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HTML
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HTML
<!DOCTYPE html>
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||
<html lang="zh-CN" data-theme="night">
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||
<head>
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||
<meta charset="UTF-8">
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||
<meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1.0">
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||
<title>改良型半加成工艺 (mSAP) 深度行研报告</title>
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||
<script src="https://cdn.tailwindcss.com"></script>
|
||
<link href="https://cdn.jsdelivr.net/npm/daisyui@4.12.2/dist/full.min.css" rel="stylesheet" type="text/css" />
|
||
<script defer src="https://cdn.jsdelivr.net/npm/alpinejs@3.x.x/dist/cdn.min.js"></script>
|
||
<style>
|
||
@import url('https://fonts.googleapis.com/css2?family=Noto+Sans+SC:wght@300;400;500;700&display=swap');
|
||
|
||
body {
|
||
font-family: 'Noto Sans SC', sans-serif;
|
||
background-color: #010413;
|
||
background-image:
|
||
radial-gradient(ellipse 80% 50% at 50% -20%, rgba(56, 189, 248, 0.1), transparent),
|
||
radial-gradient(ellipse 80% 50% at 50% 120%, rgba(124, 58, 237, 0.1), transparent);
|
||
background-attachment: fixed;
|
||
color: #e5e7eb;
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||
}
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||
|
||
.glass-card {
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||
background: rgba(23, 25, 42, 0.5);
|
||
backdrop-filter: blur(20px);
|
||
-webkit-backdrop-filter: blur(20px);
|
||
border: 1px solid rgba(255, 255, 255, 0.1);
|
||
border-radius: 1.5rem; /* 24px */
|
||
transition: all 0.3s ease;
|
||
}
|
||
|
||
.glass-card:hover {
|
||
background: rgba(30, 33, 55, 0.6);
|
||
border-color: rgba(255, 255, 255, 0.2);
|
||
transform: translateY(-4px);
|
||
box-shadow: 0 0 30px rgba(124, 58, 237, 0.2);
|
||
}
|
||
|
||
.text-glow {
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||
text-shadow: 0 0 8px rgba(56, 189, 248, 0.5), 0 0 20px rgba(124, 58, 237, 0.3);
|
||
}
|
||
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||
.section-title {
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||
font-size: 2.25rem; /* 36px */
|
||
font-weight: 700;
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||
letter-spacing: 0.05em;
|
||
background: -webkit-linear-gradient(45deg, #a78bfa, #38bdf8);
|
||
-webkit-background-clip: text;
|
||
-webkit-text-fill-color: transparent;
|
||
margin-bottom: 2rem;
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||
border-bottom: 1px solid rgba(255, 255, 255, 0.1);
|
||
padding-bottom: 1rem;
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||
}
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||
|
||
.bento-grid {
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display: grid;
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gap: 1.5rem;
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||
grid-template-columns: repeat(12, 1fr);
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||
}
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||
.bento-item {
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||
grid-column: span 12;
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||
}
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||
|
||
@media (min-width: 768px) {
|
||
.bento-item-span-4 { grid-column: span 4; }
|
||
.bento-item-span-6 { grid-column: span 6; }
|
||
.bento-item-span-8 { grid-column: span 8; }
|
||
.bento-item-span-12 { grid-column: span 12; }
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||
}
|
||
|
||
.daisy-table thead th {
|
||
background-color: rgba(55, 65, 81, 0.3);
|
||
color: #a78bfa;
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||
}
|
||
|
||
.daisy-table tbody tr {
|
||
transition: background-color 0.2s ease-in-out;
|
||
}
|
||
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||
.daisy-table tbody tr:hover {
|
||
background-color: rgba(55, 65, 81, 0.4);
|
||
}
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||
.daisy-collapse-title {
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||
background: rgba(30, 33, 55, 0.6);
|
||
}
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||
.daisy-collapse-content {
|
||
background: rgba(23, 25, 42, 0.5);
|
||
}
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||
::-webkit-scrollbar {
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||
width: 8px;
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||
}
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||
::-webkit-scrollbar-track {
|
||
background: #010413;
|
||
}
|
||
::-webkit-scrollbar-thumb {
|
||
background: rgba(124, 58, 237, 0.5);
|
||
border-radius: 4px;
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||
}
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||
::-webkit-scrollbar-thumb:hover {
|
||
background: rgba(124, 58, 237, 0.8);
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||
}
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||
</style>
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</head>
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||
<body>
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||
<div class="container mx-auto p-4 md:p-8">
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<!-- Header -->
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<header class="text-center py-12 px-4 relative overflow-hidden">
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<div class="absolute inset-0 bg-[radial-gradient(ellipse_at_center,_var(--tw-gradient-stops))] from-indigo-900/30 via-transparent to-transparent z-0"></div>
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<h1 class="text-5xl md:text-7xl font-bold text-glow text-white tracking-widest uppercase z-10 relative">
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改良型半加成工艺 (mSAP)
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</h1>
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<p class="text-xl md:text-2xl text-sky-300 mt-4 z-10 relative">深度行研报告</p>
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<p class="text-xs text-gray-500 mt-8 max-w-2xl mx-auto z-10 relative">
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呈现方：北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent：“价小前投研”<br>
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免责声明：本报告由AI基于多源数据合成，旨在提供研究参考，不构成任何投资建议，投资需谨慎。
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</p>
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</header>
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<!-- Main Content -->
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<main class="space-y-16">
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<!-- Core Insight -->
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<section class="glass-card p-6 md:p-8">
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<h2 class="section-title">核心观点与逻辑推演</h2>
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<div class="space-y-8">
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<div>
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<h3 class="font-bold text-xl text-violet-300 mb-2">核心观点摘要</h3>
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<p class="text-gray-300 leading-relaxed">
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改良型半加成工艺（mSAP）是应对AI时代下算力芯片对高密度、高性能互连需求的关键制造技术。当前，该概念正处于<strong>从成熟应用领域向AI硬件这一全新增量市场渗透的初期阶段</strong>，其核心驱动力是<strong>以NVIDIA CoWoP方案为代表的封装技术革命</strong>。未来潜力巨大，有望引发高端PCB及上游核心材料、设备的价值链重构，但短期市场热情与技术落地的实际节奏可能存在预期差。
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</p>
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</div>
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<div>
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<h3 class="font-bold text-xl text-violet-300 mb-2">概念起源与催化：从消费电子到AI算力</h3>
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<p class="text-gray-300 leading-relaxed">
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mSAP并非新兴技术，其最初在消费电子领域（如苹果手机主板SLP）已实现成熟应用。近期该概念被重新激活，核心催化剂源于AI算力硬件的革命性封装技术演进。市场密集报道，AI芯片巨头<strong>英伟达（NV）</strong>计划在其下一代<strong>Rubin Ultra</strong> GPU平台上，采用一种名为<strong>CoWoP (Chip on Wafer on PCB)</strong> 的颠覆性封装方案。该方案取消传统封装基板，将芯片直接焊接到PCB主板上，使PCB功能从简单连接提升为承载和封装芯片，即“类载板化/半导体化”。这种“类载板”对线路精度提出了前所未有的要求（线宽线距需达30微米及以下），传统减成法工艺无法满足，必须引入mSAP工艺。mSAP概念的引爆点，正是将一项成熟技术应用于一个极具想象空间的增量市场，其核心叙事是<strong>“CoWoP技术革命引发的PCB价值重估”</strong>。
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</p>
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</div>
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<div>
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<h3 class="font-bold text-xl text-violet-300 mb-2">核心逻辑与预期差分析</h3>
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<div class="grid md:grid-cols-2 gap-6">
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<div class="border border-sky-500/20 p-4 rounded-xl bg-sky-950/20">
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<h4 class="font-semibold text-lg text-sky-300 mb-2">驱动力：技术迭代驱动的价值量提升</h4>
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<p class="text-gray-300 text-sm">支撑mSAP概念的核心是技术驱动。AI算力指数级增长倒逼芯片封装技术创新以突破I/O瓶颈。CoWoP方案通过“减去”封装基板，将这部分功能和价值通过技术升级的形式，转移并叠加到PCB板上。这并非成本削减，而是价值链的重构与升级，mSAP正是实现这种高价值“类载板”的核心工艺，是承接此次价值转移的技术底座。</p>
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</div>
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<div class="border border-violet-500/20 p-4 rounded-xl bg-violet-950/20">
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<h4 class="font-semibold text-lg text-violet-300 mb-2">预期差：宏大叙事与落地细节的差距</h4>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300 text-sm">
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<li><strong>技术成熟度挑战：</strong> 市场普遍认为mSAP是成熟技术，可快速应用。但路演纪要指出，实现15μm级别精细线路对铜箔粗糙度要求严苛，需极强工艺能力。将mSAP从消费电子的小版面、低层数应用，移植到AI服务器的大尺寸、高层数、高可靠性“类载板”上，存在显著技术挑战和良率爬坡过程，市场对此难度可能预期不足。</li>
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<li><strong>信息质量与研究深度不足：</strong> 提供的研报数据中，无一准确分析mSAP，甚至出现错误类比。这揭示了市场认知可能仍停留在概念层面，缺乏严谨研究支撑，当前热度有被“误读”和“炒作”的成分。</li>
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</ul>
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</div>
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</div>
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</div>
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<div>
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<h3 class="font-bold text-xl text-violet-300 mb-2">发展路径与关键催化剂</h3>
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<div class="space-y-4">
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<div class="p-4 rounded-xl border border-gray-700">
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<p class="font-semibold text-sky-400">近期催化剂 (未来3-6个月)</p>
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<ul class="list-decimal list-inside text-sm text-gray-300 mt-2 space-y-1">
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<li><strong>NVIDIA官方确认：</strong> 在GTC等会议上正式发布包含CoWoP技术路线的Rubin Ultra平台。</li>
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<li><strong>核心PCB厂资本开支与订单公告：</strong> 深南电路、兴森科技等发布针对CoWoP的mSAP产线投建公告或订单披露。</li>
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<li><strong>上游材料技术突破与验证：</strong> 方邦股份、德福科技的可剥离载体铜箔(dth)通过下游核心客户批量验证。</li>
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</ul>
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</div>
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<div class="p-4 rounded-xl border border-gray-700">
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<p class="font-semibold text-sky-400">长期发展路径</p>
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<ol class="relative border-l border-gray-600 ml-2 mt-2">
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<li class="mb-6 ml-4">
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<div class="absolute w-3 h-3 bg-sky-400 rounded-full mt-1.5 -left-1.5 border border-sky-400"></div>
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<time class="mb-1 text-sm font-normal leading-none text-gray-400">当前 - 2026年 (导入期)</time>
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<h3 class="text-lg font-semibold text-white">小批量试用与研发认证</h3>
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<p class="text-base font-normal text-gray-300">头部厂商开始试用，产业链核心公司深度参与研发。标志是样品通过验证和首批量产订单落地。</p>
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</li>
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<li class="mb-6 ml-4">
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<div class="absolute w-3 h-3 bg-sky-400 rounded-full mt-1.5 -left-1.5 border border-sky-400"></div>
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<time class="mb-1 text-sm font-normal leading-none text-gray-400">2026 - 2028年 (成长期)</time>
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<h3 class="text-lg font-semibold text-white">大规模应用与业绩兑现</h3>
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<p class="text-gray-300">CoWoP方案成为旗舰AI服务器主流配置，产业链进入产能扩张和业绩兑现阶段，上游材料设备需求爆发。</p>
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</li>
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<li class="ml-4">
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<div class="absolute w-3 h-3 bg-sky-400 rounded-full mt-1.5 -left-1.5 border border-sky-400"></div>
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<time class="mb-1 text-sm font-normal leading-none text-gray-400">2028年以后 (成熟期)</time>
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<h3 class="text-lg font-semibold text-white">成本下降与领域渗透</h3>
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<p class="text-gray-300">mSAP工艺成本下降，技术成熟，向普通服务器、通信设备等领域渗透，行业格局稳定。</p>
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</li>
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</ol>
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</div>
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</div>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- Industry Chain -->
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<section>
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<h2 class="section-title">产业链深度剖析</h2>
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<div class="bento-grid">
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<div class="bento-item bento-item-span-12 md:bento-item-span-4 glass-card p-6 flex flex-col">
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<h3 class="font-bold text-xl text-sky-300 mb-3">上游：核心增量</h3>
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<p class="text-sm text-gray-400 mb-4">技术壁垒最高，是典型的“卖铲子”逻辑，确定性与弹性兼备。</p>
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<div class="space-y-3 mt-auto">
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<div>
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<p class="font-semibold text-white">核心材料</p>
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<p class="text-xs text-gray-300">可剥离载体铜箔(dth), Low CTE电子布, 湿电子化学品</p>
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</div>
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<div>
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<p class="font-semibold text-white">核心设备</p>
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<p class="text-xs text-gray-300">水平电镀设备, 激光直接成像(LDI), 激光钻孔设备</p>
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</div>
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</div>
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</div>
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<div class="bento-item bento-item-span-12 md:bento-item-span-4 glass-card p-6 flex flex-col">
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<h3 class="font-bold text-xl text-sky-300 mb-3">中游：价值实现</h3>
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<p class="text-sm text-gray-400 mb-4">技术承接与价值实现的关键环节，具备mSAP量产能力和客户资源的公司将率先受益。</p>
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<div class="space-y-3 mt-auto">
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<div>
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<p class="font-semibold text-white">PCB/类载板制造商</p>
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<p class="text-xs text-gray-300">技术领导者 (鹏鼎/深南/兴森), 追赶者 (景旺/胜宏/沪电)</p>
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</div>
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</div>
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</div>
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<div class="bento-item bento-item-span-12 md:bento-item-span-4 glass-card p-6 flex flex-col">
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<h3 class="font-bold text-xl text-sky-300 mb-3">下游：需求之源</h3>
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<p class="text-sm text-gray-400 mb-4">技术变革的发起方，其产品路线图和出货量决定了整个产业链的天花板。</p>
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<div class="space-y-3 mt-auto">
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<div>
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<p class="font-semibold text-white">终端应用</p>
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<p class="text-xs text-gray-300">AI芯片厂商 (NVIDIA), 光模块厂商, 服务器/机柜制造商</p>
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</div>
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</div>
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</div>
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<div class="bento-item bento-item-span-12 glass-card p-6">
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<h3 class="font-bold text-xl text-violet-300 mb-3">核心玩家对比</h3>
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<div class="grid md:grid-cols-3 gap-4 text-sm">
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-white">领导者 (技术与经验领先)</h4>
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<p class="text-gray-300 mt-1"><strong class="text-sky-400">鹏鼎控股:</strong> SLP领域经验最成熟，工艺稳定。 <br><strong class="text-sky-400">深南电路、兴森科技:</strong> 逻辑最顺畅，覆盖全技术领域，兼具IC载板和光模块量产经验。</p>
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</div>
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-white">追赶者 (积极布局潜力大)</h4>
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<p class="text-gray-300 mt-1"><strong class="text-sky-400">景旺电子:</strong> 珠海SLP工厂具备产能储备。<br><strong class="text-sky-400">胜宏科技、沪电股份:</strong> 传统服务器PCB强者，客户基础雄厚，深度参与新方案。</p>
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</div>
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<div>
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<h4 class="font-semibold text-white">逻辑最纯粹 (上游瓶颈)</h4>
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<p class="text-gray-300 mt-1"><strong class="text-sky-400">方邦股份、德福科技:</strong> 载体铜箔是核心材料，壁垒极高。<br><strong class="text-sky-400">东威科技、芯碁微装、大族数控:</strong> 核心设备商，直接受益于中游资本开支。</p>
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</div>
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</div>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- Risks & Investment -->
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<section class="glass-card p-6 md:p-8">
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<h2 class="section-title">风险挑战与投资启示</h2>
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<div class="grid md:grid-cols-2 gap-8">
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<div>
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<h3 class="font-bold text-xl text-rose-400 mb-3">潜在风险与挑战</h3>
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<ul class="space-y-3 text-gray-300">
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<li class="flex items-start">
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||
<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" class="h-5 w-5 text-rose-400 mr-2 flex-shrink-0 mt-1" viewBox="0 0 20 20" fill="currentColor"><path fill-rule="evenodd" d="M8.257 3.099c.765-1.36 2.722-1.36 3.486 0l5.58 9.92c.75 1.334-.21 3.03-1.742 3.03H4.42c-1.532 0-2.492-1.696-1.742-3.03l5.58-9.92zM10 13a1 1 0 110-2 1 1 0 010 2zm-1-4a1 1 0 011-1h.01a1 1 0 110 2H10a1 1 0 01-1-1z" clip-rule="evenodd" /></svg>
|
||
<div><strong class="text-white">技术风险：</strong>良率瓶颈（大尺寸、高层数PCB量产挑战大）及替代方案风险（如玻璃基板）。</div>
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||
</li>
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<li class="flex items-start">
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||
<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" class="h-5 w-5 text-rose-400 mr-2 flex-shrink-0 mt-1" viewBox="0 0 20 20" fill="currentColor"><path fill-rule="evenodd" d="M8.257 3.099c.765-1.36 2.722-1.36 3.486 0l5.58 9.92c.75 1.334-.21 3.03-1.742 3.03H4.42c-1.532 0-2.492-1.696-1.742-3.03l5.58-9.92zM10 13a1 1 0 110-2 1 1 0 010 2zm-1-4a1 1 0 011-1h.01a1 1 0 110 2H10a1 1 0 01-1-1z" clip-rule="evenodd" /></svg>
|
||
<div><strong class="text-white">商业化风险：</strong>成本过高导致下游接受度不及预期，或AI发展放缓导致终端需求不及预期。</div>
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</li>
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||
<li class="flex items-start">
|
||
<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" class="h-5 w-5 text-rose-400 mr-2 flex-shrink-0 mt-1" viewBox="0 0 20 20" fill="currentColor"><path fill-rule="evenodd" d="M8.257 3.099c.765-1.36 2.722-1.36 3.486 0l5.58 9.92c.75 1.334-.21 3.03-1.742 3.03H4.42c-1.532 0-2.492-1.696-1.742-3.03l5.58-9.92zM10 13a1 1 0 110-2 1 1 0 010 2zm-1-4a1 1 0 011-1h.01a1 1 0 110 2H10a1 1 0 01-1-1z" clip-rule="evenodd" /></svg>
|
||
<div><strong class="text-white">信息交叉验证风险：</strong>研报数据与新闻、路演数据存在根本性矛盾，表明市场可能缺乏权威深度研究，信息不对称风险极高。</div>
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</li>
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||
</ul>
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</div>
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<div>
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<h3 class="font-bold text-xl text-emerald-400 mb-3">综合结论与投资启示</h3>
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<p class="text-gray-300 mb-4">mSAP概念底层逻辑坚实，长期空间广阔，但当前明确处于<strong>主题炒作与基本面驱动的过渡阶段</strong>。市场情绪先行，业绩兑现尚需时间。</p>
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||
<div class="p-4 rounded-xl bg-emerald-950/30 border border-emerald-500/30">
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<p class="font-semibold text-white">最具投资价值的细分环节：<strong class="text-emerald-300">上游核心材料与设备</strong></p>
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<ul class="list-disc list-inside text-sm text-gray-300 mt-2 space-y-1">
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||
<li><strong>高壁垒：</strong>载体铜箔(dth)、核心设备技术壁垒最高，竞争格局更优。</li>
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<li><strong>高确定性：</strong>无论中游谁胜出，都必须采购上游。分享整个行业增长红利。</li>
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<li><strong>价值弹性大：</strong>国产化率低，一旦突破进入供应链，将实现从0到1的增长，弹性最大。</li>
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</ul>
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</div>
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</div>
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</div>
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</section>
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<!-- Supporting Data -->
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<section class="space-y-4">
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<h2 class="section-title">原始数据情报摘要</h2>
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<a class="tab" :class="{'tab-active': active === 'news'}" @click.prevent="active = 'news'">新闻数据摘要</a>
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<a class="tab" :class="{'tab-active': active === 'roadshow'}" @click.prevent="active = 'roadshow'">路演与研报洞察</a>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-sky-300 mb-2">技术定义与应用驱动</h4>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300 text-sm">
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<li><strong>定义：</strong>介于载板与HDI之间的半加成工艺，通过选择性电镀减少侧蚀，实现更精细线路（如15μm）和稳定阻抗控制。</li>
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<li><strong>核心驱动 - CoWoP：</strong>NVIDIA将在Rubin Ultra上采用CoWoP工艺，芯片直接封装在PCB上，PCB需升级至mSAP工艺以满足30μm及以下的线宽线距要求，实现"PCB的半导体化"。</li>
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<li><strong>应用拓展：</strong>已从手机主板（SLP）拓展至1.6T及以上光模块、下一代机柜OAM、46层正交背板等AI硬件关键环节。</li>
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</ul>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-sky-300 mb-2">产业链影响</h4>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300 text-sm">
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<li><strong>核心材料 - 载体铜箔(dth)：</strong>mSAP的核心材料，必须使用可剥离超薄载体铜箔（1.5-3μm），极大拉动dth需求。</li>
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<li><strong>其他材料：</strong>对Low CTE（低热膨胀系数）电子布和湿电子化学品（如水平沉铜、电镀液）用量均有提升。</li>
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<li><strong>核心设备：</strong>推动高分辨率激光直接成像（LDI）、超快激光钻孔设备和水平电镀设备（如MVCP）的需求。</li>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-yellow-300 mb-2">路演数据洞察：信息稀缺性凸显</h4>
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<p class="text-gray-300 text-sm">在提供的12份路演纪要中，仅一份（山西证券化工路演）提及mSAP，关键信息点包括：</p>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300 text-sm mt-2">
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<li><strong>定义：</strong>明确mSAP为改良半加成工艺（Modified Semi-Additive Process）。</li>
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<li><strong>方法：</strong>使用极薄铜箔（如1μm）与PP层压。</li>
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<li><strong>技术挑战：</strong>实现精细线路（如15μm）受限于铜箔粗糙度，需要极强的工艺能力。这与市场普遍认为技术成熟的乐观情绪形成对比，揭示了潜在的技术落地风险。</li>
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</ul>
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<h4 class="font-semibold text-lg text-rose-400 mb-2">研报数据洞察：信息质量堪忧</h4>
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<p class="text-gray-300 text-sm">提供的8份研报总结中，<strong>没有任何一份直接、准确地分析mSAP</strong>。反而出现了严重的信息偏差：</p>
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<ul class="list-disc list-inside space-y-2 text-gray-300 text-sm mt-2">
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<li><strong>错误类比：</strong>将丝杠加工的“激光修整法”、特种玻璃的“精密退火”等无关工艺强行关联至mSAP。</li>
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<li><strong>潜在推测：</strong>部分报告推测mSAP可能应用于半导体代工、OLED驱动芯片等领域，但缺乏实质性论证。</li>
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<li><strong>结论：</strong>这反映出当前市场可能极度缺乏对mSAP的权威、深度研究，投资决策更多依赖新闻和传闻，信息不对称风险极高。</li>
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<!-- Stocks -->
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<h2 class="section-title">相关上市公司梳理</h2>
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<h3 class="font-bold text-xl text-violet-300 mb-4">产业链核心标的</h3>
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<th>股票名称</th>
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<th>股票代码</th>
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<th>核心逻辑</th>
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<th>标签</th>
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<tr><td>超声电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=000823" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">000823</a></td><td>mSAP相应技术门槛有量产能力或已有储备开发</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>兴森科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002436" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">002436</a></td><td>公司已实现减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技术领域的覆盖</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>景旺电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603228" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">603228</a></td><td>珠一期工程项目建成后，将形成60万平方米的HDI板(含mSAP技术)生产能力</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>胜宏科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=300476" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">300476</a></td><td>2021年募投项目生产工艺采用半加成（mSAP）和全加成（SAP）法</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>生益科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=600183" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">600183</a></td><td>研发投入：采用埋线(ETS)工艺可以满足精细节距的封装需要，在改良型半加成方法(mSAP)的基础上实现更精细的线路制作</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>崇达技术</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002815" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">002815</a></td><td>子公司普诺威投资4亿元新建了mSAP制程生产线</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>博敏电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603936" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">603936</a></td><td>投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板；拥有成熟的mSAP工艺技术</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>中京电子</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002579" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">002579</a></td><td>预计2024年Q2内形成mSAP工艺量产能力</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>方正科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=600601" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">600601</a></td><td>公司在mSAP等特色工艺方面已实现量产</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>深南电路</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002916" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">002916</a></td><td>2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>东山精密</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002384" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">002384</a></td><td>项目采用mSAP工艺制作四层类载板产品</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>鹏鼎控股</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002938" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">002938</a></td><td>高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目产品均属于高阶HDI及基于mSAP工艺的SLP产品</td><td>PCB</td></tr>
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<tr><td>方邦股份</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688020" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">688020</a></td><td>公司生产的可剥铜可满足mSAP的制程要求</td><td>铜箔</td></tr>
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<tr><td>东威科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688700" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">688700</a></td><td>公司自主研发的MSAP移载式VCP设备及IC载板设备</td><td>设备</td></tr>
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<tr><td>芯碁微装</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688630" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">688630</a></td><td>MAS6P系列已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产</td><td>设备</td></tr>
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<tr><td>大族数控</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301200" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">301200</a></td><td>积极储备mSAP3.0工艺技术</td><td>设备</td></tr>
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<tr><td>光华科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=002741" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">002741</a></td><td>全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜</td><td>化学品</td></tr>
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<tr><td>三孚新科</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688359" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">688359</a></td><td>在研项目：mSAP低线路圆弧率填盲孔电镀添加剂</td><td>化学品</td></tr>
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<h3 class="font-bold text-xl text-violet-300 mb-4">相关个股异动分析</h3>
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<th>股票名称</th>
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<th>股票代码</th>
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<th>异动日期</th>
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<th>涨跌幅</th>
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<th class="w-1/2">异动原因摘要 (涉及mSAP/CoWoP逻辑)</th>
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<tr><td>世运电路</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603920" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">603920</a></td><td>2025-07-28</td><td class="text-error">+8.3%</td><td class="whitespace-pre-wrap text-xs">近期市场关注CoWoP技术趋势；mSAP工艺在海外大厂下一代机柜产品中应用。英伟达将在Rubin Ultra上考虑使用CoWoP工艺，PCB和载板二合一，替代单独载板。世运电路具备相关技术能力，或受益于这一技术趋势。</td></tr>
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<tr><td>德福科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=301511" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">301511</a></td><td>2025-07-28</td><td class="text-error">+12.14%</td><td class="whitespace-pre-wrap text-xs">核心催化剂为收购卢森堡铜箔，掌握DTH等高端IT铜箔核心技术。mSAP工艺进展超预期，需要使用可剥离超薄载体铜箔。CoWoP新架构依赖MSAP工艺，而MSAP关键依赖的是可剥离铜箔材料，德福科技通过收购直接受益。</td></tr>
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<tr><td>宏和科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=603256" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">603256</a></td><td>2025-10-29</td><td class="text-error">+10.01%</td><td class="whitespace-pre-wrap text-xs">苹果mSAP工艺从2026年起对iPhone主板强制使用2.5μm以下电子玻纤布，国内仅宏和、巨石能量产2μm纱，替代空间明确。</td></tr>
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<tr><td>天承科技</td><td><a href="https://valuefrontier.cn/company?scode=688603" target="_blank" class="link link-hover text-sky-400">688603</a></td><td>2025-07-28</td><td class="text-error">+7.27%</td><td class="whitespace-pre-wrap text-xs">核心驱动是COWOP技术带来的行业机遇。COWOP需要更精细的PCB工艺（HDI和mSAP），拉动了天承科技的高端化学品需求，尤其是沉铜和电镀液等核心产品。</td></tr>
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