代。同时切入亿纬锂能固态电池供应链,打开新需求空间。<br>2. 基本面:积极出海,2024年成立北美子公司。股权激励计划设定24-26营收CAGR目标值36%,彰显成长信心。</div></div>
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<div class="collapse-title text-lg font-medium text-white">汉钟精机 (002158) - 10.0%</div>
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<div class="collapse-content"><div class="text-sm text-gray-300">核心结论: 半导体真空泵国产替代订单落地叠加数据中心液冷政策催化,形成“第二成长曲线”共振,驱动汉钟精机涨停。<br>驱动概念: 半导体真空泵国产替代+数据中心液冷+东数西算<br><br>个股异动解析:<br>1. 消息面:半导体真空泵已通过部分国内芯片制造商认可并开始批量供货。同时,磁悬浮离心压缩机已获腾讯、华为等数据中心订单。<br>2. 基本面:半导体真空泵潜在订单4–6亿元,对应2023年营收弹性20–30%。数据中心压缩机行业复合增速36%,公司目标市占率30%。</div></div>
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<!-- STOCK DATA SECTION -->
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<section id="stock-data" class="mb-16">
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<h2 class="text-3xl font-semibold mb-8 border-l-4 border-cyan-400 pl-4 section-title">产业链核心标的</h2>
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<div class="space-y-12">
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<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-cyan-200">上游 - 材料</h3>
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<div class="overflow-x-auto glass-card rounded-2xl">
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<table class="table table-zebra">
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<th>环节</th>
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<th>公司名称</th>
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<th>股票代码</th>
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</tr>
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<tbody>
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<tr><td>硅片</td><td>沪硅产业</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688126" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688126</a></td></tr>
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<tr><td>硅片</td><td>TCL中环</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002129" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">002129</a></td></tr>
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<tr><td>硅片</td><td>立昂微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=605358" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">605358</a></td></tr>
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<tr><td>光刻胶</td><td>南大光电</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300346" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300346</a></td></tr>
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<tr><td>光刻胶</td><td>彤程新材</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603650" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">603650</a></td></tr>
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<tr><td>光刻胶</td><td>容大感光</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300576" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300576</a></td></tr>
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<tr><td>CMP抛光材料</td><td>鼎龙股份</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300054" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300054</a></td></tr>
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<tr><td>CMP抛光材料</td><td>安集科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688019" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688019</a></td></tr>
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<tr><td>电子特气</td><td>华特气体</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688268" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688268</a></td></tr>
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<tr><td>溅射靶材/化学材料</td><td>江丰电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300666" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300666</a></td></tr>
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<tr><td>前驱体/化学材料</td><td>雅克科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002409" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">002409</a></td></tr>
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<tr><td>封装基板</td><td>深南电路</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002916" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">002916</a></td></tr>
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<tr><td>封装基板</td><td>兴森科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002436" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">002436</a></td></tr>
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</tbody>
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</table>
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</div>
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</div>
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<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-cyan-200">上游 - 设备</h3>
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<div class="overflow-x-auto glass-card rounded-2xl">
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<table class="table table-zebra">
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<thead>
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<tr>
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<th>环节</th>
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<th>公司名称</th>
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<th>股票代码</th>
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</tr>
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</thead>
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<tbody>
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<tr><td>平台型设备龙头</td><td>北方华创</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002371" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">002371</a></td></tr>
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<tr><td>刻蚀设备</td><td>中微公司</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688012" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688012</a></td></tr>
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<tr><td>薄膜沉积(CVD/ALD)</td><td>拓荆科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688072" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688072</a></td></tr>
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<tr><td>清洗/电镀设备</td><td>盛美上海</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688082" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688082</a></td></tr>
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<tr><td>涂胶显影/清洗设备</td><td>芯源微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688037" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688037</a></td></tr>
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<tr><td>CMP抛光设备</td><td>华海清科</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688120" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688120</a></td></tr>
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<tr><td>量测/检测设备</td><td>中科飞测</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688361" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688361</a></td></tr>
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<tr><td>量测/检测设备</td><td>精测电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300567" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300567</a></td></tr>
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<tr><td>测试设备</td><td>长川科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300604" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300604</a></td></tr>
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<tr><td>测试设备</td><td>华峰测控</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688200" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688200</a></td></tr>
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<tr><td>光刻机</td><td>上海微电子</td><td>未上市</td></tr>
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</tbody>
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</table>
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</div>
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<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-cyan-200">中游 - 设计 & 制造</h3>
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<div class="overflow-x-auto glass-card rounded-2xl">
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<table class="table table-zebra">
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<thead>
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<tr>
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<th>环节</th>
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<th>公司名称</th>
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<th>股票代码</th>
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</tr>
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</thead>
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<tbody>
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<tr><td>晶圆制造</td><td>中芯国际</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688981" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688981</a></td></tr>
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<tr><td>晶圆制造</td><td>华虹半导体</td><td>未上市(A股为华虹公司)</td></tr>
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<tr><td>IDM/晶圆制造</td><td>士兰微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=600460" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">600460</a></td></tr>
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<tr><td>IDM/晶圆制造</td><td>华润微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688396" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688396</a></td></tr>
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<tr><td>EDA</td><td>华大九天</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301269" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">301269</a></td></tr>
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<tr><td>EDA</td><td>广立微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301095" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">301095</a></td></tr>
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<tr><td>AI芯片(GPU/NPU)</td><td>寒武纪</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688256" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688256</a></td></tr>
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<tr><td>AI芯片(CPU/DCU)</td><td>海光信息</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688041" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688041</a></td></tr>
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<tr><td>CPU</td><td>龙芯中科</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688047" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688047</a></td></tr>
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<tr><td>存储芯片(NOR)</td><td>兆易创新</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603986" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">603986</a></td></tr>
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<tr><td>模拟芯片</td><td>圣邦股份</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300661" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300661</a></td></tr>
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<tr><td>模拟芯片(射频)</td><td>卓胜微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300782" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">300782</a></td></tr>
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</tbody>
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</table>
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</div>
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</div>
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<div>
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<h3 class="text-xl font-semibold mb-4 text-cyan-200">下游 - 封装测试</h3>
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<div class="overflow-x-auto glass-card rounded-2xl">
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<table class="table table-zebra">
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<thead>
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<tr>
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<th>公司名称</th>
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<th>股票代码</th>
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</tr>
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</thead>
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<tbody>
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<tr><td>通富微电</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002156" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">002156</a></td></tr>
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<tr><td>长电科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=600584" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">600584</a></td></tr>
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<tr><td>华天科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002185" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">002185</a></td></tr>
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<tr><td>甬矽电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688362" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">688362</a></td></tr>
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<tr><td>深科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=000021" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">000021</a></td></tr>
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<tr><td>晶方科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603005" target="_blank" class="text-cyan-400 hover:underline">603005</a></td></tr>
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</tbody>
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</table>
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</div>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- FOOTER -->
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<footer class="text-center text-gray-600 text-sm py-8 border-t border-white/10 mt-16">
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<p>本报告由价小前投研AI生成 | 数据截止日期请参考各模块信息 | 投资有风险,入市需谨慎</p>
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<p>© 2024 北京价值前沿科技有限公司. All Rights Reserved.</p>
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</footer>
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