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<title>半导体产业链深度投研报告</title>
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<!-- Header -->
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<header class="text-center mb-16">
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<h1 class="main-title mb-4">半导体产业链深度投研报告</h1>
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<p class="text-lg text-primary/70">北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent：“价小前投研”</p>
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</header>
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<!-- Insight Section -->
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<section id="insight" class="mb-16">
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<div class="glass-card glow-border p-8 md:p-12">
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<h2 class="text-4xl font-bold mb-8 text-center">核心投研 Insight</h2>
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<div class="space-y-12">
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<!-- Core Viewpoint -->
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<article class="p-6 border border-primary/20 rounded-3xl bg-base-100/30">
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<h3 class="text-2xl mb-4">核心观点摘要</h3>
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<p class="text-lg leading-relaxed text-gray-200">
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半导体产业链正处于一个<strong class="text-purple-400">周期性复苏</strong>与<strong class="text-sky-400">结构性重塑</strong>叠加的关键拐点。其核心逻辑由两大引擎驱动：一是全球性的、以<strong class="text-emerald-400">AI和智能汽车</strong>为代表的新技术浪潮带来的需求爆发；二是在地缘政治压力下，中国市场“<strong class="text-amber-400">自主可控</strong>”的内循环需求。当前，产业链正从主题炒作加速迈向基本面驱动阶段，其中<strong class="text-rose-400">设备和材料环节</strong>因其在国产替代中的高确定性和巨大成长空间，具备最强的长期投资价值。
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</p>
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</article>
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<!-- Concept Event -->
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<article>
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<h3 class="text-2xl mb-4">概念事件：历史性拐点</h3>
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<p class="mb-6">半导体产业链正处在一个由多重因素交织驱动的历史性拐点。其核心背景是全球科技竞争格局的重塑与新一轮技术革命的爆发。</p>
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<ul class="timeline timeline-snap-icon max-md:timeline-compact timeline-vertical">
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<li>
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<div class="timeline-middle">
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</div>
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<div class="timeline-start md:text-end mb-10 p-4 glass-card">
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<time class="font-mono italic">2018-2021</time>
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<div class="text-lg font-black text-purple-300">国产化起步与上行周期</div>
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国内半导体产业自2018年真正起步，进入为期三年的上行周期，市场开始关注自主可控。
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</div>
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<hr class="bg-primary"/>
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</li>
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<li>
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<hr class="bg-primary"/>
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<div class="timeline-middle">
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<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" viewBox="0 0 20 20" fill="currentColor" class="h-5 w-5 text-primary"><path fill-rule="evenodd" d="M10 18a8 8 0 100-16 8 8 0 000 16zm.75-13a.75.75 0 00-1.5 0v5c0 .414.336.75.75.75h4a.75.75 0 000-1.5h-3.25V5z" clip-rule="evenodd" /></svg>
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</div>
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<div class="timeline-end mb-10 p-4 glass-card">
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<time class="font-mono italic">2022-2024初</time>
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<div class="text-lg font-black text-sky-300">下行周期与外部压力加剧</div>
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行业进入下行调整期，库存高企。同时地缘政治紧张，美国于2022年10月起实施严格出口管制并不断加码。
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</div>
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<hr class="bg-primary"/>
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</li>
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<li>
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<hr class="bg-primary"/>
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<div class="timeline-middle">
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<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" viewBox="0 0 20 20" fill="currentColor" class="h-5 w-5 text-primary"><path fill-rule="evenodd" d="M10 18a8 8 0 100-16 8 8 0 000 16zm.75-13a.75.75 0 00-1.5 0v5c0 .414.336.75.75.75h4a.75.75 0 000-1.5h-3.25V5z" clip-rule="evenodd" /></svg>
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</div>
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<div class="timeline-start md:text-end mb-10 p-4 glass-card">
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<time class="font-mono italic">2024年中</time>
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<div class="text-lg font-black text-emerald-300">政策强心针：大基金三期</div>
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国家大基金三期成立，注册资本高达3440亿元，重点投向设备、材料及HBM，为国产替代注入强大动力。
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</div>
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<hr class="bg-primary"/>
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</li>
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<li>
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<div class="timeline-middle">
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</div>
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<div class="timeline-end mb-10 p-4 glass-card">
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<time class="font-mono italic">2024年底</time>
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<div class="text-lg font-black text-amber-300">制裁再升级</div>
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美国宣布新一轮出口管制，将约140家中国企业列入实体清单，并首次将HBM纳入严格管控，冲击AI算力核心环节。
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</div>
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</li>
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</ul>
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</article>
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<!-- Core Logic -->
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<article>
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<h3 class="text-2xl mb-4">核心逻辑与市场认知</h3>
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<div class="space-y-6">
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<div>
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<h4 class="text-xl font-semibold text-sky-300 mb-2">需求侧：AI驱动的结构性增长</h4>
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<p>本轮复苏的核心增量来自AI。花旗预测，AI数据中心半导体销售占比将从2022年的不足5%猛增至2025年的约<strong class="text-primary text-xl">27%</strong>。路演数据证实，英伟达AI服务器、比亚迪智能驾驶系统等均对先进制程、先进封装(CoWoS)、HBM及高性能芯片(SoC, SerDes)产生巨大需求，这是颠覆性的需求变革。</p>
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</div>
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<div>
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<h4 class="text-xl font-semibold text-purple-300 mb-2">供给侧：国产替代的内生性重构</h4>
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<p>美国持续制裁迫使国内产业链转向内循环。中信证券观点指出，国内晶圆厂全球市占率有望从<strong class="text-primary text-xl">10%提升至30%</strong>，设备国产化率有望从<strong class="text-primary text-xl">20%提升至60%-100%</strong>，背后是数倍的替代空间。这已超越商业选择，成为战略必然。</p>
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</div>
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<div>
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<h4 class="text-xl font-semibold text-emerald-300 mb-2">周期性因素：库存去化与产能扩张共振</h4>
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<p>行业库存去化近尾声，产能利用率回升（如华虹8英寸产线接近满载）。国金证券预测<strong class="text-primary text-xl">2025年</strong>将迎来需求、产能、库存三周期共振，驱动行业进入大的上行周期。</p>
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</div>
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</div>
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</article>
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<!-- Data Visualization -->
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<article>
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<h3 class="text-2xl mb-4 text-center">关键数据可视化</h3>
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<div class="bento-grid">
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<div class="glass-card p-4 col-span-1 md:col-span-2"><div id="market-forecast-chart" class="w-full h-80"></div></div>
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<div class="glass-card p-4"><div id="ai-share-chart" class="w-full h-80"></div></div>
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<div class="glass-card p-4"><div id="dom-sub-chart" class="w-full h-80"></div></div>
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</div>
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</article>
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<!-- Expectation Gap -->
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<article class="p-6 border border-amber-500/30 rounded-3xl bg-amber-900/10">
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<h3 class="text-2xl mb-4 text-amber-300">预期差分析：宏大叙事 vs. 现实骨感</h3>
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<p class="mb-4">市场的宏大叙事与产业的实际进展之间存在显著的<strong class="text-amber-400">“能力与时间”预期差</strong>。市场普遍预期国产替代将迅速全面铺开，但路演数据揭示了严峻的技术差距，这些是市场情绪化叙事中容易被忽略的“魔鬼细节”。</p>
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<div class="grid grid-cols-1 md:grid-cols-2 lg:grid-cols-3 gap-4 text-center">
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<div class="p-4 bg-base-100/30 rounded-2xl">
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<p class="text-3xl font-bold text-sky-400">6μm vs 30-40μm</p>
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<p class="text-sm">台积电 vs 国内量产<br/>先进封装微凸点(Pitch)差距</p>
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</div>
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<div class="p-4 bg-base-100/30 rounded-2xl">
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<p class="text-3xl font-bold text-sky-400">15μm vs 30-40μm</p>
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<p class="text-sm">日本Disco vs 国产<br/>封装划片机精度差距</p>
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</div>
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<div class="p-4 bg-base-100/30 rounded-2xl">
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<p class="text-3xl font-bold text-sky-400">美/日/德垄断</p>
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<p class="text-sm">光刻机核心部件<br/>光源 & 投影物镜</p>
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</div>
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</div>
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<p class="mt-4 text-sm text-gray-400">这意味着国产替代将是一个漫长、艰难且充满不确定性的过程，而非一蹴而就。</p>
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</article>
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<!-- Catalysts & Path -->
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<article>
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<h3 class="text-2xl mb-4">关键催化剂与未来发展路径</h3>
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<div class="grid md:grid-cols-2 gap-8">
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<div>
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<h4 class="text-xl font-semibold text-sky-300 mb-2">近期催化剂 (未来3-6个月)</h4>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2">
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<li><strong class="text-primary">业绩验证:</strong> 2024Q3及年报密集披露，验证复苏成色。</li>
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<li><strong class="text-primary">国产导入:</strong> 国产设备/材料获晶圆厂验证及批量采购公告。</li>
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<li><strong class="text-primary">AI终端:</strong> 华为、苹果等AI手机/PC新品销量与渗透率。</li>
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<li><strong class="text-primary">政策动向:</strong> 美国制裁政策调整。</li>
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</ul>
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</div>
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<div>
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<h4 class="text-xl font-semibold text-purple-300 mb-2">长期发展路径</h4>
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<ul class="space-y-2">
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<li><strong>阶段一 (当前-2026):</strong> 成熟制程(≥28nm)全面国产化。</li>
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<li><strong>阶段二 (2026-2028):</strong> 先进工艺(<14nm)及HBM单点突破。</li>
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<li><strong>阶段三 (2028-):</strong> 构建全产业链生态闭环，参与全球竞争。</li>
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</ul>
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</div>
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</div>
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</article>
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||
<!-- Risks and Challenges -->
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<article>
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<h3 class="text-2xl mb-4">潜在风险与挑战</h3>
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<div class="grid md:grid-cols-2 gap-6">
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<div class="p-4 border border-rose-500/20 rounded-2xl">
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<h4 class="text-xl font-semibold text-rose-400 mb-2">HBM的“阿喀琉斯之踵”</h4>
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<p>国内AI芯片（如华为昇腾）高度依赖韩国HBM，而美国已明确限制出口。同时，国产HBM测试设备速度严重不足（<strong class="text-rose-300">300-400Mbps</strong> vs HBM4要求的<strong class="text-rose-300">6.4Gbps</strong>），可能证伪市场对国产AI算力链的乐观预期。</p>
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</div>
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||
<div class="p-4 border border-amber-500/20 rounded-2xl">
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<h4 class="text-xl font-semibold text-amber-400 mb-2">价格信号的矛盾</h4>
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<p>市场普遍渲染硅片等材料涨价，但天域半导体IPO报告显示，其6/8英寸SiC外延片价格在2022-2025年间<strong class="text-amber-300">持续大幅下降</strong>。这提示不同细分材料的市场格局存在巨大差异。</p>
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</div>
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</div>
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</article>
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||
<!-- Conclusion -->
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<article class="p-6 border border-emerald-500/30 rounded-3xl bg-emerald-900/10">
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<h3 class="text-2xl mb-4 text-emerald-300">综合结论与投资启示</h3>
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||
<p class="mb-4">半导体产业链已明确进入由<strong class="text-emerald-400">基本面驱动的长期成长阶段</strong>。AI需求爆发提供了景气度向上的“beta”，而国产替代提供了高确定性的“alpha”。未来将是真正具备技术实力、能够解决“卡脖子”问题、并能将技术转化为订单和利润的公司的时代。</p>
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<h4 class="text-xl font-semibold text-emerald-300 mb-2">最具投资价值的细分环节：</h4>
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<ol class="list-decimal list-inside space-y-2">
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<li><strong>半导体设备：</strong>国产替代逻辑中确定性最高、空间最大的“卖铲人”环节。</li>
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<li><strong>半导体材料：</strong>逻辑与设备类似，尤其是解决“卡脖子”问题的突破性公司。</li>
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<li><strong>先进封装：</strong>高风险高回报，AI芯片发展离不开，关注TSV/Chiplet技术龙头。</li>
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</ol>
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</article>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- Supporting Data Section -->
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<section id="data-sources" class="mb-16">
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<div class="glass-card glow-border p-8 md:p-12" x-data="{ tab: 'news' }">
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<h2 class="text-4xl font-bold mb-8 text-center">多维数据源佐证</h2>
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<div role="tablist" class="tabs tabs-boxed tabs-lg justify-center bg-base-100/30 border border-primary/20 mb-8">
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||
<a role="tab" class="tab" :class="{ 'tab-active': tab === 'news' }" @click.prevent="tab = 'news'">宏观新闻</a>
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<a role="tab" class="tab" :class="{ 'tab-active': tab === 'roadshow' }" @click.prevent="tab = 'roadshow'">路演纪要</a>
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||
<a role="tab" class="tab" :class="{ 'tab-active': tab === 'reports' }" @click.prevent="tab = 'reports'">研报精粹</a>
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</div>
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<div class="prose max-w-none prose-invert prose-headings:text-primary-content prose-strong:text-secondary-content">
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<div x-show="tab === 'news'" x-transition>
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<h3 class="text-2xl">宏观新闻摘要</h3>
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<h4>1. 宏观趋势与市场判断</h4>
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<ul>
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<li><strong>产业周期:</strong> 经历2022-2024下行周期后，目前正进入新一轮上行阶段，复苏态势超预期。</li>
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<li><strong>业绩表现:</strong> 六成半导体公司上半年业绩同比增长，多家公司三季度预喜。</li>
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<li><strong>市场预测:</strong> WSTS预测2025年全球销售额达7009亿美元(+11.2%)；SEMI预计2025年全球设备市场达1280亿美元(+17%)。</li>
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<li><strong>驱动因素:</strong> AI需求是核心驱动力，AI数据中心半导体销售占比将从不足5%(2022)增长至约27%(2025)。消费电子与智能汽车复苏加快。</li>
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</ul>
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||
<h4>2. 产业链各环节动态</h4>
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<ul>
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||
<li><strong>上游材料:</strong> 硅片领涨，石英材料需求复苏，国产替代空间大。</li>
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<li><strong>中游设备:</strong> 光刻机、设备、晶圆代工方向领涨。国产化率若从20%提升至60-100%，有3-5倍增长空间。</li>
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<li><strong>下游设计/封测:</strong> 机构对设计公司调研热情最高。先进封装景气度高。</li>
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</ul>
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||
<h4>3. 核心战略与政策影响</h4>
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<ul>
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<li><strong>国产替代:</strong> 核心逻辑，自主可控大势所趋，制裁加速国产化进程。</li>
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<li><strong>国际合作:</strong> 中马致力于发掘半导体产业链合作潜力。</li>
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<li><strong>美国制裁:</strong> 传闻将140家中国公司列入实体清单，以设备为主，并对HBM限制升级，涉及设备、Fab及投资端。</li>
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</ul>
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</div>
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<div x-show="tab === 'roadshow'" x-transition style="display: none;">
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<h3 class="text-2xl">路演纪要精炼</h3>
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<h4>1. 设计环节 (IC Design)</h4>
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<ul>
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<li><strong>智能驾驶SoC:</strong> 比亚迪等车企广泛采用英伟达、地平线方案。7nm AI芯片测试存在高精度时钟源、高速接口等技术瓶颈。</li>
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<li><strong>SerDes芯片:</strong> 全球市场被ADI/TI/Maxim主导(>90%)，国产化率不足10%。龙迅股份等开启国产替代。</li>
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<li><strong>HBM (高带宽内存):</strong> 国内AI芯片依赖韩国三星HBM2/2E，进口受限风险大。长江存储HBM2e预计2025年量产。测试设备速度严重不足。</li>
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</ul>
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<h4>2. 制造环节 (Foundry)</h4>
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<ul>
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<li><strong>华虹半导体:</strong> 8英寸产线近满载，12英寸BCD电源管理需求强劲，服务于AI服务器供应链。</li>
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<li><strong>中芯国际:</strong> 成熟制程订单回暖，Q1产能利用率超80%。先进制程受制裁影响严重。</li>
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</ul>
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<h4>3. 先进封装与设备</h4>
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<ul>
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<li><strong>技术差距:</strong> TSV深宽比、微凸点(Micro Bump)技术与台积电存在显著差距 (国内30-40μm vs 台积电6μm)。</li>
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<li><strong>设备瓶颈:</strong> 光刻机核心零部件（光源、物镜）被美日德垄断。封装设备（划片机、键合机）在精度和寿命上与国际龙头差距明显。</li>
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<li><strong>零部件机遇:</strong> 美国制裁迫使国产设备厂商加速使用国产零部件，市场空间巨大（约500-600亿美元），国内渗透率极低。</li>
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</ul>
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<h4>4. 材料环节</h4>
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<ul>
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<li><strong>石英:</strong> 原矿和石英砂被美国、挪威垄断。菲利华是国内唯一实现半导体石英材料全产业链自主可控的企业。</li>
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<li><strong>光刻胶:</strong> KrF/ArF等高端光刻胶仍依赖日系厂商。</li>
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</ul>
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</div>
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<div x-show="tab === 'reports'" x-transition style="display: none;">
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<h3 class="text-2xl">研报观点汇总</h3>
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<h4>1. 核心投资逻辑</h4>
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<ul>
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<li><strong>技术创新驱动:</strong> HBM成为AI算力关键瓶颈；先进封装(Chiplet, 2.5D/3D)推动性能提升。</li>
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<li><strong>国产替代加速:</strong> 设备及零部件国产化率持续提升，材料环节自主可控需求迫切。</li>
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<li><strong>行业周期反转:</strong> 库存持续去化，2024年市场预计同比增长20%，存储市场增幅达52.5%。</li>
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</ul>
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<h4>2. 细分领域机遇</h4>
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<ul>
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<li><strong>HBM:</strong> 市场规模预计从40亿美元(2023)增至148亿美元(2024)，CAGR高达82%。国产处于0到1突破期。</li>
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<li><strong>先进封装:</strong> 市场规模预计2027年增至651亿美元。</li>
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<li><strong>第三代半导体 (SiC):</strong> 天域半导体作为中国最大碳化硅外延片制造商，受益于新能源车、电力设备扩张。其8英寸产品毛利率高达49.8%，但产品均价在过去几年持续下降。</li>
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</ul>
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<h4>3. 产业链动态与政策</h4>
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<ul>
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<li><strong>大基金三期:</strong> 注册资本3440亿元，重点投资设备、材料和HBM，助力晶圆厂扩产。</li>
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<li><strong>美国出口管制:</strong> 2024年12月新规将140家中国企业列入实体清单，并新增HBM严格管控。</li>
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<li><strong>国产化率目标:</strong> 研报预计，2025年中国晶圆厂商设备国产化率将达50%，初步摆脱对美依赖。28nm及以上设备已基本实现全覆盖。</li>
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</ul>
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</div>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- Stock Table Section -->
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<section id="stock-list" class="mb-16">
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<div class="glass-card glow-border p-4 md:p-8">
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<h2 class="text-4xl font-bold mb-8 text-center">半导体产业链核心标的</h2>
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<div class="overflow-x-auto">
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<table class="table table-sm md:table-md">
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<thead class="text-base text-gray-300">
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<tr>
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<th class="rounded-tl-2xl">产业链环节</th>
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<th>细分领域</th>
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<th>股票名称</th>
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<th>股票代码</th>
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<th class="rounded-tr-2xl">相关原因/标签</th>
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</tr>
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</thead>
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<tbody>
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<!-- 上游材料 -->
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<tr class="bg-base-300/20"><td colspan="5" class="font-bold text-lg text-purple-300">上游：半导体材料</td></tr>
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<tr><td>上游材料</td><td>硅片</td><td>立昂微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=605358" target="_blank" class="link link-primary">605358</a></td><td>硅片</td></tr>
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<tr><td>上游材料</td><td>硅片</td><td>沪硅产业</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688126" target="_blank" class="link link-primary">688126</a></td><td>硅片</td></tr>
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<tr><td>上游材料</td><td>光刻胶</td><td>彤程新材</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603650" target="_blank" class="link link-primary">603650</a></td><td>光刻胶</td></tr>
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<tr><td>上游材料</td><td>光刻胶</td><td>晶瑞电材</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300655" target="_blank" class="link link-primary">300655</a></td><td>光刻胶, 湿电子化学品, 框线材料</td></tr>
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||
<tr><td>上游材料</td><td>电子特种气体</td><td>华特气体</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688268" target="_blank" class="link link-primary">688268</a></td><td>电子特种气体</td></tr>
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||
<tr><td>上游材料</td><td>电子特种气体</td><td>雅克科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002409" target="_blank" class="link link-primary">002409</a></td><td>电子特种气体, 框线材料</td></tr>
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<tr><td>上游材料</td><td>CMP抛光材料</td><td>安集科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688019" target="_blank" class="link link-primary">688019</a></td><td>CMP抛光材料, 湿电子化学品</td></tr>
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<tr><td>上游材料</td><td>溅射靶材</td><td>江丰电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300666" target="_blank" class="link link-primary">300666</a></td><td>溅射靶材</td></tr>
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<!-- 上游设备 -->
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<tr class="bg-base-300/20"><td colspan="5" class="font-bold text-lg text-sky-300">上游：半导体设备</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>清洗设备</td><td>盛美上海</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688082" target="_blank" class="link link-primary">688082</a></td><td>清洗设备, CMP机械抛光设备</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>涂胶显影/清洗设备</td><td>芯源微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688037" target="_blank" class="link link-primary">688037</a></td><td>涂胶显影设备, 清洗设备</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>刻蚀/薄膜沉积/清洗等</td><td>北方华创</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002371" target="_blank" class="link link-primary">002371</a></td><td>平台型设备龙头</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>刻蚀设备</td><td>中微公司</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688012" target="_blank" class="link link-primary">688012</a></td><td>刻蚀设备, MOCVD</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>薄膜沉积设备 (PECVD)</td><td>拓荆科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688072" target="_blank" class="link link-primary">688072</a></td><td>PECVD (薄膜沉积设备)</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>CMP机械抛光设备</td><td>华海清科</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688120" target="_blank" class="link link-primary">688120</a></td><td>CMP机械抛光设备</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>前道检测设备</td><td>中科飞测</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688361" target="_blank" class="link link-primary">688361</a></td><td>前道检测设备</td></tr>
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<tr><td>上游设备</td><td>前道检测设备</td><td>华峰测控</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688200" target="_blank" class="link link-primary">688200</a></td><td>前道检测设备</td></tr>
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<!-- 中游设计 -->
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<tr class="bg-base-300/20"><td colspan="5" class="font-bold text-lg text-emerald-300">中游：芯片设计</td></tr>
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<tr><td>中游设计</td><td>EDA</td><td>华大九天</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301269" target="_blank" class="link link-primary">301269</a></td><td>EDA</td></tr>
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<tr><td>中游设计</td><td>CPU/GPU</td><td>海光信息</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688041" target="_blank" class="link link-primary">688041</a></td><td>微处理器 (集成电路)</td></tr>
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<tr><td>中游设计</td><td>CPU/GPU</td><td>龙芯中科</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688047" target="_blank" class="link link-primary">688047</a></td><td>微处理器 (集成电路)</td></tr>
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<tr><td>中游设计</td><td>存储芯片/MCU</td><td>兆易创新</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603986" target="_blank" class="link link-primary">603986</a></td><td>存储芯片, MCU芯片</td></tr>
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<tr><td>中游设计</td><td>模拟芯片 (CIS)</td><td>韦尔股份</td><td></td><td>模拟芯片, 图像传感器</td></tr>
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<tr><td>中游设计</td><td>模拟芯片 (射频)</td><td>卓胜微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300782" target="_blank" class="link link-primary">300782</a></td><td>模拟芯片 (集成电路)</td></tr>
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<tr><td>中游设计</td><td>模拟芯片</td><td>圣邦股份</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300661" target="_blank" class="link link-primary">300661</a></td><td>模拟芯片 (集成电路)</td></tr>
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<!-- 中游制造 -->
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<tr class="bg-base-300/20"><td colspan="5" class="font-bold text-lg text-amber-300">中游：IC制造 (晶圆代工)</td></tr>
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<tr><td>中游制造</td><td>晶圆制造</td><td>中芯国际</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688981" target="_blank" class="link link-primary">688981</a></td><td>先进制程龙头</td></tr>
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<tr><td>中游制造</td><td>晶圆制造</td><td>华虹半导体</td><td></td><td>特色工艺龙头</td></tr>
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<tr><td>中游制造</td><td>晶圆制造</td><td>士兰微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=600460" target="_blank" class="link link-primary">600460</a></td><td>IDM模式, IGBT</td></tr>
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<tr><td>中游制造</td><td>晶圆制造</td><td>华润微</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688396" target="_blank" class="link link-primary">688396</a></td><td>功率半导体, IDM模式</td></tr>
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<!-- 中游封测 -->
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<tr class="bg-base-300/20"><td colspan="5" class="font-bold text-lg text-rose-300">中游：封装测试</td></tr>
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<tr><td>中游封测</td><td>封装测试</td><td>长电科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=600584" target="_blank" class="link link-primary">600584</a></td><td>先进封装龙头</td></tr>
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<tr><td>中游封测</td><td>封装测试</td><td>通富微电</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002156" target="_blank" class="link link-primary">002156</a></td><td>CPU/GPU封测</td></tr>
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<tr><td>中游封测</td><td>封装测试</td><td>华天科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002185" target="_blank" class="link link-primary">002185</a></td><td>CMOS摄像头芯片封测</td></tr>
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<tr><td>中游封测</td><td>封装测试</td><td>晶方科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603005" target="_blank" class="link link-primary">603005</a></td><td>CIS/MEMS封测</td></tr>
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<!-- 下游应用 -->
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<tr class="bg-base-300/20"><td colspan="5" class="font-bold text-lg text-gray-400">下游：终端应用</td></tr>
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<tr><td>下游应用</td><td>消费电子/汽车/AI</td><td>华为</td><td></td><td>终端应用龙头</td></tr>
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<tr><td>下游应用</td><td>汽车电子</td><td>比亚迪</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002594" target="_blank" class="link link-primary">002594</a></td><td>新能源汽车龙头</td></tr>
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||
<tr><td>下游应用</td><td>人工智能</td><td>浪潮信息</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=000977" target="_blank" class="link link-primary">000977</a></td><td>AI服务器</td></tr>
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</tbody>
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</table>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- Footer -->
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<footer class="text-center text-sm text-gray-500 mt-16">
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<p>北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent：“价小前投研”</p>
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<p>本报告由AI基于公开数据合成，所有信息仅供参考，不构成任何投资建议，投资需谨慎。</p>
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</footer>
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</div>
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<script>
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// Market Forecast Chart
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// AI Share Chart
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// Domestic Substitution Chart
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